最大程度改善先進(jìn)陶瓷特性
熱等靜壓（HIP）工藝是生產(chǎn)先進(jìn)陶瓷的最佳工藝，適用于要求全密度、 最小晶粒生長(zhǎng)水平、極限強(qiáng)度和高可靠性的應(yīng)用。
目前發(fā)展最快的先進(jìn)陶瓷應(yīng)用有醫(yī)療植入物、熱等靜壓SN混合陶瓷軸承和透明陶瓷。
實(shí)現(xiàn)材料100%的理論密度
? 調(diào)整燒結(jié)溫度，使用高等靜壓力，實(shí)現(xiàn)最小晶粒生長(zhǎng)。
??實(shí)現(xiàn)最大強(qiáng)度及可靠性、硬度和透明度。
極大提升生產(chǎn)效率
??利用接觸點(diǎn)處的高氣壓，以及高密度 壓縮氣體（高達(dá) 0.5 kg/dm3）的浮力效應(yīng)，可堆疊部件，而無(wú)需考慮粘連或凹陷風(fēng)險(xiǎn)。
廣泛應(yīng)用于
??用于混合陶瓷軸承部件的熱等靜壓SN
??用于醫(yī)療植入物的 ZTA、ATZ和熱等靜壓SN
??用于激光增益、防刮窗口、裝甲等方面的透明陶瓷
對(duì)于采用任何粉末壓實(shí)法（CIP、AM、CIM、軸向壓制等）成型和燒結(jié)的先進(jìn)陶瓷部件，使用HIP進(jìn)行最終致密化可消除殘余孔隙，即使對(duì)于液相燒結(jié)體系也可獲益。
使用HIP提高部件在500 MPa載荷下的強(qiáng)度時(shí)，計(jì)算對(duì)失效概率F的影響（韋伯模量常數(shù)，m=15）。
Quintus的HIP系統(tǒng)憑借高達(dá)207 MPa的額定壓力和2000°C的極限溫度，足以將大多數(shù)陶瓷材料壓實(shí)到接近100%的最大理論密度，同時(shí)將晶粒生長(zhǎng)降至最低水平。大多數(shù)材料的標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體為氬氣，而氮化物可以使用100%的氮?dú)膺M(jìn)行加工。不論是強(qiáng)度、可靠性還是硬度、透明度，Quintus HIP都能為你量身打造！
新型 HPHTTM：HIP的進(jìn)階版
Quintus不斷探索HIP工藝的新功能，以滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。目前，Quintus高壓熱處理功能已經(jīng)在金屬系統(tǒng)中得到應(yīng)用，并正在評(píng)估將其拓展至先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域。憑借Steered cooling?等特性，HPHTTM可實(shí)現(xiàn)性能定制、加強(qiáng)工藝控制并提高生產(chǎn)效率，Quintus Purus? 則可確保工藝氣氛和使用壽命。
制備完全透明非立方多晶氧化鋁的技術(shù)：使用納米級(jí)均勻粉末，在最低溫度下燒結(jié)以達(dá)到氣密狀態(tài)，并施加最大壓力將所需溫度保持在最低水平，以免晶粒生 長(zhǎng)到超過(guò)可見(jiàn)光波長(zhǎng)的尺寸，再HIP至>99.99% 的理論密度。由 Quintus Technologies、POLYCTRYSTAL design GmbH 和 Lithoz GmbH 合作提供。
陶瓷的起點(diǎn)
冷等靜壓或溫等靜壓（CIP/WIP）是固結(jié)大型陶瓷或難熔金屬粉末部件以及現(xiàn)有最大等靜壓石墨部件前驅(qū)體塊的首選方法。CIP/WIP技術(shù)不僅是固結(jié)陶瓷粉末獲得均勻高密度的最快方法，還能確保高效且低成本的生產(chǎn)。
在環(huán)境溫度或高達(dá)145°C的溫度下，在直徑達(dá)2.5米的鋼絲纏繞壓力容器中施加1000至 ? 6000 bar之間的壓力，CIP/WIP可以實(shí)現(xiàn)非韌性粉末的最高生坯密度水平。韌性粉末的密度 水平可接近 100% 的理論密度，為通過(guò)燒結(jié)和HIP工藝實(shí)現(xiàn)最終致密化創(chuàng)造了最佳起點(diǎn)。
通過(guò)單軸壓制或等靜壓制時(shí) 3:1 (D:h) 棒體中的生坯密度分布
等靜壓特別適用于長(zhǎng)徑比高且形狀復(fù)雜的大型部件或坯料，而單軸壓實(shí)法可能在壓力點(diǎn)之 間產(chǎn)生較大密度梯度。
選擇CIP/WIP，讓陶瓷生產(chǎn)更高效
CIP/WIP普遍應(yīng)用于各種材料的固結(jié)，包括陶瓷粉末、等靜壓石墨、難熔金屬和電絕緣體。CIP/WIP技術(shù)不僅能幫助你獲得均勻高密度的陶瓷生坯，還能確保高效且低成本的生產(chǎn)。這種技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于濺射靶材、大尺寸陶瓷部件、電子元件和固態(tài)電池材料等多個(gè)領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)CIP/WIP固結(jié)的部件，在HIP的進(jìn)一步加工下，更能實(shí)現(xiàn)全密度并提高機(jī)械特性。
待壓實(shí)的陶瓷或金屬初始粉末、帶有多個(gè)陶瓷元件的電路板、PVD 濺射光伏電路和大型陶瓷球。
等靜壓工藝，讓先進(jìn)陶瓷的生產(chǎn)變得更為高效、可靠。無(wú)論是HIP還是CIP/WIP，它們都是陶瓷行業(yè)不可或缺的利器。如果你也在追求陶瓷材料的極致性能，不妨嘗試一下等靜壓工藝吧！
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（Quintus Technologies）：解鎖陶瓷新境界：實(shí)現(xiàn)陶瓷材料100%理論密度，消除殘余孔隙！
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