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芯片封裝是當前最熱門的話題,而封裝芯片必須要有個“支架”。位于孝昌的湖北利之達主要生產(chǎn)電鍍陶瓷基板,用于安放功率芯片,被通俗地稱之為封裝功率芯片的“支架”。

湖北利之達:讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

湖北利之達是由華中科技大學專家團隊創(chuàng)辦的高新技術企業(yè)、瞪羚企業(yè),主導產(chǎn)品電鍍陶瓷基板榮獲國家技術發(fā)明二等獎。

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公司財務經(jīng)理余致平介紹,目前公司開發(fā)的平面DPC和三維DPC陶瓷基板廣泛應用于大功率LED、激光器、微波射頻、電力電子、激光與通信、高溫傳感、熱電制冷等領域,實現(xiàn)了進口替代。主要客戶包括中國電科、航天科技、航天科工、比亞迪、華為等國內外知名企業(yè)。

湖北利之達于2019年開始在孝昌通過租賃廠房投資生產(chǎn)陶瓷基板,累計投資4000多萬元,建成年產(chǎn)60萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)線。2023年10月,公司投資1.01億元,新建廠房、擴建生產(chǎn)線,建設年產(chǎn)200萬片電鍍陶瓷基板生產(chǎn)基地。

湖北利之達:讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

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在新公司生產(chǎn)大樓,一樓是電鍍車間,二樓是鍍膜、激光打孔車間?!靶酒陨聿荒芄ぷ鳎挥绣兩镶亴?、打孔,安放在陶瓷基板上,通電后才能工作?!庇嘀缕秸f。

湖北利之達:讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

記者在生產(chǎn)線上看到,在長、寬各120毫米,厚0.5毫米的陶瓷基板上,均勻地雕刻著一個個陶瓷小顆粒。

“每個陶瓷小顆粒長、寬都是3.5毫米,一張?zhí)沾苫蹇梢缘窨?28顆陶瓷小顆粒。下游廠家將對陶瓷小顆粒進行裁剪,芯片放在上面進行封裝。公司不斷改進工藝,優(yōu)化生產(chǎn)流程,一張?zhí)沾苫蹇梢缘窨?000多個陶瓷小顆粒?!?span style="color: #000000; font-family: 微軟雅黑; letter-spacing: 1px; text-wrap: wrap; background-color: #ffffff;">余致平介紹道。

湖北利之達:讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

“目前,生產(chǎn)三維DPC陶瓷基板的廠家很少。而隨著半導體封裝、新能源汽車、人工智能等行業(yè)的不斷崛起,使得三維DPC陶瓷基板的需求越來越大,我們對市場充滿信心?!庇嘀缕秸f。

 

原文始發(fā)于微信公眾號(孝昌融媒):湖北利之達:讓陶瓷插上“創(chuàng)新之翼”

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作者 gan, lanjie

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