常州工廠全貌
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文章來(lái)源：常州發(fā)布
推薦活動(dòng)1：【邀請(qǐng)函】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇（11月30日 蘇州）
| 時(shí)間安排 | 議題 | 演講單位 |
| 08:45-09:00 | 開場(chǎng)致辭 | 艾邦創(chuàng)始人 江耀貴 |
| 09:00-09:30 | 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 | 佳利電子 副總 胡元云 |
| 09:30-10:00 | 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) | 中電科43所/合肥圣達(dá) 集團(tuán)高級(jí)專家 張浩 |
| 10:00-10:30 | 茶 歇 | |
| 10:30-11:00 | 三維電鍍陶瓷基板（3DPC）及其封裝應(yīng)用 | 華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá) 教授/創(chuàng)始人 陳明祥 |
| 11:00-11:30 | HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 | 北京中礎(chǔ)窯爐 副總經(jīng)理 付威 |
| 11:30-12:00 | 多層共燒陶瓷的增材制造技術(shù) | 中南大學(xué) 教授 王小鋒 |
| 12:00-13:30 | 午 餐 | |
| 13:30-14:00 | 微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 | 中電科55所 研究員 龐學(xué)滿 |
| 14:00-14:30 | HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 | 泓湃科技 CEO 陳立橋 |
| 14:30-15:00 | 芯片管殼等溫空腔封裝 | 佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富 |
| 15:00-15:30 | 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測(cè)應(yīng)用介紹 | 深圳禾思 CEO 楊澤霖 |
| 15:30-16:00 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì) | 德中技術(shù) 張卓 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) |
| 16:00-16:30 | 茶 歇 | |
| 16:30-17:00 | 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) | 宏科電子 副廠長(zhǎng) 康建宏 |
| 17:00-17:30 | 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素 | 蘇州阿爾賽 王笏平 總經(jīng)理 |
| 17:30-18:00 | 多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng) | 中電科2所 郎新星 高級(jí)專家 |
| 18:00-18:30 | PVD技術(shù)在封裝用陶瓷基板上的應(yīng)用 | 中國(guó)科技大學(xué) 教授 謝斌 |
| 18:30-20:30 | 晚 宴 | |
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：太陽(yáng)誘電（常州）電子多層陶瓷電容器項(xiàng)目一期正式投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后將年產(chǎn)212億MLCC
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