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11月30日,第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將于蘇州舉辦,屆時(shí)佳利電子、中電科43所/合肥圣達(dá)、中電科55所、佛大華康、泓湃科技、中電科二所、德中技術(shù)、北京中礎(chǔ)窯爐、深圳禾思、宏科電子、阿爾賽、武漢利之達(dá)/華中科技大學(xué)、中南大學(xué)等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)專家及學(xué)者將帶來精彩報(bào)告分享,贊助&參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
高溫共燒陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低的優(yōu)點(diǎn),在傳感器、發(fā)熱及封裝領(lǐng)域得到了更為廣泛的應(yīng)用。高溫共燒陶瓷材料有氧化鋁、莫來石(主體為Al2O3-SiO2)、氮化鋁、氧化鋯等,采用流延法制備成一定厚度的生瓷帶。生瓷流延技術(shù)是電子陶瓷材料、器件制造的基石技術(shù),生瓷與金屬漿料的匹配性也影響燒結(jié)后產(chǎn)品的外觀及性能。下面為大家介紹幾家HTCC生瓷帶供應(yīng)商,歡迎大家繼續(xù)補(bǔ)充,艾邦建有陶瓷封裝全產(chǎn)業(yè)鏈微信群,歡迎陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游掃碼加群與我們交流

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

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國(guó)內(nèi)企業(yè)

  • 蘇州泓湃科技有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

蘇州泓湃科技有限公司成立于2020年11月,是一家從事“專精特新”類電子漿料研發(fā)、生產(chǎn)的企業(yè)。主營(yíng)業(yè)務(wù)包括混合厚膜電路系列電子漿料,樹脂金屬漿,高、低溫共燒陶瓷元器件完整配套電子漿料及流延陶瓷膜,多層陶瓷電容、電感等片式元件用系列電子漿料,PET/PI柔性膜為基材的低溫固化生物傳感器系列漿料、導(dǎo)電膠系列、導(dǎo)熱膠系列等共6大類產(chǎn)品體系方向。在特種貴金屬粉體、氧/氮氧傳感器用鉑系漿料、低溫共燒LTCC配套金/銀系漿料、HTCC封裝鎢/鉬/錳系漿料、氧化鋁、氮化鋁厚膜金/銀系列漿料等方面具有較明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
生瓷帶產(chǎn)品包括HP-TA系列氧化鋁生瓷帶、HP-TN系列氮化鋁生瓷帶以及HP-TS系列氮化硅生瓷帶。
官網(wǎng):https://www.hongpaikeji.com

11月30日,泓湃科技 CEO 陳立橋先生將出席蘇州第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇,并做《HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究》主題報(bào)告分享,歡迎各位行業(yè)朋友與會(huì)交流。

  • 上海晶材新材料科技有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

上海晶材新材料科技有限公司成立于2016年5月,是深交所主板上市公司康達(dá)新材(股票代碼 SZ.002669)旗下控股公司,是專業(yè)從事共燒陶瓷材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè),為客戶提供微波介質(zhì)陶瓷粉、生瓷料帶、電子漿料及電子膠粘劑等產(chǎn)品。
高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
晶材CeraTape?系列陶瓷生料帶,穩(wěn)定批量供應(yīng)市場(chǎng)多年,尤其在高頻領(lǐng)域應(yīng)用獲得客戶青睞。生料帶產(chǎn)品包括LTCC和HTCC可選。晶材MetaPaste?系列金屬漿料,不僅覆蓋LTCC/HTCC共燒制程產(chǎn)品的應(yīng)用,還包括厚膜電路、端頭電極等多種后燒制程的應(yīng)用。
官網(wǎng):http://www.miracle-tek.com/
  • 四川六方鈺成電子科技有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

四川六方鈺成電子科技有限公司成立于2019年,位于四川省德陽市綿竹高新區(qū),公司已建成薄膜陶瓷基板,薄膜電路和厚膜電路三條規(guī)模生產(chǎn)線。六方鈺成研發(fā)制造氧化鋁、氮化鋁生瓷帶及配套漿料。
高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
網(wǎng)址:http://www.hexagold.net
  • 株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

株洲艾森達(dá)新材料科技有限公司成立于 2021 年 3月,產(chǎn)品涵蓋氮化鋁粉體(包含流延粉、造粒粉、填料粉)、氮化鋁基板、氧化鋁基板、氮化硅基板、HTCC用氮化鋁生瓷片、氧化鋁生瓷片、LTCC用生瓷片、以及各種生瓷片的配套漿料、陶瓷多層基板、陶瓷封裝管殼、UVLED支架、各類加熱片、陶瓷結(jié)構(gòu)件等。

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
陶瓷生瓷片是采用氮化鋁或氧化鋁粉體或LTCC玻璃粉體流延成為不同生瓷,分別用于氮化鋁HTCC、氧化鋁HTCC和LTCC,用于RF和微波封裝、功率模塊等。
官網(wǎng):https://www.ascendus.com.cn
  • 珠?;浛凭┤A科技有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

珠?;浛凭┤A科技有限公司成立于2010年3月,其前身為1999年成立的珠?;浛凭┤A電子陶瓷有限公司,粵科京華是一家集科研、開發(fā)、生產(chǎn)和營(yíng)銷于一體的高新技術(shù)企業(yè),技術(shù)來源于清華大學(xué)“新型陶瓷與精細(xì)工藝”國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的“陶瓷基板流延法制備技術(shù)”。典型產(chǎn)品包括氧化鋁、氧化鋯電子陶瓷基板制品、高溫共燒陶瓷發(fā)熱體、陶瓷金屬化、氧化鋯固體電解質(zhì)片等。粵科京華研發(fā)制造HTCC電子漿料和陶瓷生坯,陶瓷生坯主要用于黑色基板、白色陶瓷基板、半導(dǎo)體集成電路、具有高光敏感性的電子產(chǎn)品、發(fā)熱體、LED等產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料。
高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

官網(wǎng):http://www.gtttech.com

  • 浙江新納陶瓷新材有限公司

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
浙江新納陶瓷新材有限公司成立于1993年,是橫店集團(tuán)旗下的一家專業(yè)從事設(shè)計(jì)開發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售陶瓷材料和產(chǎn)品的高新技術(shù)民營(yíng)企業(yè),?擁有國(guó)外先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的陶瓷材料和產(chǎn)品生產(chǎn)線,已形成以陶瓷基板、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷器件等為主導(dǎo)的多門類產(chǎn)品。新納陶瓷開發(fā)有HTCC流延生胚料帶,多用于陶瓷生胚金屬化的制作,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工農(nóng)業(yè)技術(shù)、通訊、設(shè)備等領(lǐng)域。
高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
官網(wǎng):https://www.xinnatc.com

國(guó)外企業(yè)

  • 山村光電子株式會(huì)社

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

山村光電子株式會(huì)社是日本山村硝子旗下從事光電子、微晶玻璃部件材料的制造銷售的子公司,提供 LTCC 生片、各種陶瓷片等產(chǎn)品。利用LTCC基板用生瓷片的成膜技術(shù),可以將各種陶瓷和玻璃粉末制成片狀,如氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅、玻璃等各種材料。

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹
官網(wǎng):https://www.yama-ph.co.jp/
  • Vibrantz

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

2022年,Prince、Ferro 和 Chromaflo Technologies 合并為 Vibrantz Technologies Inc.。Vibrantz 電子材料為高溫共燒陶瓷提供全面廣泛的產(chǎn)品組合,產(chǎn)品包括氧化鋁生瓷帶、氧化鋯生瓷帶以及HTCC漿料,應(yīng)用于傳感器、加熱器、HTCC封裝金屬化等應(yīng)用。
官網(wǎng):https://vibrantz.com
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推薦活動(dòng)1:【邀請(qǐng)函】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇(11月30日 蘇州)

第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇
The?7th Ceramic Packages?Industry Forum
2023年11月30日
蘇州匯融廣場(chǎng)假日酒店
(虎丘區(qū)城際路21號(hào) 近高鐵蘇州新區(qū)站)
01
暫定議題

序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)

1

多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹

佳利電子?副總?胡元云

2

氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

中電科43所/合肥圣達(dá)?集團(tuán)高級(jí)專家?張浩

3

芯片管殼空腔封裝

佛大華康?總經(jīng)理?劉榮富

4

HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究

泓湃科技?CEO?陳立橋

5

HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐

北京中礎(chǔ)窯爐?副總經(jīng)理?付威

6

高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測(cè)應(yīng)用介紹

深圳禾思?總經(jīng)理?楊澤霖

7

精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì)

德中技術(shù)?張卓?戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān)

8

微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展

中電科55所?研究員?龐學(xué)滿

9

陶瓷封裝焊接技術(shù)應(yīng)用

待定

10

低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素

蘇州阿爾賽?王笏平?總經(jīng)理

11

多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng)

中電科2所?郎新星?高級(jí)專家

12

多層共燒陶瓷的增材制造技術(shù)

中南大學(xué)?教授?王小鋒

13

三維電鍍陶瓷基板(3DPC)及其封裝應(yīng)用

華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá)?教授/創(chuàng)始人?陳明祥

14

多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì)

宏科電子?副廠長(zhǎng)?康建宏

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02
贊助及支持企業(yè)
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03
報(bào)名方式

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方式一:加微信

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李小姐:18124643204(同微信)郵箱:lirongrong@aibang.com注意:每位參會(huì)者均需要提供信息 

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推薦活動(dòng)2【邀請(qǐng)函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)(深圳·8月28日-30日)

高溫共燒陶瓷(HTCC)生瓷帶供應(yīng)商介紹

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作者 li, meiyong

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