? ?深圳市正菱機(jī)械有限公司是國內(nèi)一家具有自主知識產(chǎn)權(quán),專業(yè)從事印制電路板研磨設(shè)備的研究、開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)于一體的規(guī)?;咝录夹g(shù)企業(yè)。該設(shè)備應(yīng)用于印制電路行業(yè)覆銅板、鋁基板、銅基板、不銹鋼壓合板等材質(zhì),通過高速自動研磨法去除孔環(huán)毛刺披鋒及板件表面氧化物、雜物,達(dá)到板面平滑光亮效果。
? ? ?公司擁有一批知識化、年輕化的技術(shù)隊(duì)伍致力于印制電路板精密表面研磨設(shè)備的開發(fā)研制。產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)部熟練運(yùn)用CAD、CAPP、PRO/E等輔助設(shè)計(jì)軟體,具有極強(qiáng)的開發(fā)設(shè)計(jì)能力,能滿足用戶的特殊產(chǎn)品研磨要求。
? ? ?正菱機(jī)械已國家商標(biāo)總局成功注冊商標(biāo)。公司始終堅(jiān)持“做精品設(shè)備、樹一流品牌”的經(jīng)營方針,致力服務(wù)于國內(nèi)外客戶。
?正菱機(jī)械不斷加大產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整力度,現(xiàn)開發(fā)主要產(chǎn)品包括:(正菱專利系列)
1.陶瓷電路板研磨機(jī)(適用陶瓷電路板銅面減薄,整平);
2.PCB壓合鋼板砂帶研磨機(jī)(適用PCB壓合制程機(jī)型:研磨PCB壓合不銹鋼板面,清除PP粉末膠渣);
3.PCB鉆孔后去披鋒機(jī)(適用PCB鉆孔制程:又名自動去毛刺機(jī)、自動打磨機(jī)、自動磨板機(jī)、砂帶研磨機(jī));
4.PCB塞孔油墨樹脂砂帶研磨機(jī)(適用高階HDI制程機(jī)型:研磨整平HDI高階PCB表面多余塞孔油墨樹脂突出物);
5.PCB防焊油墨砂帶研磨機(jī)(適用PCB絲印制程機(jī)型:研磨消除PCB面板絲印油墨錯位,錯字);
6.PCB鋁基線路板拉絲機(jī)(適用PCB金屬基板制程機(jī)型:研磨PCB鋁基線路板,清除板面劃傷、擦花現(xiàn)象,表面處理效果良好);
7.PCB電鍍銅層減薄整平機(jī)(適用PCB電鍍制程機(jī)型:減薄PCB電鍍銅箔過厚、去除銅顆粒、處理平整度高)。
2024年8月28日-30日??
一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;
2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;
4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;
5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;
6、設(shè)備:
陶瓷加工設(shè)備:砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī);
封裝測試設(shè)備:貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、封蓋機(jī)、平行縫焊封帽、切筋機(jī)、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機(jī)、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機(jī)等;
7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈: ? 1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;
2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;
3、設(shè)備:壓延機(jī)、涂布機(jī)、分條機(jī)、模切機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī),CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、檢測設(shè)備、自動化等。
三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:
1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等; 2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺、治具等;
展會預(yù)定:
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原文始發(fā)于微信公眾號(陶瓷科技視野):深圳正菱機(jī)械:印制電路板研磨技術(shù)的創(chuàng)新踐行者