威斯派爾推出高性能、低成本氮化硅覆銅陶瓷基板新品

在功率散熱材料設(shè)計中，尋找可靠性、工藝參數(shù)、性能以及成本之間的精妙平衡至關(guān)重要。WSP65覆銅陶瓷基板便是在這種設(shè)計思路下誕生的一種材料，是ZTA-DBC的完美升級產(chǎn)品：

·?65W/m.K氮化硅陶瓷，導(dǎo)熱率高2倍以上，斷裂韌性2倍以上?

·?可靠性5倍以上

· 優(yōu)選陶瓷型號, 性能和成本的最優(yōu)選擇

WSP65覆銅陶瓷基板旨在為汽車、工業(yè)和新能源應(yīng)用的功率模塊散熱性能提供顯著提升，在車載IGBT模塊，光伏PIM模塊，工業(yè)IGBT功率模塊等中已有成功應(yīng)用，威斯派爾目前向客戶開放WSP65-02A的樣品申請。同時，隨著可靠性試驗逐步展開，威斯派爾也將公開更多的可靠性研究數(shù)據(jù)。

WSP65-02A通過優(yōu)選高性價比型號陶瓷、無氧銅和無銀活性金屬釬焊進行AMB工藝，展現(xiàn)了卓越的作業(yè)性能，當將硅基芯片燒結(jié)至基板時，其極接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的導(dǎo)熱率意味著不僅機械強度和散熱能力得以大幅提升，還可以進一步提高模塊的功率性能，從而提升成本效益。