1、環(huán)氧膠粘蓋工藝技術(shù)
2、B-stage粘接工藝的特點(diǎn)
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項(xiàng)目 |
膠水粘接 |
平行封焊 |
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工藝路線 |
組裝——烘烤固化 |
組裝——焊接 |
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設(shè)備投入 |
上蓋機(jī) |
平行封焊機(jī) |
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材料表面處理 |
無 |
需金屬化 |
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UPH |
高，大批量一同固化 |
低，需逐個(gè)封焊 |
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工藝窗口 |
大 |
工藝、材料對(duì)氣密性影響大 |
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最大持續(xù)工作溫度 |
200℃ |
低于金屬件熔點(diǎn)即可 |
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二次返工 |
對(duì)粘接面要求較低，容易返修 |
返修質(zhì)量難以控制 |
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材質(zhì)要求 |
可實(shí)現(xiàn)不同材質(zhì)件的粘接 |
僅限于金屬件 |
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抗振性 |
較好，膠水可充當(dāng)緩沖層 |
一般，振動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致焊接位置出現(xiàn)應(yīng)力和松動(dòng) |
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氣密性 |
≤5×10-8Pa·m3/s |
≤1.3×10-9Pa·m3/s |
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綜合成本 |
低 |
高 |
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序 號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng)企業(yè) |
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1 |
半導(dǎo)體陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)仿真設(shè)計(jì)專家 |
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2 |
多層陶瓷集成電路封裝外殼技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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3 |
光通信技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝外殼的應(yīng)用趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)光通信企業(yè) |
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4 |
多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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5 |
多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
擬邀請(qǐng)HTCC企業(yè) |
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6 |
電子封裝用陶瓷材料研究現(xiàn)狀 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè) |
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7 |
多層共燒金屬化氮化鋁陶瓷工藝研究 |
擬邀請(qǐng)氮化鋁企業(yè) |
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8 |
HTCC陶瓷封裝用電子漿料的開發(fā) |
擬邀請(qǐng)導(dǎo)電漿料企業(yè) |
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9 |
多層共燒陶瓷燒結(jié)關(guān)鍵技術(shù)探討 |
擬邀請(qǐng)燒結(jié)設(shè)備企業(yè) |
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10 |
陶瓷封裝外殼的焊料開發(fā) |
擬邀請(qǐng)焊材企業(yè) |
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11 |
電子封裝異質(zhì)材料高可靠連接研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾煞庋b企業(yè) |
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12 |
厚膜印刷技術(shù)在陶瓷封裝外殼的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)印刷相關(guān)企業(yè) |
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13 |
高精密疊層機(jī)應(yīng)用于多層陶瓷基板 |
擬邀請(qǐng)疊層設(shè)備 |
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14 |
陶瓷封裝管殼表面處理工藝技術(shù) |
擬邀請(qǐng)表面處理企業(yè) |
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15 |
激光技術(shù)在陶瓷封裝管殼領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)激光企業(yè) |
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16 |
陶瓷封裝釬焊工藝介紹 |
擬邀請(qǐng)釬焊設(shè)備企業(yè) |
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17 |
半導(dǎo)體芯片管殼封裝及設(shè)備介紹 |
擬邀請(qǐng)封焊設(shè)備企業(yè) |
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18 |
全自動(dòng)高速氦檢漏系統(tǒng)在陶瓷封裝領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)氦氣檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
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19 |
芯片封裝殼體自動(dòng)化測(cè)量方案 |
擬邀請(qǐng)檢測(cè)設(shè)備企業(yè) |
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20 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)等離子清洗企業(yè) |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：B-stage 粘接工藝在管殼封裝中的應(yīng)用
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