東風(fēng)半導(dǎo)體：高性能陶瓷基覆銅板（DBC）

1. 覆銅襯板

東風(fēng)半導(dǎo)體擁有豐富的陶瓷覆銅基板及陶瓷覆銅電路板的制造經(jīng)驗(yàn)，購(gòu)置了國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的陶瓷覆銅板生產(chǎn)設(shè)備，熟悉并精通整個(gè)高性能陶瓷基覆銅板的工藝及制造流程，能為客戶提供各種高性能陶瓷覆銅載板的技術(shù)支持。

1）耐溫特性

項(xiàng)目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
化學(xué)鍍層	410±10℃，5min
阻焊層	320℃，60sec

2）溫度循環(huán)

項(xiàng)目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
溫度沖擊	＞40	＞100

注：-40°C~150°C、Transfer time<30min;

3）其他物理特性

項(xiàng)目	單位	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
表面粗糙度	μm	Ra≤3μm，Rz≤16μm，Rmax=50μm
剝離強(qiáng)度	N/mm	≥5.0(50mm/min)
焊接潤(rùn)濕性	-	≥95 (Sn/0.7Cu)

4）交付樣式

項(xiàng)目	氧化鋁Al?O?	氧化鋯ZTA
母版	138*190mm
單顆	根據(jù)客戶需求

此外，東風(fēng)半導(dǎo)體還專業(yè)生產(chǎn)各類雙面板、多層板、鋁基板、高頻板等，擁有行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的生產(chǎn)設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備以及完善的工藝流程，并擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的制造管理團(tuán)隊(duì)，所有PCB流程均可自主完成，能為客戶提供各種高難度及特殊工藝的印制電路板。

雙面板系列包括雙面噴錫板（可用于汽車(chē)電子的車(chē)載功放）、雙面白油噴錫板（可用于汽車(chē)電子的燈板）、雙面化金板（可用于網(wǎng)絡(luò)通訊、電競(jìng)專業(yè)鍵盤(pán)）等；多層板系列包括多層噴錫板（可用于新能源汽車(chē)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通訊等）、多層化金板（可用于汽車(chē)電子、工業(yè)控制、高頻通信、網(wǎng)絡(luò)通訊、智能家居）、多層防氧化板（可用于5G通信、智能家具、無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)）等。

東風(fēng)半導(dǎo)體所有產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于IGBT功率半導(dǎo)體模塊、半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體制冷器、5G射頻器件、電動(dòng)汽車(chē)、軌道交通、光通訊器件、高功率LED、智能電網(wǎng)、新能源、白色家電、航空航天等領(lǐng)域。