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? ? ?根據(jù)國家《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》(國科發(fā)火〔2016〕32號)和《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指引》(國科發(fā)火〔2016〕195號)有關(guān)規(guī)定，蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司已通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定。
? ? ?蘇州博志金鉆科技有限責(zé)任公司是一家專門從事高性能半導(dǎo)體封裝載板與器件研發(fā)生產(chǎn)的公司，以先進(jìn)的表面處理技術(shù)工藝專業(yè)生產(chǎn)陶瓷封裝載板和新一代封裝材料器件。其中博志金鉆陶瓷封裝載板包括DPC、TFC等薄膜陶瓷金屬化載板，陶瓷基材為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅、單晶碳化硅、單晶金剛石等材質(zhì)，金屬化薄膜為鈦、銅、鎳、金等單種金屬薄膜和金錫、鈦鎢等合金薄膜；新一代封裝材料器件包括金剛石銅熱沉、高密度垂直互聯(lián)封裝載板等。博志金鉆的封裝載板與器件廣泛應(yīng)用于各種高功率的芯片封裝場景，如各類光芯片、高性能傳感器芯片、通訊芯片等。
? ? ?博志金鉆生產(chǎn)的高性能薄膜陶瓷封裝載板性能達(dá)到國際一流水平，能夠?qū)崿F(xiàn)一致性強(qiáng)、可靠性高的規(guī)?；鲐洝２┲窘疸@生產(chǎn)的DPC、TFC陶瓷載板，能夠達(dá)到微米級線寬線距，滿足嚴(yán)苛的膜層厚度均勻性、表面粗糙度、平整度等膜層要求，實(shí)現(xiàn)金屬側(cè)壁垂直度、棱邊弧角半徑等器件的技術(shù)要求，保證產(chǎn)品的高良率和一致性，很好地解決了半導(dǎo)體激光器、光通訊、圖像傳感器等領(lǐng)域的散熱封裝問題，形成了完整的高端熱沉產(chǎn)品體系。多款產(chǎn)品經(jīng)過龍頭客戶驗(yàn)證測試，已達(dá)到甚至部分超越了日本、德國等國外同類產(chǎn)品的技術(shù)水平，能完全實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，而且具有明顯的定制化優(yōu)勢、交期優(yōu)勢和價(jià)格優(yōu)勢，打破了國外對于關(guān)鍵主材陶瓷封裝器件的市場壟斷和技術(shù)封鎖，推動我國高性能陶瓷金屬化薄膜封裝材料及器件的國產(chǎn)化。
? ? ?博志金鉆積極進(jìn)行產(chǎn)品迭代和技術(shù)儲備，由中國科學(xué)院院士和數(shù)位“長江學(xué)者”、“萬人計(jì)劃”教授作為技術(shù)顧問委員會成員，生產(chǎn)人員從業(yè)經(jīng)驗(yàn)逾20年。公司擁有專利集群40多項(xiàng)，通過知識產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)認(rèn)證，并取得省市級專利庫快速審查資質(zhì)。公司與蘇州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院共同成立材料表面應(yīng)用技術(shù)研究所、與西安交通大學(xué)等高校合作進(jìn)行泛半導(dǎo)體載板新技術(shù)研發(fā)。
博芯之志 金石為開
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