據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，近日，RF Materials 開(kāi)發(fā)出韓國(guó)首個(gè)可用于高達(dá) 40GHz 的 CQFN（陶瓷四方扁平無(wú)引線(xiàn)）封裝產(chǎn)品。RF Materials正在對(duì)CQFN封裝應(yīng)用于以色列領(lǐng)先國(guó)防公司Elta Systems的相控陣?yán)走_(dá)系統(tǒng)進(jìn)行資格認(rèn)證，預(yù)計(jì)能夠在近期提供初始封裝。
作為其化合物半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)擴(kuò)張的一部分，RF Materials 一直致力于陶瓷封裝的研發(fā)，并使用 HTCC（高溫共燒陶瓷）多層陶瓷技術(shù)開(kāi)發(fā)了 CQFN 封裝。與現(xiàn)有的塑料封裝和玻璃陶瓷封裝相比，CQFN封裝具有卓越的散熱性能和高頻特性，并且專(zhuān)門(mén)用于緊湊和減輕重量。此外，它具有完全密封的氣密結(jié)構(gòu)，可以保護(hù)半導(dǎo)體免受潮濕影響，有望用于汽車(chē)電子部件、國(guó)防和航空航天部件以及需要高可靠性的工業(yè)功率半導(dǎo)體部件。
來(lái)源：Newsis
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