近日，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司擬投資約人民幣 1.28億元，建設(shè)集成電路用電子級(jí)功能粉體材料建設(shè)項(xiàng)目，設(shè)計(jì)產(chǎn)能為 25200 噸/年，以滿足集成電路用電子級(jí)功能粉體材料市場需求。
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電子材料是電子信息技術(shù)的基礎(chǔ)和先導(dǎo)，是電子信息領(lǐng)域孕育新技術(shù)、新產(chǎn)品、新裝備的"搖籃"。隨著 5G 通訊、AI、HPC 等新興技術(shù)發(fā)展，5G 通訊用高頻高速基板、IC 載板、高端芯片封裝等市場迎來了良好的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)對(duì)集成電路用到的電子級(jí)功能粉體材料提出了小粒徑、低雜質(zhì)、大顆?？刂?、高填充等不同特性要求。