2024年3月27日，嘉興國家高新區(qū)（高照街道）一季度重大項目集中簽約儀式舉行。瓷新半導(dǎo)體材料總部項目簽約落地。
據(jù)介紹，總投資約52億元的瓷新半導(dǎo)體材料總部項目計劃建設(shè)年產(chǎn)3000萬片的氮化硅基板及3000萬片氮化硅覆銅板，項目投產(chǎn)后將有效填補國內(nèi)高端氮化硅陶瓷材料產(chǎn)業(yè)空白，進一步完善高新區(qū)汽車功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動秀洲芯片產(chǎn)業(yè)做大做強。
來源：?看秀洲
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