近日，蚌埠學(xué)院材料與化學(xué)工程學(xué)院方軍博士以第一作者、蚌埠學(xué)院為第一單位發(fā)表重要成果，主要聚焦陶瓷基板表面通過調(diào)控硼硅酸鹽微晶玻璃成分構(gòu)筑陶瓷多層電路。相關(guān)研究成果以“Preparation of High-performance Multilayer Circuits by Controlling the Diffusion of Ag in Borosilicate Glass-Ceramics through the Addition of SiO2”為題發(fā)表在中科院材料科學(xué)：硅酸鹽一區(qū)國際高水平SCI期刊Ceramics International（2024 IF 5.1，top期刊）上。
該研究采用簡單的厚膜印刷法替代LTCC、HTCC構(gòu)筑陶瓷多層電路板，對(duì)降低陶瓷多層電路板制作成本具有重要意義。該研究工作中，通過調(diào)控硼硅酸鹽微晶玻璃組分，配制絕緣電子漿料，與商用Ag漿料體系匹配，經(jīng)過印刷-燒結(jié)的循環(huán)疊層工藝實(shí)現(xiàn)陶瓷Ag film/glass ceramics film/Ag film?多層電路的構(gòu)筑。通過組分調(diào)控，抑制Ag在硅硼酸玻璃陶瓷中的擴(kuò)散，最終擴(kuò)散深度從8 μm降低至4 μm，有效改善絕緣薄膜的黃變。多層電路的絕緣介電強(qiáng)度達(dá)到13.9 kV/mm，Ag與充當(dāng)絕緣層的硼硅酸玻璃陶瓷結(jié)合緊密，附著力高達(dá)790 N。此種方法有望進(jìn)一步提升疊加線路層數(shù)，從而在傳感器、電容器等多層、高密度電子封裝等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大應(yīng)用前景。
安徽省硅基新材料工程研究中心注重應(yīng)用基礎(chǔ)研究、原創(chuàng)性成果的培育工作，為該研究成果提供場地、經(jīng)費(fèi)支持，下一步將持續(xù)開展成果轉(zhuǎn)化工作。該成果還得到硅基新材料安徽省工程研究中心、蚌埠學(xué)院理化分析測試中心、省級(jí)硅基新材料優(yōu)秀科研創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)的支持。
Ceramics International是Elsevier旗下材料科學(xué)領(lǐng)域的頂尖老牌期刊之一，國際刊號(hào)ISSN：0272-8842，主要報(bào)道氧化物和非氧化物陶瓷、功能玻璃、玻璃陶瓷、無定形無機(jī)非金屬材料（及其與金屬和有機(jī)材料的組合）的科研成果。期刊被最新的SCIE、?Scopus、SJR等數(shù)據(jù)庫收錄，2024年影響因子達(dá)到5.1，屬于中科院材料科學(xué)：硅酸鹽一區(qū)top期刊。
來源：蚌埠學(xué)院
原文鏈接：https://www.bbc.edu.cn/2024/0704/c20a107770/page.htm
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