Active Metal Brazing
AMB活性金屬釬焊法基板作為SiC的核心配套材料，將伴隨SiC上車在新能源汽車領(lǐng)域取得突破，除此之外高性能AMB還能應(yīng)用在光伏新能源、軌道交通等終端行業(yè)中的IGBT模塊、SiC功率器件、碳化硅超高壓電控及電驅(qū)平臺。
富樂華作為國內(nèi)首家實現(xiàn)AMB量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)在充分理解各類客戶的核心需求的基礎(chǔ)上，通過產(chǎn)品迭代，推出新一代的AMB產(chǎn)品，其溫度循環(huán)可靠性大幅度優(yōu)于市面常見產(chǎn)品，并具有近“0”的空洞率和高結(jié)合強度。
新產(chǎn)品全制程開發(fā)完成后，將逐步推廣替代現(xiàn)有產(chǎn)品，能有效提高對功率和散熱要求更高的厚銅產(chǎn)品（T≥0.8mm）在車載主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC 車載電源轉(zhuǎn)換器和大功率 DC/DC 充電器領(lǐng)域和高壓電機器件上的可靠性，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
原文始發(fā)于微信公眾號（富樂華半導體）：大功率能源充電器領(lǐng)域器件可靠性提高方法
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