一、陶瓷電容器的種類
目前，世界上生產(chǎn)的電容器約有80％是貼片型陶瓷電容器。它在手機(jī)上的用量約為300～400個(gè)，在智能手機(jī)上約為400～500個(gè)，在筆記本電腦和平板電腦上約為700～800個(gè)，為電子設(shè)備的小型化和輕量化做出了巨大的貢獻(xiàn)。根據(jù)使用的介電陶瓷的種類、結(jié)構(gòu)和形狀，陶瓷電容器分為以下種類。
二、積層陶瓷貼片電容器的結(jié)構(gòu)
積層陶瓷貼片電容器為電介質(zhì)層和內(nèi)部電極多層積層的結(jié)構(gòu)。采用替代引線形成端子電極（外部電極）的SMD（表面裝配元件），達(dá)到小型化與節(jié)省空間的效果，實(shí)現(xiàn)了電路基板的高密度裝配。
三、積層陶瓷貼片電容器的大容量化的基本技術(shù)
在積層陶瓷貼片電容器中，由上式可知，通過使電介質(zhì)層薄化縮小電極間距，或者增加積層數(shù)加大總電極面積，會使靜電容量增大。其基本技術(shù)就是薄層化技術(shù)和多層化技術(shù)。
四、積層陶瓷貼片電容器的制造方法
積層陶瓷貼片電容器的制造方法有印刷方法和印刷電路基板法。在這里，簡單介紹一下現(xiàn)在主流的印刷電路基板法。
來源：TDK
原文鏈接：https://www.tdk.com/ja/tech-mag/tech-mag/electronics_primer/5#section1
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