同欣電子2023年陶瓷基板實現(xiàn)營收19.49億臺幣，AMB產(chǎn)品客戶認(rèn)證中

序號

暫定議題

擬邀請企業(yè)

1

半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

清華大學(xué)?新型陶瓷與精細(xì)工藝國家重點實驗室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用

華清電子?向其軍?博士

3

先進(jìn)陶瓷材料制備與智能化實驗平臺

北京科技大學(xué)?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正

5

多孔陶瓷的研究進(jìn)展及在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請多孔陶瓷企業(yè)/高校研究所

6

LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用

擬邀請?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所

7

CVD用絕緣高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷加熱器的研發(fā)

擬邀請?zhí)沾杉訜岜P企業(yè)/高校研究所

8

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開發(fā)與應(yīng)用

擬邀請氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所

9

高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開發(fā)

擬邀請氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所

10

碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用

擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

11

半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù)

擬邀請靜電卡盤企業(yè)/高校研究所

12

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所

13

真空釬焊設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請真空釬焊企業(yè)/高校研究所

14

高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

15

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù)

擬邀請成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所

16

高強(qiáng)度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

擬邀請氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所

17

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

擬邀請AMB企業(yè)/高校研究所

18

覆銅陶瓷基板的失效機(jī)理分析及可靠性設(shè)計

擬邀請?zhí)沾苫迤髽I(yè)/高校研究所

19

特種陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝技術(shù)

擬邀請熱工裝備企業(yè)/高校研究所

20

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷零部件表面處理技術(shù)

擬邀請表面處理/陶瓷零部件企業(yè)