12月8日，臺光電子高性能半導體基材項目用地成功摘牌。
?
?
臺光電子高性能半導體基材項目是中山臺光電子材料有限公司（以下簡稱"中山臺光"）增資擴產項目，聚焦5G傳輸載板高性能覆銅板與粘合片的生產制造。項目投資超32億元，項目達產后預計可實現(xiàn)年主營收入超70億元，年納稅約4億元。項目建成后將成為臺光電子材料股份有限公司在國內最大的研發(fā)制造基地，促進業(yè)內上下游產業(yè)鏈企業(yè)集中實現(xiàn)高端材料國產化，提高國內覆銅板的競爭力，使中山電子信息產業(yè)產生更大規(guī)模的協(xié)同發(fā)展效應。
?
中山臺光是一家研發(fā)、生產、銷售高性能半導體基材的高新技術企業(yè)，產品主要應用于航天航空、5G電子通訊設備、新能源汽車、AI人工智能等領域，多項技術處于國際領先地位，其中無鹵環(huán)保高性能半導體基材全球銷量長期名列前茅。
?
來源：中山火炬發(fā)布