1、原材料
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陶瓷銅基板的直接原材料主要有銅帶和陶瓷基板，以及的活性金屬釬料。
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銅帶：目前在工業(yè)上廣泛采用Cu-OFE（含銅>99.99%，氧<0.0005%）。它以條帶形式供應(yīng)，使用前應(yīng)壓制和切割成與供應(yīng)的陶瓷尺寸相同的銅箔，由于在粘接前要進(jìn)行化學(xué)預(yù)處理，因此對(duì)銅帶的儲(chǔ)存壽命沒有嚴(yán)格要求。
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活性金屬釬料：是一種具有一定粘合性的混合膏狀材料，為防止其特性發(fā)生任何變化，通常在零下溫度下儲(chǔ)存，使用前應(yīng)立即解凍和混合。
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陶瓷：AMB中使用的陶瓷材料以粉末形式供應(yīng)，經(jīng)過一系列的混合、共混、印刷、成型，可加工成AMB生產(chǎn)所需的陶瓷片。
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根據(jù)陶瓷材質(zhì)的不同，目前成熟應(yīng)用的AMB陶瓷基板可分為：氧化鋁、氮化鋁和氮化硅基板。
AMB氧化鋁基板??
基于氧化鋁板材來源廣泛、成本低，是當(dāng)前性價(jià)比的AMB陶瓷基板，其工藝也為成熟。但由于氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率低、散熱能力有限，AMB氧化鋁基板多用于功率密度不高且對(duì)可靠性沒有嚴(yán)格要求的領(lǐng)域。
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AMB氮化鋁基板
AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。氮化鋁AMB基板具有較高的散熱能力，從而更適用于一些高功率、大電流的工作環(huán)境。但是由于機(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較低，氮化鋁AMB覆銅基板的高低溫循環(huán)沖擊壽命有限，從而限制了其應(yīng)用范圍。
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AMB氮化硅基板
氮化硅陶瓷的熱膨脹系數(shù)（2.4ppm/K）較小，與硅芯片（4ppm/K）接近；AMB氮化硅基板具有較高的熱導(dǎo)率（>90W/mK）。AMB-Si3N4基板結(jié)合的機(jī)械性能具有優(yōu)異的耐高溫性能、散熱特性和超高的功率密度。
對(duì)于對(duì)高可靠性、散熱以及局部放電有要求的汽車、風(fēng)力渦輪機(jī)、牽引系統(tǒng)和高壓直流傳動(dòng)裝置等來說，AMB氮化硅基板可謂其的基板材料。此外，載流能力較高，而且傳熱性也非常好。?
2、絲網(wǎng)印刷
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絲網(wǎng)印刷前，應(yīng)將活性金屬釬料從零下溫度的環(huán)境中取出，在室溫下放置一段時(shí)間，以保證粘合性和印刷性能。印刷前應(yīng)將解凍的活性金屬釬料離心攪拌，除去焊料中的氣泡，保證溶劑和活性劑充分混合，防止印刷時(shí)缺焊料。為了保證印刷后陶瓷片表面留有足夠的焊料，印刷前后陶瓷片應(yīng)稱重進(jìn)行比較，如印刷厚度有異常，可用酒精擦洗表面，再進(jìn)行印刷。
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3、粘接/釬焊
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在AMB制備中，活性金屬焊料用于結(jié)合銅和陶瓷基板，含Ti/Ag/Cu等元素的釬料與陶瓷發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成可被液態(tài)釬料潤(rùn)濕的反應(yīng)層，從而實(shí)現(xiàn)金屬在工件表面的焊接，沒有金屬化的陶瓷。
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4、一次蝕刻
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蝕刻：用顯影液處理后，將帶有圖案的母卡浸入酸溶液中進(jìn)行腐蝕。母卡表面沒有被光刻膠覆蓋的銅部分會(huì)被蝕刻掉，留下被光刻膠保護(hù)的部分，形成蝕刻圖案。銅下面的釬料不會(huì)被酸溶液腐蝕。蝕刻深度可以通過控制制造過程中酸溶液的濃度及線體參數(shù)來控制。
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5、二次蝕刻
蝕刻：需要重復(fù)層壓蝕刻過程，但需調(diào)整蝕刻液的種類，去除掉焊料層。
6、電鍍
根據(jù)客戶后續(xù)的應(yīng)用，可以在陶瓷-銅基板的表面進(jìn)行不同的鍍層處理，行業(yè)常用的鍍層有鍍銀、鍍金、鍍鎳等。
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7、激光切割
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化學(xué)鍍后，利用工業(yè)激光沿鋸切街對(duì)母卡進(jìn)行預(yù)切割，為后續(xù)的手工切單做準(zhǔn)備。由于銅經(jīng)過蝕刻，激光切割主要作用在陶瓷基板上單片之間的鋸齒道上，切割深度要嚴(yán)格控制。
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來源：威斯派爾
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