電子陶瓷的主要應(yīng)用領(lǐng)域是無(wú)源電子元件。MLCC 是目前用量最大的無(wú)源元件之一，主要用于各類(lèi)電子整機(jī)中的振蕩、耦合、濾波旁路電路中，其應(yīng)用領(lǐng)域涉及自動(dòng)儀表、數(shù)字家電、汽車(chē)電器、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。MLCC 在國(guó)際電子制造業(yè)中占據(jù)越來(lái)越重要的位置，尤其是隨著消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、通信、電腦、網(wǎng)絡(luò)、汽車(chē)、工業(yè)和國(guó)防終端客戶(hù)的需求日益增多，全球市場(chǎng)達(dá)到百億美元，并以每年 10%~15% 的速度增長(zhǎng)。
1、MLCC的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
MLCC 的主流發(fā)展趨勢(shì)是小型化、大容量、薄層化、賤金屬化、高可靠性，其中內(nèi)電極賤金屬化相關(guān)技術(shù)在近年來(lái)發(fā)展最為迅速，采用賤金屬內(nèi)電極是降低 MLCC 成本的最有效途徑，而實(shí)現(xiàn)賤金屬化的關(guān)鍵技術(shù)是發(fā)展高性能抗還原鈦酸鋇瓷料。
尺寸的小型化一直是 MLCC 發(fā)展的主要趨勢(shì)，隨著電子設(shè)備日益向小型化和便攜式方向發(fā)展，產(chǎn)品更新?lián)Q代迅速，小型化產(chǎn)品需求強(qiáng)烈，實(shí)現(xiàn)小型化元器件的基本材料技術(shù)是陶瓷介質(zhì)層的薄型化技術(shù)。介質(zhì)薄層化的基礎(chǔ)是介質(zhì)材料的微細(xì)化。在大容量薄層化 MLCC 元件單層厚度逐漸減小的同時(shí)，為保證元件的可靠性，鈦酸鋇作為 MLCC 陶瓷介質(zhì)的主晶相，其顆粒尺寸需要從 200~300 nm 進(jìn)一步細(xì)化到 80~150 nm。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是制備出顆粒尺寸≤ 150 nm 的鈦酸鋇材料作為 MLCC 介質(zhì)層的主晶相材料。
圖 MLCC 的尺寸變遷及構(gòu)成比
2、MLCC 的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
我國(guó) MLCC 行業(yè)規(guī)模較大，已經(jīng)形成了一批以風(fēng)華高科、三環(huán)集團(tuán)、宇陽(yáng)科技等為代表的具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的大企業(yè)，并在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中占有一席之地。然而，由于全球頂級(jí)的 MLCC 制造廠(chǎng)商如日本的村田、太陽(yáng)誘電株式會(huì)社、TDK和韓國(guó)的三星電機(jī)等大型企業(yè)陸續(xù)在中國(guó)內(nèi)地建立了制造基地，把產(chǎn)能向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，目前國(guó)內(nèi)一半以上的 MLCC 產(chǎn)量被外資和合資企業(yè)占據(jù)。同時(shí)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)高端 MLCC 產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口。由于缺少自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和先進(jìn)工藝設(shè)備，高性能陶瓷粉體、電極漿料、先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備都大量依賴(lài)于國(guó)外廠(chǎng)商，國(guó)內(nèi)高端 MLCC 用關(guān)鍵原材料的產(chǎn)品性能、一致性穩(wěn)定性等以及生產(chǎn)設(shè)備精度和穩(wěn)定性與領(lǐng)先企業(yè)仍有一定差距。從市場(chǎng)情況看，MLCC 消費(fèi)主要集中在亞洲，占全球 MLCC 消費(fèi)量的 75%，而中國(guó)占到一半以上。隨著移動(dòng)通信產(chǎn)品等整機(jī)制造業(yè)的不斷擴(kuò)張，我國(guó)的 MLCC 產(chǎn)品需求仍在迅速增長(zhǎng)。
3、國(guó)內(nèi) MLCC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
我國(guó)電子陶瓷材料和元件領(lǐng)域已形成了很好的產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)，但在高端材料和元器件方面的競(jìng)爭(zhēng)力依然不足，一些關(guān)鍵材料技術(shù)、工藝技術(shù)及設(shè)備技術(shù)受制于人。因此，需要進(jìn)一步加大電子陶瓷材料及相關(guān)元器件的研發(fā)投入，重點(diǎn)突破電子陶瓷高端材料、先進(jìn)加工工藝技術(shù)和裝備關(guān)鍵技術(shù)，加速電子陶瓷材料與元器件全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化和自主創(chuàng)新，形成相關(guān)技術(shù)的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)系統(tǒng)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)；完善電子陶瓷材料成果產(chǎn)業(yè)化的機(jī)制，建立具有國(guó)際先進(jìn)水平的電子陶瓷材料研發(fā)系統(tǒng)和生產(chǎn)基地，以及國(guó)際一流的元器件工藝制造基地。
圖 MLCC，攝于三環(huán)展臺(tái)
重點(diǎn)突破 MLCC 所需的高端電子陶瓷材料技術(shù)，發(fā)展出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的材料配方和規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)，形成穩(wěn)定的生產(chǎn)規(guī)模。重點(diǎn)突破高端電子陶瓷元件中材料精密成型和加工的關(guān)鍵工藝技術(shù)和裝備，保證薄型化多層陶瓷技術(shù)所需的關(guān)鍵納米陶瓷材料的自主穩(wěn)定供應(yīng)，形成無(wú)源集成關(guān)鍵設(shè)備的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力。
高性能、低成本 MLCC 材料與元件重點(diǎn)發(fā)展方向：加強(qiáng)高性能抗還原陶瓷介質(zhì)粉體材料及規(guī)?；a(chǎn)；重點(diǎn)研發(fā)薄型化功能陶瓷成型技術(shù)與裝備，納米晶陶瓷燒結(jié)技術(shù)，超薄型多層陶瓷結(jié)構(gòu)內(nèi)電極技術(shù)等。
來(lái)源：《我國(guó)電子陶瓷技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略思考》，周濟(jì)，李龍土，熊小雨
艾邦建有MLCC產(chǎn)業(yè)交流群，掃描下方二維碼即可加入，與業(yè)內(nèi)人士一起交流：
|
序號(hào) |
暫定議題 |
邀請(qǐng)單位 |
|
1 |
MLCC 端電極低溫?zé)Y(jié)技術(shù) |
風(fēng)華高科 研究院院長(zhǎng) 曹秀華 |
|
2 |
MLCC行業(yè)現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) |
三環(huán)集團(tuán) 電子元件事業(yè)部副總經(jīng)理 孫鵬 |
|
3 |
多層瓷介電容器端電極制備工藝研究 |
宏科電子 |
|
4 |
MLCC納米無(wú)機(jī)粉體漿料分散劑解決方案 |
嘉智信諾 |
|
5 |
MLCC超薄瓷片制備技術(shù) |
金岷江 |
|
6 |
COG型MLCC用可低溫共燒的陶瓷-玻璃復(fù)合粉體研究 |
贛州中傲新瓷 研發(fā)總監(jiān) 繆錫根 |
|
7 |
MLCC電極用超細(xì)金屬粉體的研發(fā)與改性 |
712所 主任 陳大鵬 |
|
8 |
人工智能加速高性能介電材料研發(fā) |
佛山（華南）新材料研究院 戚俊磊 博士 |
|
9 |
基于缺陷工程的BaTiO3基MLCC可靠性研究 |
深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院 副研究員 張蕾 |
|
10 |
電子級(jí)高純納米二氧化鈦開(kāi)發(fā) |
上海大學(xué)納米中心 教授 施利毅博士 |
|
11 |
高精度 AI人工智能檢測(cè)在MLCC領(lǐng)域的應(yīng)用 |
岳一科技 |
更多議題征集中，歡迎自薦或推薦議題，題目自擬，演講&贊助請(qǐng)聯(lián)系李小姐：18124643204
原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（艾邦陶瓷展）：MLCC發(fā)展趨勢(shì)及行業(yè)現(xiàn)狀
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào)，點(diǎn)擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請(qǐng)加入交流群。
