8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會(huì)（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇中，湖南省冶金材料研究院有限公司?副總經(jīng)理 劉東華將做《活性釬料在AMB陶瓷基板的應(yīng)用與發(fā)展》主題報(bào)告分享。歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
演講大綱
活性金屬釬焊（AMB）陶瓷覆銅基板具有銅層厚、導(dǎo)熱性能好、抗溫度沖擊性能好、可靠性高的優(yōu)勢(shì)，通常作為高壓、大功率器件封裝用基板，尤其匹配第三代半導(dǎo)體SiC功率器件的封裝需求，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領(lǐng)域。當(dāng)前，AMB陶瓷覆銅板及其釬焊材料市場(chǎng)主要被歐美日系企業(yè)所壟斷，國(guó)內(nèi)在核心的焊料、工藝參數(shù)方面研究較為薄弱。本報(bào)告對(duì)比了現(xiàn)有陶瓷基板覆銅工藝的特點(diǎn)，著重介紹了AMB覆銅工藝的釬焊機(jī)理、釬料制備工藝及存在的問(wèn)題，結(jié)合公司產(chǎn)品在陶瓷基板的應(yīng)用，提出了活性釬料的發(fā)展思路與展望。
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序號(hào) |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
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10:00-10:30 |
陶瓷基板厚膜金屬化絲印網(wǎng)板技術(shù)解析 |
碩克 |
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10:30-11:00 |
鍍膜技術(shù)在功率半導(dǎo)體陶瓷基板上的應(yīng)用 |
匯成真空 項(xiàng)目經(jīng)理 覃志偉 |
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11:00-11:30 |
AlN-AMB焊接機(jī)理及其表面處理的研究 |
合肥圣達(dá) 中電集團(tuán)專(zhuān)家、專(zhuān)業(yè)部部長(zhǎng) 許海仙 |
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11:30-12:00 |
活性釬料在AMB陶瓷基板的應(yīng)用與發(fā)展 |
湖南省冶金材料研究院 副總經(jīng)理 劉東華 |
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12:00-13:30 |
中午休息 |
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13:30-14:00 |
高性能氮化鋁陶瓷基板的應(yīng)用（暫定） |
華清電子 |
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14:00-14:30 |
基于AI視覺(jué)的先進(jìn)陶瓷材料質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)與應(yīng)用 |
品圖 CTO 鄒衛(wèi)文 |
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14:30-15:00 |
薄膜電路基板的的發(fā)展與應(yīng)用 |
宇斯特 |
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15:00-15:30 |
激光技術(shù)在陶瓷基板領(lǐng)域的應(yīng)用 |
德龍激光 營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān) 張凱 |
更多議題征集中，歡迎自薦/推薦議題，題目自擬。演講報(bào)名李小姐：18124643204（同微信）
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