【CMPE2024展會(huì)同期】
低溫共燒陶瓷（LTCC）產(chǎn)業(yè)論壇
邀請(qǐng)函
2024年8月28-30日
深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館
LTCC即低溫共燒陶瓷，是1982年由美國(guó)休斯公司開發(fā)出的新型材料技術(shù)。LTCC是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無源器件嵌入其中進(jìn)行疊壓，最后在1000℃以下進(jìn)行燒結(jié)，在其表面可以貼裝IC和有源器件，從而形成LTCC無源/有源集成的功能模塊。LTCC產(chǎn)品包括LTCC元器件、LTCC基板、LTCC集成模塊等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、汽車電子、軍工等市場(chǎng)。
△艾邦CMPE2023展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
LTCC 技術(shù)是電子元件復(fù)合化、集成化和模塊化的首選技術(shù)之一，是設(shè)計(jì)和制造射頻微波集成元件、模塊和實(shí)現(xiàn) SIP 高密度集成子系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)無線通信元器件小型化、輕量化、高可靠性和低成本的關(guān)鍵技術(shù)之一。
近年來，LTCC 技術(shù)越來越受到重視，發(fā)展迅速，應(yīng)用逐年增多，發(fā)展前景廣闊。其生產(chǎn)制造流程主要包括生瓷帶的制備、打孔前處理、打孔、填空、導(dǎo)體層印刷、疊層、等靜壓、切割、排膠燒結(jié)、焊接、檢測(cè)等過程，具備較高的技術(shù)門檻及資金門檻，行業(yè)集中度較高，為提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，發(fā)展本土優(yōu)質(zhì)的元器件、材料、設(shè)備制造商勢(shì)在必行。
2024年8月28-30日，LTCC產(chǎn)業(yè)鏈齊聚艾邦第六屆精密陶瓷展覽會(huì)，地址：深圳國(guó)際會(huì)展中心7號(hào)館，屆時(shí)嘉興佳利電子、成都宏科、合肥圣達(dá)、浙江矽瓷、深云基、六方鈺成、武漢坤元、德龍科技、上海住榮、中電科四十五所、蘇州綜研化學(xué)等LTCC全產(chǎn)業(yè)鏈材料、設(shè)備、元器件/基板公司將參展，提供全面的LTCC解決方案。同期將舉辦第三屆低溫共燒陶瓷（LTCC）產(chǎn)業(yè)論壇，誠(chéng)邀產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)一同參與，為行業(yè)助力。
| 序號(hào) | 暫定議題 | 擬邀請(qǐng)企業(yè) |
| 1 | LTCC6G毫米波濾波器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與封裝 | 擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
| 2 | LTCC漿料與生瓷帶匹配性研究 | 擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所 |
| 3 | 低溫共燒陶瓷(LTCC) 技術(shù)新進(jìn)展 | 擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
| 4 | LTCC技術(shù)的應(yīng)用前景展望 | 擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè)/高校研究所 |
| 5 | LTCC關(guān)鍵工藝問題解決方案 | 擬邀請(qǐng)LTCC企業(yè) |
| 6 | LTCC瓷料配方及工藝開發(fā) | 擬邀請(qǐng)瓷粉企業(yè) |
| 7 | 玻璃粉在電子陶瓷領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)玻璃粉企業(yè) |
| 8 | LTCC生瓷帶流延技術(shù)解析 | 擬邀請(qǐng)流延設(shè)備企業(yè) |
| 9 | 激光技術(shù)在LTCC/HTCC領(lǐng)域的應(yīng)用 | 擬邀請(qǐng)激光企業(yè) |
| 10 | LTCC/HTCC高精密檢測(cè)方案 | 擬邀請(qǐng)檢測(cè)企業(yè) |
| 11 | 多層共燒陶瓷整線解決方案 | 擬邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備企業(yè) |
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