據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，6月24日，韓國(guó)半導(dǎo)體加工設(shè)備企業(yè)IMT宣布以130億韓元收購(gòu)半導(dǎo)體探針卡（Probe Card）陶瓷基板制造企業(yè)IM-TECHPLUS，并簽署了股票購(gòu)買協(xié)議，將獲得IM-TECHPLUS的100%股份及經(jīng)營(yíng)權(quán)。
IM-TECHPLUS主要制造和供應(yīng)在半導(dǎo)體EDS工藝中必需的探針卡的核心部件——陶瓷基板（MLC）。探針卡用于在半導(dǎo)體晶圓工藝完成后，通過(guò)連接晶圓上的半導(dǎo)體芯片和測(cè)試設(shè)備來(lái)檢查其電信號(hào)是否正常。IM-TECHPLUS采用多層陶瓷技術(shù)生產(chǎn)大面積陶瓷基板，半導(dǎo)體晶圓的尺寸范圍為2.5至12英寸，陶瓷基板的尺寸也相同。陶瓷基板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)由多層內(nèi)部電極和用于層間連接的通孔組成。各層電極和通孔連接形成復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，最大疊層數(shù)約為50至100層。
IM-TECHPLUS近期成功商業(yè)化了韓國(guó)首個(gè)應(yīng)用于HBM3的探針卡用MLC產(chǎn)品，并向全球半導(dǎo)體企業(yè)供應(yīng)。由于母公司經(jīng)營(yíng)困難，IM-TECHPLUS的財(cái)務(wù)狀況受到了影響，但通過(guò)此次收購(gòu)，預(yù)計(jì)其財(cái)務(wù)狀況將有所改善，并借助HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)機(jī)。
IMT的代表崔在成對(duì)這次收購(gòu)充滿信心，認(rèn)為兩家公司在面向下一代半導(dǎo)體HBM市場(chǎng)的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣方面將產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，有助于未來(lái)的業(yè)務(wù)拓展。
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