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圖? 導(dǎo)電漿料，來源住友金屬
根據(jù)導(dǎo)電相的不同，可將電子漿料分為貴金屬導(dǎo)體漿料和賤金屬導(dǎo)體漿料。傳統(tǒng)貴金屬導(dǎo)體漿料如金漿、銀漿，導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能穩(wěn)定，但是價(jià)格昂貴，限制了其廣泛應(yīng)用。為了降低導(dǎo)電漿料的生產(chǎn)成本，目前國(guó)內(nèi)外主要采用賤金屬Cu、Ni、Al等金屬粉替代貴金屬作為導(dǎo)電漿料填料。
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MLCC用漿料
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LTCC用漿料
低溫共燒陶瓷基板技術(shù)（LTCC）是一種高密度集成封裝技術(shù)，而其中的導(dǎo)電銀漿料是制備高可靠性電子元件的關(guān)鍵原材料之一。LTCC導(dǎo)電銀漿屬于采用銀粉作為功能相的導(dǎo)電漿。導(dǎo)電銀漿由功能相銀粉、有機(jī)載體及無機(jī)粘合相組成。
圖源 上海匠聚
4.涂端電極銀漿：是指位于LTCC器件端部的電極結(jié)構(gòu)，用于連接器件與外部電路，實(shí)現(xiàn)信號(hào)輸入、輸出和連接，涂端電極的設(shè)計(jì)需要考慮與外部電路的連接方式，如焊接、釬焊等。
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HTCC用漿料
HTCC 具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)，因此在大功率微組裝電路中具有廣泛的應(yīng)用前景。
官網(wǎng)：https://www.ascendus.com.cn/
官網(wǎng)：http://www.sdetec.com/
合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司是專注于高端封裝及電子材料研制的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋金屬封裝、陶瓷封裝、封裝材料等領(lǐng)域，并為一體化封裝需求提供配套解決方案，現(xiàn)已擁有金屬封裝外殼、氮化鋁（AlN）陶瓷材料、電子漿料等研發(fā)與生產(chǎn)線，且電子漿料產(chǎn)能達(dá)60噸每年。
圣達(dá)電子電子漿料主要用于熱敏電阻、壓敏電阻、壓電陶瓷、陶瓷電容器等電子元器件制作金屬化電極層。產(chǎn)品規(guī)格主要有PTC無鉛系列銀漿、NTC無鉛系列銀漿、氧化鋅壓敏電阻銀漿系列、陶瓷電容器銀漿系列、壓電陶瓷銀漿及貴金屬粉體等。
官網(wǎng)：https://haitak.com/
四川六方鈺成電子科技有限公司成立于2019年，注冊(cè)資金3032萬。以高性能電子陶瓷基板及射頻/光電陶瓷元器件起步，逐漸向前端高性能陶瓷粉料和后端多層陶瓷電路發(fā)展，是電子陶瓷領(lǐng)域的垂直整合型標(biāo)桿企業(yè)。
該公司自主開發(fā)了多層高溫共燒陶瓷電路制造技術(shù)，可生產(chǎn)高溫共燒陶瓷用生瓷帶及配套漿料。
官網(wǎng)：https://www.jssict.com/
官網(wǎng)：https://siramic-tech.com/
浙江矽瓷科技有限公司創(chuàng)立于2020年3月，致力于先進(jìn)介質(zhì)陶瓷材料研究開發(fā)、規(guī)模化生產(chǎn)及應(yīng)用技術(shù)服務(wù)。目前為客戶提供低溫共燒陶瓷（LTCC）粉體、LTCC生瓷帶、配套金屬漿料以及應(yīng)用解決方案。
配套電極銀漿型號(hào)表：
推薦展會(huì)：第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
同期舉辦：熱管理材料展
2024年8月28日-30日??
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；
4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤(rùn)滑劑、燒結(jié)助劑等；
6、設(shè)備：
陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；
封裝測(cè)試設(shè)備：貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測(cè)試設(shè)備、測(cè)厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測(cè)、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測(cè)、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測(cè)包編帶機(jī)等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈： ? 1、熱管理材料：氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉（鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等）、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板；
2、散熱器件：半導(dǎo)體制冷片（TEC）、IGBT散熱器（銅、鋁）、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備：壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)，CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、自動(dòng)化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈：
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等； 2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測(cè)試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測(cè)設(shè)備、推拉力測(cè)試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測(cè)試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺(tái)、治具等；
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：探索導(dǎo)電漿料的未來：電子陶瓷制備關(guān)鍵原材料揭秘
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