2024年3月7日，日本礙子株式會社（NGK INSULATORS, LTD. ）宣布決定提高功率半導(dǎo)體模塊用絕緣散熱電路板的產(chǎn)能，到 2026 財(cái)年，將月產(chǎn)能提高到目前水平的約 2.5 倍。通過提高供應(yīng)能力，NGK將穩(wěn)步抓住未來預(yù)計(jì)將擴(kuò)大的汽車應(yīng)用需求，并力爭在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)銷售額200億日元。
NGK采用氮化硅陶瓷基板制造絕緣散熱電路板，目前由其子公司 NGK Ceramic Devices（愛知縣小牧市）負(fù)責(zé)氮化硅陶瓷基板的粘合覆銅等前工序，蝕刻、電鍍等后工序在其子公司NGK ELECTRONICS DEVICES的山口工廠（山口縣美禰市）和馬來西亞子公司NGK ELECTRONICS DEVICES (M)SDN.BHD.位于檳城的工廠完成。此次投資，NGK預(yù)計(jì)投資約50億日元，加強(qiáng)NGK Ceramic Devices和馬來西亞工廠的設(shè)施，預(yù)計(jì)將在 2026 財(cái)年將月產(chǎn)能從目前的約 10 萬片增加到約 25 萬片。此外，NGK還考慮在歐洲建立生產(chǎn)基地，以加強(qiáng)對歐洲這一主要市場的供應(yīng)體系，為未來需求的進(jìn)一步增長做好準(zhǔn)備。
絕緣散熱電路板是用于電機(jī)驅(qū)動控制和發(fā)電機(jī)進(jìn)行功率轉(zhuǎn)換的功率半導(dǎo)體元件（功率半導(dǎo)體模塊）中使用的產(chǎn)品。它通過散發(fā)功率半導(dǎo)體驅(qū)動時(shí)產(chǎn)生的熱量來確保穩(wěn)定運(yùn)行。氮化硅絕緣散熱電路板在碳化硅 (SiC)功率半導(dǎo)體中的使用正在增加，用于控制電動汽車（EV）和混合動力汽車（HEV）電機(jī)的逆變器，在大功率的高溫環(huán)境下需要穩(wěn)定運(yùn)行。
NGK開發(fā)的氮化硅絕緣散熱電路板是由一塊氮化硅陶瓷基板和兩塊銅板組成的襯板，采用獨(dú)特的鍵合技術(shù)，陶瓷基板與銅板之間的結(jié)合層具有僅為數(shù)微米或更小的超薄結(jié)構(gòu)，這大大降低了粘合層熱阻和內(nèi)部變形的影響，實(shí)現(xiàn)了高可靠性和優(yōu)異的散熱特性。作為最大限度地發(fā)揮功率半導(dǎo)體性能的產(chǎn)品，自2019年以來，它已被歐洲和日本的多家功率半導(dǎo)體制造商采用。隨著全球電動汽車的進(jìn)步，車載應(yīng)用的需求不斷增加，預(yù)計(jì)中長期市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。
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