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?多層陶瓷電容器的技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

多層陶瓷電容器是電子信息產(chǎn)業(yè)的基本構(gòu)成元器件之一,它的基本功能強(qiáng)與弱都會(huì)直接關(guān)系著各種電子產(chǎn)品的有序發(fā)展。在未來 5G 市場(chǎng)發(fā)展過程中將非常需要高頻低耗、中壓高容、體積小型化的產(chǎn)品。但是機(jī)遇是和挑戰(zhàn)并存的,所以國(guó)內(nèi)高級(jí)多層陶瓷電容器技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用都會(huì)受到原材料、制作技術(shù)與設(shè)備水平的制約,最終影響產(chǎn)品發(fā)展速度。艾邦建有LTCC交流群,誠(chéng)邀LTCC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)參與,歡迎掃碼加群共助行業(yè)發(fā)展。

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1、基本概論

片式多層陶瓷電容器是目前電路當(dāng)中使用率最高的電容器,也被人們稱之為“獨(dú)石電容器”。電容器是非常關(guān)鍵的點(diǎn)子元器件,是被動(dòng)元件當(dāng)中的電路器件,比如電感、電容、電阻等,都在復(fù)雜電路結(jié)構(gòu)中非常重要的存在。在電路當(dāng)中,電容主要價(jià)值有作用與積分、微分電路、旁路、交流濾波、儲(chǔ)存電荷等。

從介質(zhì)材料層面來看,電容器可分為不同的薄膜電容、 鉭電解電容、鋁電解電容、陶瓷電容等種類,每個(gè)介質(zhì)材料制作而成的電容器性質(zhì)大不相同,分別使用到不同領(lǐng)域當(dāng)中,在這之中,陶瓷電容器占領(lǐng)最多市場(chǎng)比例,有 43% 左右。從結(jié)構(gòu)層面來看,陶瓷電容劃分為片式多層陶瓷電容器、引線式多層陶瓷電容、單層陶瓷電容三種。

多層陶瓷電容器的技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

圖源 智旭電子

2、多層陶瓷電容器優(yōu)勢(shì)

  • 容量包容度較大:和單層電容相比,多層陶瓷電容器使用了多層疊加技術(shù),讓其具備了更加寬泛的電容量。
  • 體積超級(jí)小:現(xiàn)如今平板、智能手機(jī)等產(chǎn)品的更新?lián)Q代讓產(chǎn)品更趨向于輕薄化發(fā)展,這就要求產(chǎn)品中所使用的電容器需具備超小體積特征,當(dāng)前產(chǎn)品尺寸正朝著更小的趨勢(shì)發(fā)展。
  • 低等效串聯(lián)電阻(ESR):多層陶瓷電容器的 ESR 通常只有幾毫歐,與其他類型電容器相比,足足相差多個(gè)數(shù)量級(jí),ESR 越小,這說明該元件在運(yùn)作時(shí)本身散發(fā)出來的熱氣會(huì)更少,進(jìn)而讓絕大部分的能量都使用于電子設(shè)備的運(yùn)行,并不是通過熱能的形式進(jìn)行消耗,所以該元件能夠提升運(yùn)行效果,同時(shí)延長(zhǎng)電容器使用期限。
  • 額定電壓高:經(jīng)過高溫?zé)Y(jié)技術(shù)后的陶瓷結(jié)構(gòu)會(huì)更加緊致,和其他材 質(zhì)電容相比,其內(nèi)電壓優(yōu)勢(shì)更加明顯,電壓系列更加寬廣,能夠達(dá)到不同電路運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn)。
  • 高頻性質(zhì)較好:材料質(zhì)量的提升讓多層陶瓷電容器在各個(gè)頻段中都有 對(duì)應(yīng)的陶瓷材料來完成低電阻與阻抗,所以在高頻電路當(dāng)中有著良好的性質(zhì)。并且多層陶瓷電容器具備良好的無極性,進(jìn)行裝配使用時(shí)會(huì)更加便利。

就多層陶瓷電容器本身產(chǎn)業(yè)鏈而言,可以將其劃分上游材料、中游制造以及下游應(yīng)用。上游材料行業(yè)包含了芯片、電極材料、陶瓷粉末材料;中游屬于各家多層陶瓷電容器制造企業(yè),主要被使用在民用或軍用方面;就民用而言,涉及最多的部分有汽車和消費(fèi)電子,而軍用主要應(yīng)用于兵器、船舶、航天等方面,并且軍用產(chǎn)品對(duì)穩(wěn)定性與可靠性要求更加嚴(yán)格。

近年來我國(guó)已經(jīng)成為多層陶瓷電容器的主要需求市場(chǎng),基于下游需求帶動(dòng)下生產(chǎn)出了很多相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈廠商。如今最流行的多層陶瓷電容器制造技術(shù)有瓷膠移膜技術(shù)、濕式印刷技術(shù)、干式流延技術(shù);在市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品高質(zhì)量要求下,基于高級(jí)多層陶瓷電容器的需求增加,瓷膠移膜技術(shù)、濕式印刷技術(shù)因?yàn)橹圃旒夹g(shù)的先進(jìn)性與科學(xué)性受到市場(chǎng)關(guān)注,目前已成為多層陶瓷 電容器制造技術(shù)的發(fā)展方向。

3、未來發(fā)展趨勢(shì)

3.1 五高一小
①可靠性高、高電壓:經(jīng)濟(jì)發(fā)展下車載制造對(duì)產(chǎn)品的可靠性與安全性要求更高,而且多層陶瓷電容器的安全性往往直接影響著車身電子的穩(wěn)定性,車載電子領(lǐng)域平均功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手機(jī)等電子產(chǎn)品,所以對(duì)高壓產(chǎn)品需求量不斷增加。陣地雷達(dá)、衛(wèi)星、供電系統(tǒng)等,這些運(yùn)作時(shí)會(huì)需要更加高質(zhì)量的電壓和電流,而多層陶瓷電容器在該領(lǐng)域中的使用需要原件可以高電 壓運(yùn)行中保持高度安全性與可靠性。
②高頻高溫工作環(huán)境:5G 時(shí)代無線頻率主要運(yùn)作階段為毫米波頻段, 其性能與功率要求的強(qiáng)化還需要多層陶瓷電容器能夠在高頻高溫環(huán)境中運(yùn)作,一般情況下該電容器的運(yùn)行溫度在 125 ℃左右,新型材料讓其能夠承受 260 ℃的高溫。
③高容量:多層陶瓷電容器因?yàn)槠渚邆涞母呖煽啃院蜔o極性優(yōu)勢(shì),讓其成為了代替鉭電容的最優(yōu)選擇。因此新型材料和加工環(huán)節(jié)都在朝著高容量化階段進(jìn)步。

④小型化:高電壓以及高容量等重要技術(shù)參數(shù)不斷升級(jí)后,必然會(huì)出現(xiàn)提升瓶頸,如今來看主要的突破口在于陶瓷加工技術(shù)和陶瓷材料的創(chuàng)新發(fā)展與優(yōu)化,在未來核心技術(shù)主要包括以下方面:雙極材料技術(shù)、電容層薄化技術(shù)、打印技術(shù)、多層技術(shù)。另外在智能手機(jī)輕薄化發(fā)展趨勢(shì)下,元器件平均占用體積不斷擴(kuò)展,同時(shí)手機(jī)功能升級(jí)過程中會(huì)更加需要高質(zhì)量的電容量。

3.2 5G、車載發(fā)展前景良好

5G 時(shí)代發(fā)展下,全新的發(fā)展機(jī)遇逐漸出現(xiàn),手機(jī)制造對(duì)多層陶瓷電容器的需求量非常大,通信技術(shù)發(fā)展至今,其傳輸速度不斷加快,使用功能逐步提升,頻段也在不斷上升中,所有設(shè)備需要更高質(zhì)量的電容器,在通信技術(shù)發(fā)展歷程中多層陶瓷電容器數(shù)量也在不斷增加。此外,因?yàn)?5G 傳輸速度快、覆蓋面積廣,因此需要搭建更多、更高級(jí)的基站,進(jìn)而帶動(dòng)了 多層陶瓷電容器的需求量。再加上5G 毫米波段以及 sub-6G 頻段的應(yīng)用,需要密集程度更高的基站設(shè)置,5G 需要的基站數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于 4G,而這些基站的設(shè)定更加需要響應(yīng)的被動(dòng)元器件。

2023 年 1 月 11 日,據(jù)全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議內(nèi)容得知,我國(guó)已經(jīng)累計(jì)建設(shè)開通了 230 萬個(gè) 5G 基站,其中新型數(shù)據(jù)中心建設(shè)效果最為顯著。到了今年 2 月,北京市經(jīng)信局召開了經(jīng)濟(jì)與信息化工作會(huì)議,據(jù)透露,2023 年北京市經(jīng)信系統(tǒng)全面保障了產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與企業(yè)的發(fā)展,今年北京市規(guī)模以上工業(yè)增加值上升速率為 4%,數(shù)字經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率為 6.5%,并且還要新設(shè) 1 萬個(gè) 5G 基站。

此外,智能手表、TWS 耳機(jī)等新型可以佩戴的設(shè)備將成為消費(fèi)行業(yè)中的新熱點(diǎn)和推廣目標(biāo),在未來有著較高的發(fā)展空間,同時(shí)也成為促進(jìn)多層陶瓷電容器發(fā)展的新功能。車載電子根據(jù)功能不同分類出了汽車電子控制裝備與車載電子裝置。人民生活水平的提升讓消費(fèi)者提升了汽車舒適感標(biāo)準(zhǔn),各汽車制造廠都在不斷研究車內(nèi)搭載影音娛樂功能,這也進(jìn)一步推動(dòng)了多層陶瓷電容器使用數(shù)量的增加。汽車性能提升與車內(nèi)娛樂功能的提升進(jìn)一步促進(jìn)了汽車電子化發(fā)展,每輛汽車使用的電容器數(shù)量逐漸增多。

如今共享化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動(dòng)化已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)的主要方向,其中的網(wǎng)聯(lián)、智能、電動(dòng)等都需要使用各種電子元器件組建功能模塊的支持,在這之中多層陶瓷電容器是使用率最高的被動(dòng)元器件之一,在汽車產(chǎn)業(yè)不斷創(chuàng)新發(fā)展中,車規(guī)級(jí)多層陶瓷電容器的需求量不斷提升;據(jù)統(tǒng)計(jì),純電動(dòng)車制造中需要使用到 18 000 個(gè)多層陶瓷電容器單車,使 用數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于之前的燃油車。通過這些年的深入研究與開發(fā),我國(guó)微容科技車規(guī)多層陶瓷電容器已經(jīng)開發(fā)并生產(chǎn)出了 0201~1210 全尺寸系列的產(chǎn)品,可以使用在三電系統(tǒng)、智能駕駛、智能座艙等汽車電子結(jié)構(gòu)中。通過各種全新的融資資金,也會(huì)大量投入到產(chǎn)房設(shè)備裝置上,從而進(jìn)行范圍更廣的車規(guī)多層陶瓷電容量、高容量等高級(jí)產(chǎn)品研究與開發(fā)。

3.3 高端國(guó)產(chǎn)化

就全球市場(chǎng)份額而言,日本企業(yè)整體市場(chǎng)占有率最高達(dá)到了 56%,而我國(guó)制造商只占全球 6%,且供應(yīng)商較少,由此可以看出日本企業(yè)在這個(gè)行業(yè)中有著非常顯著的發(fā)展優(yōu)勢(shì)。美國(guó)對(duì)我國(guó)部分企業(yè)進(jìn)行了一定制裁,同時(shí)還對(duì)我國(guó)商品增加了高額關(guān)稅,增加了下游終端客戶經(jīng)營(yíng)成本投入與經(jīng)營(yíng)難度,因此為了考慮生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的穩(wěn)定性和安全性,下游部分大客戶會(huì)把 配套供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi),進(jìn)而有望提升國(guó)內(nèi)企業(yè)訂單。

在供應(yīng)鏈優(yōu)化升級(jí)后,近年來我國(guó)的多層陶瓷電容器生產(chǎn)企業(yè)也會(huì)逐漸步入收獲期,同時(shí)取得更有實(shí)質(zhì)性的成長(zhǎng)業(yè)績(jī)?,F(xiàn)如今國(guó)內(nèi)已經(jīng)進(jìn)入材料生產(chǎn)自主化操作,在高級(jí)產(chǎn)品技術(shù)研究方面還有較大的進(jìn)步空間,這是由于上游高級(jí)陶瓷粉末技術(shù)主要掌控在日本企業(yè)當(dāng)中。中美貿(mào)易戰(zhàn)為國(guó)內(nèi)多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了新的機(jī)遇,研發(fā)投入加大,下游客戶訂單不 斷增多進(jìn)而推動(dòng)政策執(zhí)行效果,因此高級(jí)多層陶瓷電容器產(chǎn)品在未來發(fā)展中技術(shù)水平有望提升。從另一層面來說,多層陶瓷電容器產(chǎn)品上游主要為電極材料、瓷料等原材料供應(yīng)商,這些材料性質(zhì)都直接關(guān)系著產(chǎn)品制造質(zhì)量,而瓷料供應(yīng)商在全球非常集中,在全球市場(chǎng)上美國(guó)和日本材料公司都占領(lǐng)了領(lǐng)先位置,我國(guó)部分地區(qū)企業(yè)也能研發(fā)生產(chǎn)出高級(jí)產(chǎn)品。當(dāng)終端客戶把供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)后,我國(guó)多層陶瓷電容器企業(yè)發(fā)展將會(huì)有更多選擇,同時(shí)國(guó)內(nèi)材料企業(yè)購(gòu)買數(shù)量與經(jīng)濟(jì)效益也會(huì)逐漸提升,以此為國(guó)內(nèi)材料企業(yè)帶來高質(zhì)量發(fā)展機(jī)會(huì)。

3.4 軍工多層陶瓷電容器

現(xiàn)代化發(fā)展目標(biāo)推動(dòng)軍用多層陶瓷電容器市場(chǎng)創(chuàng)新與發(fā)展,軍工類的多層陶瓷電容器主要服務(wù)于國(guó)防工業(yè),在電子信息產(chǎn)業(yè)和智能制造行業(yè)高速發(fā)展下,促使我國(guó)基礎(chǔ)電子工業(yè)加快了發(fā)展進(jìn)度,如今國(guó)防建設(shè)已經(jīng)步入補(bǔ)償式發(fā)展階段,國(guó)家精力與財(cái)政投入空間逐漸擴(kuò)大。再加上現(xiàn)階段實(shí)戰(zhàn)化、智能化、信息化、電子化發(fā)展趨勢(shì)為各種武器裝備帶來新的制造機(jī)會(huì),能夠進(jìn)一步提升軍工電子換代要求,所以軍工電子系統(tǒng)上下游都會(huì)面臨更新?lián)Q代的可能,這一現(xiàn)象必將調(diào)動(dòng)軍工電子行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展內(nèi)在動(dòng)力。就國(guó)內(nèi)軍工電子行業(yè)而言,多層陶瓷電容器將會(huì)大量使用在雷達(dá)、飛 船、衛(wèi)星、火箭等武器裝備中,因?yàn)檐娪秒娮酉到y(tǒng)保存環(huán)境比較嚴(yán)酷,相比民用產(chǎn)品,軍用電子產(chǎn)品對(duì)功能要求更高、更特殊,還需要結(jié)合各種軍用標(biāo)準(zhǔn),通過嚴(yán)寒、高溫、高沖擊、高壓等極端環(huán)境下進(jìn)行有針對(duì)性的檢測(cè)與控制,以此保證產(chǎn)品的可靠性,確保生產(chǎn)產(chǎn)品能夠滿足不同作戰(zhàn)需要。就軍用可靠的多層陶瓷電容器產(chǎn)品來看,需要附加值超高的產(chǎn)品,這是因?yàn)檐娪脤?duì)配套產(chǎn)品特殊要求很多,需要數(shù)量少、批次多的產(chǎn)品,同時(shí)要高質(zhì)量的產(chǎn)品技術(shù),有專門的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與使用要求,其制造技術(shù)難度更大,設(shè)備功能要求居多。此外,軍用產(chǎn)品行業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)與入門要求非常高,而且配套企業(yè)需要承擔(dān)更加重大的責(zé)任,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局更加穩(wěn)定,利潤(rùn)相對(duì)有保證。近年來,我國(guó)小衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快,必將為衛(wèi)星制造市場(chǎng)帶來發(fā)展動(dòng)力,在 2025 年全球小衛(wèi)星制造與發(fā)射規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)超過 200 億美元?,F(xiàn)如今中高軌道通信衛(wèi)星只解決了全球覆蓋問題,應(yīng)用的技術(shù)性質(zhì)還不能達(dá)到全球互聯(lián)接入要求。在未來會(huì)實(shí)現(xiàn)低柜衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)星座,全球?qū)⒏采w更加高性能、高寬帶的互聯(lián)服務(wù),同時(shí)具備低成本、便捷式的服務(wù)。為解決互聯(lián)網(wǎng)覆蓋問題,我國(guó)也開始投入衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)旅程,在未來發(fā)展中,衛(wèi)星使用規(guī)模將會(huì)大幅度提升,同時(shí)帶動(dòng)多層陶瓷電 容器市場(chǎng)發(fā)展。

4、結(jié)語

總而言之,在通訊技術(shù)、電子信息、表面貼裝技術(shù)等各種高新科技高速發(fā)展下,多層陶瓷電容器的發(fā)展將面臨更加寬廣的市場(chǎng),同時(shí)生產(chǎn)技術(shù)也會(huì)不斷更新。在未來多層陶瓷電容器主導(dǎo)電容器將轉(zhuǎn)向賤金屬多層陶瓷,同時(shí)還會(huì)選擇更小的型號(hào),容量方面也將逐漸替代鉭電解電容器朝著綠色環(huán)保、高性能以及高頻化方向發(fā)展。國(guó)內(nèi)多層陶瓷電容器行業(yè)發(fā)展過程中, 要站在國(guó)際多層陶瓷電容器發(fā)展高點(diǎn),將我國(guó)電子元器件市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)充分發(fā)揮出來,深入研究創(chuàng)新自主產(chǎn)權(quán)新技術(shù)與原材料。相信在未來發(fā)展加速中,必然會(huì)超過國(guó)際先進(jìn)水平,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

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文獻(xiàn)參考:敬文平《多層陶瓷電容器的技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)》

推薦活動(dòng)1:【邀請(qǐng)函】第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇(11月30日 蘇州)

第七屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇
The?7th Ceramic Packages?Industry Forum
2023年11月30日
蘇州匯融廣場(chǎng)假日酒店
(虎丘區(qū)城際路21號(hào) 近高鐵蘇州新區(qū)站)
01

會(huì)議議題

時(shí)間安排 議題 演講單位
08:45-09:00 開場(chǎng)致辭 艾邦創(chuàng)始人 江耀貴
09:00-09:30 多層陶瓷高溫共燒關(guān)鍵技術(shù)介紹 佳利電子 副總 胡元云
09:30-10:00 氮化鋁HTCC封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 中電科43所/合肥圣達(dá) 研究員?張浩
10:00-10:30 茶 歇
10:30-11:00 三維電鍍陶瓷基板(3DPC)及其封裝應(yīng)用 華中科技大學(xué)/武漢利之達(dá) 教授/創(chuàng)始人 陳明祥
11:00-11:30 HTCC氫氮?dú)夥諢Y(jié)窯爐 北京中礎(chǔ)窯爐 副總經(jīng)理 付威
11:30-12:00 多層共燒陶瓷的增材制造技術(shù) 中南大學(xué) 教授 王小鋒
12:00-13:30 午 餐
13:30-14:00 微波大功率封裝外殼技術(shù)發(fā)展 中電科55所 研究員 龐學(xué)滿
14:00-14:30 HTCC陶瓷封裝用配套電子材料的匹配性問題研究 泓湃科技 CEO 陳立橋
14:30-15:00 芯片管殼等溫空腔封裝 佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富
15:00-15:30 高速高精度HTCC全工藝流程視覺檢測(cè)應(yīng)用介紹 深圳禾思 CEO 楊澤霖
15:30-16:00 精密激光在LTCC/HTCC加工中的關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢(shì) 德中技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān)?張卓?
16:00-16:30 茶 歇
16:30-17:00 多層陶瓷封裝外殼的生產(chǎn)工藝和可靠性設(shè)計(jì) 宏科電子 副廠長(zhǎng) 康建宏
17:00-17:30 低溫共燒LTCC和高溫共燒HTCC燒結(jié)中的關(guān)鍵因素 蘇州阿爾賽?總經(jīng)理??王笏平
17:30-18:00 多層共燒陶瓷生產(chǎn)線裝備與系統(tǒng) 中電科2所?高級(jí)專家?郎新星
18:00-18:30 PVD技術(shù)在封裝用陶瓷基板上的應(yīng)用 中國(guó)科技大學(xué) 教授 謝斌
18:30-20:30 晚 宴
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02

贊助及支持企業(yè)

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03

報(bào)名方式

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推薦活動(dòng)2【邀請(qǐng)函】 2024年第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)(深圳·8月28日-30日)

多層陶瓷電容器的技術(shù)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)

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作者 liu, siyang

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