又是多層陶瓷共燒技術(shù)？陶瓷靜電卡盤的主要生產(chǎn)工藝及設(shè)備介紹

序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)企業(yè)

1

半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件的應(yīng)用現(xiàn)狀與前景

清華大學(xué)?新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室?潘偉?教授

2

氮化鋁基板和器件與半導(dǎo)體應(yīng)用

華清電子?向其軍?博士

3

先進(jìn)陶瓷材料制備與智能化實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

北京科技大學(xué)?教授?白洋

4

高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關(guān)鍵工藝技術(shù)

中鋁新材料?事業(yè)部總經(jīng)理?吳春正

5

第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板

北京科技大學(xué)?教授?楊會(huì)生

6

集成電路裝備關(guān)鍵部件用氮化物陶瓷研制與應(yīng)用

成都旭瓷/寧夏北瓷

7

功率半導(dǎo)體封裝基板用活性金屬釬焊技術(shù)

湖南冶金材料研究院

8

LTCC技術(shù)在半導(dǎo)體晶圓探針卡中的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)结樋ㄆ髽I(yè)/高校研究所

9

耐等離子腐蝕的氧化釔陶瓷的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化釔陶瓷企業(yè)/高校研究所

10

高強(qiáng)度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的開(kāi)發(fā)

擬邀請(qǐng)氮化硅陶瓷企業(yè)/高校研究所

11

碳化硅陶瓷結(jié)構(gòu)件在集成電路制造關(guān)鍵裝備中的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

12

半導(dǎo)體裝備用陶瓷靜電卡盤關(guān)鍵技術(shù)

擬邀請(qǐng)靜電卡盤企業(yè)/高校研究所

13

高純氧化鋁陶瓷制備工藝及其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)氧化鋁陶瓷企業(yè)/高校研究所

14

高精度復(fù)雜形狀碳化硅陶瓷制備工藝研究

擬邀請(qǐng)?zhí)蓟杼沾善髽I(yè)/高校研究所

15

半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷的成型工藝技術(shù)

擬邀請(qǐng)成型設(shè)備企業(yè)/高校研究所

16

高強(qiáng)度氮化硅粉體制備工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化

擬邀請(qǐng)氮化硅粉體企業(yè)/高校研究所