陶瓷封裝基座是由印刷有導(dǎo)電圖形和沖制有導(dǎo)電通孔的陶瓷生片，按一定次序相互疊合并經(jīng)過(guò)氣氛保護(hù)燒結(jié)加工后而形成的一種三維互連結(jié)構(gòu)，具有高氣密性、高機(jī)械強(qiáng)度、高絕緣電阻、高可靠性等優(yōu)勢(shì)；3D 布線結(jié)構(gòu)可滿足復(fù)雜的電氣特性結(jié)構(gòu)需求，熱膨脹系數(shù)接近于硅，廣泛應(yīng)用于晶體振蕩器、聲表面波濾波器、攝像頭、大功率 LED 以及軍工等領(lǐng)域的元器件的封裝，市場(chǎng)需求巨大。
圖 陶瓷封裝基座，來(lái)源：新納陶瓷
封裝陶瓷基座基本工藝技術(shù)路線：將 Al2O3 粉、碳酸鈣、增塑劑、粘結(jié)劑、正丁醇、乙醇、乙酸乙酯等原材料按照一定配料混合，然后按照球磨特殊工藝和真空脫泡工藝對(duì)物料進(jìn)行球磨和脫泡，待物料中的氣泡全部脫除后，送入流延機(jī)中流延，流制出符合設(shè)計(jì)厚度和外觀要求的密度均勻的生瓷帶，再經(jīng)過(guò)切片、沖孔、印刷、疊層和沖制等工序，制成特定要求的生瓷片；然后按照設(shè)定的燒結(jié)溫度曲線將生瓷片進(jìn)爐燒結(jié)，最后將燒結(jié)好的瓷片進(jìn)行電鍍鎳，安裝可伐環(huán)，鍍金，檢驗(yàn)合格后入庫(kù)。
1.配料
按配方要求，精確稱(chēng)量各組分材料。配料工序是特殊工序，配料的精確性是瓷件性能的基本保證。
2.球磨
將氧化鋁粉、碳酸鈣、滑石粉、分散劑、塑化劑、粘結(jié)劑、乙酸乙酯、正丁醇、 無(wú)水乙醇等按照一定的的比例投入球磨機(jī)，連續(xù)球磨，將原料混合均勻，形成漿料。球磨過(guò)程全密閉，球磨結(jié)束將漿料通過(guò)密閉管道運(yùn)輸至真空脫泡機(jī)。球磨工序是特殊工序，漿料配制的精確性是流延膜帶質(zhì)量的重量保證。
3.真空脫泡
將球磨完成的漿料密閉運(yùn)輸至脫泡機(jī)，進(jìn)行真空脫泡。
4.流延
根據(jù)所需要的規(guī)格將真空脫泡后的漿料使用管道密閉運(yùn)輸至流延機(jī)進(jìn)行流延成型作業(yè)。
5.落料
將流延好的生瓷帶裁切或沖成方塊。
6.漿料
制備金屬鎢漿料，滿足印刷性能。
7.沖孔
在生瓷片上打通孔來(lái)連通各層。
8.填孔
通過(guò)生瓷帶通孔來(lái)填充導(dǎo)電漿料，使上下層互聯(lián)。
9.掛孔
通過(guò)生瓷帶通孔來(lái)填孔導(dǎo)電漿料，使正反面互聯(lián)。
10.印刷線路
印刷導(dǎo)電鎢漿料，陶瓷片具有線路導(dǎo)電、內(nèi)部線路與外部引線連通功能。
11.疊層
將印刷好線路和互相連通的生瓷片按照設(shè)計(jì)好的層次和次序，經(jīng)過(guò)刷膠，疊加到一起，并在一定的溫度和壓力下使他們緊密粘結(jié)，從而形成完整的多層陶瓷基座坯體。
12.切割
將層壓好的生瓷片按照要求劃痕成規(guī)定尺寸，做上下劃痕，便于折條折粒。
13.燒結(jié)
采用氫氣作為保護(hù)氣氛防止金屬材料氧化，在高溫 1350-1750°C 時(shí)燒結(jié)收縮定型。
14.鍍鎳
對(duì)燒結(jié)后成片連接在一起的陶瓷基座進(jìn)行電鍍，先鍍鎳。
15.選金屬環(huán)
金屬環(huán)一面為銀銅焊料面，一面為可伐金屬面，將可伐金屬面選出。
16.安裝金屬環(huán)
將金屬環(huán)安裝在相應(yīng)的位置和印刷層上，保證安裝精度。
17.釬焊
將金屬環(huán)套放在基板上，保護(hù)氣氛下燒結(jié)，使金屬環(huán)與陶瓷基體緊密結(jié)合。
18.鍍鎳金
在瓷片上鍍鎳金，包括金屬環(huán)及露出印刷有鎢漿料的部位（如引線、支架）。
19.切斷
將燒結(jié)電鍍好的基座，按照切割好的線路折斷，以形成單個(gè)的基座。
20.檢測(cè)
檢驗(yàn)陶瓷基座的尺寸、密度及外觀，同時(shí)檢驗(yàn)各通路的電阻值、導(dǎo)體之間的絕緣電阻，檢查平整度。
21.包裝
對(duì)成型好的陶瓷基座成品進(jìn)行包裝。
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