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推薦活動:【邀請函】2024年半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇(2024年4月12日·泉州)
The ?Semiconductor Ceramics Industry?Forum
“功率半導體封裝用DBC/AMB陶瓷襯板、半導體設備精密陶瓷部件”
福建省泉州市晉江市濱江路999號
序號 |
議題 |
演講單位 |
1 |
半導體設備中陶瓷零部件的應用現(xiàn)狀與前景 |
清華大學新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室?潘偉?教授 |
2 |
氮化鋁基板和器件與半導體應用 |
華清電子?向其軍?博士 |
3 |
先進陶瓷材料自主實驗技術與智能化研發(fā)平臺 |
北京科技大學?教授?白洋 |
4 |
高性能氮化鋁和氧化鋁粉體連續(xù)式生產(chǎn)關鍵工藝技術 |
中鋁新材料?氮化物事業(yè)部經(jīng)理?吳春正 |
5 |
第三代功率半導體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進展 |
北京科技大學?教授?楊會生 |
6 |
功率半導體封裝基板用活性金屬釬焊材料 |
湖南冶金材料研究院 |
7 |
高性能陶瓷基板產(chǎn)業(yè)化需要突破的關鍵技術 |
南京航天航空大學?教授?傅仁利 |
8 |
科浩熱能原位排膠燒結(jié)一體化大氣燒結(jié)爐在半導體陶瓷產(chǎn)業(yè)燒成中的應用 |
科浩熱能?劉培新?總經(jīng)理 |
9 |
多層共燒陶瓷裝備的新領域新應用 |
中電科二所?馬世杰?高級工程師 |
10 |
高導熱氮化硅材料的研究與應用進展 |
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司?研發(fā)中心主任?李鑌 |
11 |
超聲輔助加工在半導體精密陶瓷結(jié)構(gòu)件上的應用 |
極智超聲?總經(jīng)理?喬家平 |
12 |
真空吸盤在集成電路關鍵裝備中的應用以及發(fā)展方向 |
三磨所?精密特材事業(yè)部部長宋運運 |
演講及贊助請聯(lián)系李小姐:18124643204(同微信)



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