CMPE2024
第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會(huì)
深圳國(guó)際會(huì)展中心 7 號(hào)館
8月28-30日
8月28日
論壇區(qū)1
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
陶瓷基板厚膜金屬化絲印網(wǎng)板技術(shù)解析 |
碩克 |
2 |
鍍膜技術(shù)在功率半導(dǎo)體陶瓷基板上的應(yīng)用 |
匯成真空 項(xiàng)目經(jīng)理 覃志偉 |
3 |
AlN-AMB焊接機(jī)理及其表面處理的研究 |
合肥圣達(dá) 中電集團(tuán)專(zhuān)家、專(zhuān)業(yè)部部長(zhǎng) 許海仙 |
4 |
DBC/AMB陶瓷基板AOI檢測(cè)技術(shù) |
品圖 |
5 |
陶瓷電路板濕制程工藝技術(shù)解決方案 |
廣程機(jī)械 |
6 |
陶瓷覆銅基板釬焊材料技術(shù) |
湖南冶金材料研究院 |
7 |
薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 |
宇斯特 |
8 |
激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用 |
德龍激光 |
論壇區(qū)2
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù) |
津上智造 |
2 |
大尺寸碳化硅晶片精密研磨拋光技術(shù) |
晶澤宇半導(dǎo)體 |
3 |
功率模塊用陶瓷覆銅板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程 |
江豐同芯 |
4 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)/北京漠石 教授 楊會(huì)生 |
5 |
國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在分立器件的應(yīng)用 |
四元數(shù)半導(dǎo)體 項(xiàng)目總監(jiān) 趙劍 |
下午
半導(dǎo)體制冷產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
演講議題 |
擬邀請(qǐng)企業(yè) |
1 |
新能源熱管理系統(tǒng):熱電致冷器的應(yīng)用 |
珂賽達(dá) 熱設(shè)計(jì)工程師 張馨予 |
2 |
TEC半導(dǎo)體制冷片關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備及其技術(shù)分析 |
佛大華康 總經(jīng)理 劉榮富 |
3 |
半導(dǎo)體制冷片溫控系統(tǒng)應(yīng)用研究 |
擬邀請(qǐng)TEC企業(yè)/高校研究所 |
4 |
超微型半導(dǎo)體制冷片在光通信領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)TEC企業(yè)/高校研究所 |
5 |
陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所 |
6 |
半導(dǎo)體熱電材料研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)TEC企業(yè)/高校研究所 |
8月29日
論壇區(qū)1
上午
陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
高可靠性陶瓷殼體封裝技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用 |
宏科電子 |
2 |
陶瓷基板在陶瓷金屬封裝中的應(yīng)用 |
蘇州聯(lián)結(jié)科技 執(zhí)行董事 謝斌 |
3 |
電子陶瓷領(lǐng)域關(guān)鍵助劑開(kāi)發(fā)(暫定) |
嘉智信諾 |
4 |
HTCC生瓷帶與配套金屬漿料的開(kāi)發(fā) |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/ |
5 |
多層共燒陶瓷技術(shù)的最新進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)LTCC/HTCC企業(yè) |
下午
LTCC產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
基于高熵高品質(zhì)LiMgPO4基陶瓷的低損耗、寬阻帶封裝毫米波LTCC濾波器 |
杭州電子科技大學(xué) 教授 宋開(kāi)新 |
2 |
LTCC漿料與生瓷帶匹配性研究 |
深云基 |
3 |
先進(jìn)激光在精密陶瓷加工中的應(yīng)用 |
德中技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場(chǎng)總監(jiān) 張卓 |
4 |
多層共燒陶瓷整線(xiàn)解決方案 |
中電科二所 |
5 |
LTCC/HTCC高精密檢測(cè)方案 |
國(guó)科測(cè)試 |
論壇區(qū)2
3D打印陶瓷論壇
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
陶瓷增材制造研究與應(yīng)用進(jìn)展 |
深圳大學(xué) 教授 陳張偉 |
2 |
金屬-陶瓷復(fù)合材料、硬質(zhì)合金、超硬材料增材制造研究 |
廣東工業(yè)大學(xué) 教授 鄧欣 |
3 |
基于波長(zhǎng)融合技術(shù)的光固化陶瓷3D打印成型技術(shù)研究 |
佛山大學(xué) 教授/副院長(zhǎng) 范冰豐 |
4 |
陶瓷增材制造及其應(yīng)用研究進(jìn)展 |
華中科技大學(xué) 副教授 吳甲民 |
5 |
3D打印碳化硅技術(shù)及其應(yīng)用 |
華中科技大學(xué) 教授 李晨輝 |
6 |
可視化高溫形變分析技術(shù)在無(wú)機(jī)材料領(lǐng)域的應(yīng)用 |
中環(huán)電爐 產(chǎn)品經(jīng)理 張海媛 |
7 |
燒結(jié)增材制造過(guò)程中微觀(guān)結(jié)構(gòu)演化的理論模型研究 |
上海大學(xué) 教授 楊慶成 |
8月30日上午
論壇區(qū)1
SOFC/SOEC陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
1 |
精密陶瓷在固體氧化物電池(SOC)的應(yīng)用 |
山東工業(yè)陶瓷研究設(shè)計(jì)院 趙世凱 |
2 |
固體氧化物燃料電池(SOFC)系統(tǒng)及關(guān)鍵技術(shù)研究 |
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué) 教授 謝斌 |
3 |
基于反應(yīng)濺射制備氧化物薄膜及其在SOFC中的應(yīng)用研究 |
哈工大(深圳) 副教授 潘澤華 |
4 |
SOC:不尋常的電化學(xué)之旅 |
壹石通 董事、SOC項(xiàng)目負(fù)責(zé)人 蔣玉楠 |
5 |
微通道型SOFC和超薄電解質(zhì)支撐SOFC的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用 |
通微新能源 研發(fā)經(jīng)理 邵麟 |
論壇區(qū)2
先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
序號(hào) |
暫定議題 |
擬邀請(qǐng)企業(yè) |
1 |
“3D打印+ 粉末冶金”的先進(jìn)陶瓷增材制造工藝及裝備應(yīng)用 |
升華三維 聯(lián)合創(chuàng)始人 劉業(yè) |
2 |
氮化鋁陶瓷的研究與應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)氮化鋁企業(yè) |
3 |
高純納米氧化鋁在陶瓷上的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)氧化鋁企業(yè) |
4 |
精密陶瓷的研磨加工技術(shù) |
擬邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備企業(yè) |
5 |
干壓成型在先進(jìn)陶瓷中的應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)?jiān)O(shè)備企業(yè) |
6 |
耐高溫耐腐蝕陶瓷涂層材料研究及應(yīng)用 |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè) |
7 |
高溫?zé)o鉛壓電材料研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾善髽I(yè) |
8 |
金剛石微粉的用途及其發(fā)展趨勢(shì) |
擬邀請(qǐng)材料企業(yè) |
9 |
先進(jìn)陶瓷材料制備研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾善髽I(yè) |
10 |
透明陶瓷的研究進(jìn)展 |
擬邀請(qǐng)?zhí)沾善髽I(yè) |
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