CMPE2024同期論壇 /深圳·8.28-8.30
8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會（CMPE2024）同期舉辦的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)論壇中，漠石科技 董事長/北京科技大學(xué)?楊會生 教授將做《第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展》主題報告分享。歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
嘉賓簡介
楊會生，教授，1993年獲得北京科技大學(xué)博士學(xué)位，先后在中科院、香港中文大學(xué)、新加坡南洋理工大學(xué)等單位做博士后、訪問學(xué)者或研究員。歷任北京七星華創(chuàng)研究院院長、北京儀器廠總工程師等職務(wù)。2001年回北科大任教，研究方向?yàn)楸∧げ牧稀⒄婵毡∧ぱb備和半導(dǎo)體封裝材料，主持或參與多項(xiàng)國家重大項(xiàng)目，在國內(nèi)率先開展第三代半導(dǎo)體用高可靠AMB陶瓷線路板的研制與規(guī)模化工作，在線路板應(yīng)力控制、焊接工藝、高精度蝕刻等方面取得系列突破。
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第六屆精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會 2024·8.28-8.30·深圳國際會展中心7號館
8月28日上午
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序號 |
演講議題 |
演講企業(yè)/單位 |
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10:00-10:30 |
超聲波掃描顯微鏡在功率器件封裝領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù) |
津上智造 |
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10:30-11:00 |
功率模塊用陶瓷覆銅基板國產(chǎn)化 |
江豐同芯 副總經(jīng)理 俞曉東 |
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11:00-11:30 |
第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展 |
北京科技大學(xué)/漠石科技 教授 楊會生 |
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11:30-12:00 |
國產(chǎn)光刻機(jī)在分立器件的應(yīng)用 |
四元數(shù)半導(dǎo)體 項(xiàng)目總監(jiān) 趙劍 |
原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：北京科技大學(xué)/漠石科技楊會生教授：第三代功率半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷覆銅基板的研究與進(jìn)展
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