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2024年由艾邦主辦的第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會 (同期舉辦: 熱管理材料展) 將于8月28日-30日在深圳國際會展中心7號館(寶安新館)舉辦!屆時,福建臻璟新材料科技有限公司將展示氮化硅陶瓷基板,高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板,氮化鋁基板粉,氮化鋁造粒粉,氮化鋁球形填料粉,氮化鋁大粒徑填料粉,氮化鋁大粒徑球形填料粉等產(chǎn)品,位號:7H116,誠摯邀請各位業(yè)界朋友蒞臨參觀。
 

Company Profile

公司簡介

福建臻璟新材料科技有限公司

福建臻璟:引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體氮化物材料的創(chuàng)新與應(yīng)用

氮化硅(Si3N4)和氮化鋁(AlN)因其高熱導(dǎo)率和良好的電絕緣性,在散熱方面表現(xiàn)出色,尤其適用于高功率和高溫度下的電子設(shè)備。
福建臻璟:引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體氮化物材料的創(chuàng)新與應(yīng)用
福建臻璟作為一家全國領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體氮化物材料供應(yīng)商及熱管理方案解決企業(yè),主營氮化硅陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板、高純氮化鋁粉、氮化鋁造粒粉、氮化鋁大粒徑填料粉、氮化鋁球型填料粉等產(chǎn)品,各產(chǎn)品年產(chǎn)能分別為氮化鋁粉體200噸、氮化鋁&氮化硅陶瓷基板500萬片,位居行業(yè)領(lǐng)先地位。臻璟已通過IATF 16949汽車管理體系,ISO 9001質(zhì)量管理體系,CNAS國家實驗室等認證,并擁有20多項發(fā)明專利。

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官網(wǎng):https://www.zingin.com.cn/

 

 

main products

主要產(chǎn)品

氮化硅陶瓷基板

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氮化硅陶瓷具有硬度大、強度高、熱膨脹系數(shù)小、高溫蠕變小、抗氧化性能好、熱腐蝕性能好、摩擦系數(shù)小等諸多優(yōu)異性能,是綜合性能最好的陶瓷材料。

優(yōu)異性能:

  • 在高溫下具有高強度和斷裂韌性;
  • 具有極高的耐化學(xué)腐蝕性和良好的耐磨性能;
  • 使用氮化陶瓷基板的設(shè)備還能進一步縮小體積;
  • 散熱系數(shù)高,熱膨脹系數(shù)與芯片匹配,同時具有極高的耐熱沖擊性。

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高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板
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氮化鋁陶瓷基板具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,可靠的絕緣性能;優(yōu)良的力學(xué)性能,無毒,耐高溫,耐化學(xué)腐蝕;

臻璟生產(chǎn)的氮化鋁基板:具有優(yōu)良的熱學(xué)、力學(xué)、電學(xué)性能,高導(dǎo)熱率、高強度等優(yōu)異特性。隨著微電子設(shè)備的迅猛發(fā)展,高導(dǎo)熱氮化鋁基板廣泛應(yīng)用于通訊器件、高亮度LED、電力電子器件等行業(yè),是一種性能優(yōu)異的電子陶瓷材料。

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優(yōu)異性能:

  • 熱導(dǎo)率高,是氧化鋁陶瓷的5-10倍,與氧化鈹(BeO)相當(dāng),導(dǎo)熱率可達200w 以上;
  • 熱膨脹系數(shù)(4.3×10??/K)與半導(dǎo)體硅材料(3.5-4.0×10??/K)匹配;
  • 機械性能好,抗彎強度高于BeO陶瓷,接近氧化鋁;
  • 電性能優(yōu)良,具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗;
  • 電路材料的相容性好,可以進行多層布線,實現(xiàn)封裝的高密度和小型化;
  • 無毒,有利于環(huán)保。

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氮化鋁高純粉

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臻璟E級氮化鋁高純粉具備純度高、金屬雜質(zhì)含量低等優(yōu)點,主要應(yīng)用于HTCC多層共燒陶瓷、LED熒光粉及透明陶瓷領(lǐng)域。

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臻璟H級氮化鋁高純粉碳氧含量控制嚴格,粒徑分布窄,主要應(yīng)用于高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板的制備。

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氮化鋁大粒徑填料粉

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臻璟氮化鋁大粒徑填料粉分為0.7um,1um,2um,5um,8um,10um六個標(biāo)準規(guī)格,在基體材料中具有低粘度,高填充能力;促進填料與高分子物質(zhì)相容,提高材料導(dǎo)熱性能。應(yīng)用于高導(dǎo)熱硅脂、凝膠、墊片、膠黏劑及高導(dǎo)熱塑料用填料粉。

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氮化鋁大粒徑球形填料粉

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臻璟氮化鋁大粒徑球形填料粉分為5um,8um,10um三個標(biāo)準規(guī)格,所制得的氮化鋁球形粉具有高球形度、高導(dǎo)熱、高純度、比表面積小、粒度分布窄、流動性好等優(yōu)點,在基體材料中具有低粘度,高填充能力;促進填料與高分子物質(zhì)相容,提高材料導(dǎo)熱性能。

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氮化鋁球形填料粉

福建臻璟:引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體氮化物材料的創(chuàng)新與應(yīng)用

臻璟采用噴霧造粒的方法制備氮化鋁球形粉,所制得的氮化鋁球形粉具有導(dǎo)熱率高、球形度高、純度高、比表面積小、粒度分布窄、流動性好等優(yōu)點。由于氮化鋁自身的高導(dǎo)熱性能使其成為熱界面材料、導(dǎo)熱塑料的核心原材料。
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氮化鋁WR超耐水解粉體

氮化鋁具有優(yōu)異的本征導(dǎo)熱系數(shù)高達320W/(m·℃),常作為電子工業(yè)的導(dǎo)熱復(fù)合材料。但氮化鋁在吸潮后會與水發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生的氫氧化鋁會使氮化鋁在復(fù)合體系中的導(dǎo)熱通路產(chǎn)生中斷,降低了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。

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為了克服氮化鋁易水解的缺點,一般通過偶聯(lián)劑對其表面進行處理,得以降低水解程度,使復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能相對穩(wěn)定。通過偶聯(lián)劑處理限制了后續(xù)進一步做表面處理,臻璟采用無機包覆法解決了后續(xù)進一步做有機包覆處理的問題,對穩(wěn)定性要求更高的應(yīng)用領(lǐng)域提供更可靠解決方案。
附:80℃水浴下耐水解測試報告、PH值變化對比數(shù)據(jù)表。

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WR耐水解測試報告

產(chǎn)品名稱

氮化鋁填料粉WR類型

輔助設(shè)備及器材

恒溫水浴鍋、燒杯、純水、廣泛PH試紙

測試步驟

1、開啟水浴鍋設(shè)定水浴溫度80℃。

2、用一燒杯(250ml燒杯)稱取10克測試樣,往盛有測試樣的燒杯倒入純水至100ml刻度處。

3、將稱好粉和水的杯子放入水浴鍋跟蹤PH值變化(中途根據(jù)蒸發(fā)情況適當(dāng)補純水確保不會干涸)。

測試結(jié)果

20小時

72小時

7天

PH值維持7基本無變化

PH值升到8左右

PH值升到9左右

備注

同樣測試方法,普通氮化鋁粉20分鐘后PH值達到10以上且釋放很重的氨味,然后PH值瞬間達到12以上,而經(jīng)過無機包覆處理的產(chǎn)品,經(jīng)過240h后PH仍然保持在9左右,未出現(xiàn)氨味且無結(jié)塊現(xiàn)象.

推薦展會:第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會

同期舉辦:熱管理材料展

2024年8月28日-30日??

深圳國際會展中心7號館(寶安新館)
展出2萬平米、1,000個攤位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾;匯聚IGBT/SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈;熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)!

一、精密陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈:

1、陶瓷器件及材料MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等;

2、精密陶瓷:氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷(搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……)、3D打印陶瓷、燃料電池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼:陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等;

4、金屬材料:銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等;

5、助劑:陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等;

6、設(shè)備:

陶瓷加工設(shè)備:砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機;

封裝測試設(shè)備:貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等;

7、耗材:離型膜、載帶(塑料和紙質(zhì))、耐火材料、承燒板/匣缽(氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等)、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材(金剛石微粉、研磨液)、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。

二、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈:

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1、熱管理材料:氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、石墨烯、石墨、碳納米管、空心玻璃微珠、導(dǎo)熱粉體、散熱基板、熱沉(鎢銅、鉬銅、氮化鋁、金剛石等)、鋁碳化硅AlSiC、相變材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱膠帶、灌封膠、熱管/均熱板;

2、散熱器件:半導(dǎo)體制冷片(TEC)、IGBT散熱器(銅、鋁)、大功率晶體管散熱器、通信基站散熱殼體、液態(tài)金屬散熱器、插針式散熱器等;

3、設(shè)備:壓延機、涂布機、分條機、模切機、復(fù)卷機、切片機,CNC設(shè)備、壓鑄/沖壓設(shè)備、熱分析儀器、激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、強度試驗機、檢測設(shè)備、自動化等。

三、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈:

1、材料:碳化硅,陶瓷襯板(DBC、AMB)、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板(銅、鋁碳化硅AlSiC)、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料(預(yù)制焊片)、銀膜/銀膏、散熱器(銅、鋁)、功率引出端子(銅端子)、外殼(工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍)、清洗劑等;

2、設(shè)備及配件:真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等;

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展會預(yù)定:
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專業(yè)VIP觀眾登記:

專業(yè)VIP觀眾福利:免費領(lǐng)取“飲用水+午餐券+展會會刊”

VIP觀眾范圍:功率半導(dǎo)體模塊(IGBT/SiC/PIM)、封裝測試、MLCC、LTCC、HTCC、電子陶瓷元器件、陶瓷覆銅板(AMB/DBC/DPC)、通訊設(shè)備、光通信模塊、3C消費電子、汽車電子。VIP觀眾登記請聯(lián)系溫小姐:18126443075(同微信)

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※18歲以下未成年謝絕參觀,請勿攜帶兒童進場!

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作者 gan, lanjie

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