一、光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，封裝管殼需求增長
二、光通信發(fā)展對封裝管殼提出更高要求
光通信器件封裝可分為同軸封裝結(jié)構(gòu)和盒式封裝結(jié)構(gòu)，封裝管殼有TO 管殼、表面貼裝管殼、TOSA、ROSA、蝶形管殼、帶有射頻連接器管殼等。典型的封裝管殼由基底、密封環(huán)、電通路以及尾纖導(dǎo)管等部分構(gòu)成，為內(nèi)部芯片和電路提供了機械和環(huán)境保護(hù)，并且要求這些部件的熱膨脹系數(shù)相匹配，以便保證整個工作溫度范圍內(nèi)殼體密封性能的可靠性。
表 1 盒式封裝電信號接口種類
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暫定議題
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序號 |
暫定議題 |
擬邀請企業(yè) |
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多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 |
佳利電子 副總 胡元云 |
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2 |
氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢 |
中電43所/合肥圣達(dá) 集團高級專家 張浩 |
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3 |
芯片管殼空腔封裝 |
佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富 |
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4 |
HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 |
泓湃科技 CEO 陳立橋 |
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5 |
HTCC氫氮氣氛燒結(jié)窯爐 |
北京中礎(chǔ)窯爐 副總經(jīng)理 付威 |
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6 |
高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測應(yīng)用介紹 |
深圳禾思 總經(jīng)理 楊澤霖 |
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7 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計 |
合肥芯谷微 研發(fā)總監(jiān) 胡張平 |
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8 |
精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢 |
德中技術(shù) 張卓 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) |
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9 |
微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 |
中電科55所 研究員 龐學(xué)滿 |
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10 |
B-stage膠水在管殼封裝中的應(yīng)用 |
佛山華智 |
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11 |
多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計 |
擬邀請東瓷科技/宜興電子器件總廠 |
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12 |
等離子清洗在高密度陶瓷封裝外殼上的應(yīng)用 |
邀請中 |
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13 |
HTCC高溫共燒陶瓷用生瓷帶的開發(fā) |
邀請中 |
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14 |
陶瓷封裝外殼在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用趨勢 |
邀請中 |
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贊助及支持企業(yè)
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