8月28日，在艾邦2024年第六屆精密陶瓷展覽會(huì)（CMPE2024）同期舉辦的陶瓷基板產(chǎn)業(yè)論壇中，合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司 中電集團(tuán)專(zhuān)家、專(zhuān)業(yè)部部長(zhǎng) 許海仙 先生將做《AlN-AMB焊接機(jī)理及其表面處理的研究》主題報(bào)告分享。歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
演講大綱
背景
隨著寬禁帶半導(dǎo)體氮化硅器件的發(fā)展，AMB成為其首選散熱線路板，未來(lái)需求旺盛，得到國(guó)家大力支持，結(jié)合前期工業(yè)強(qiáng)基項(xiàng)目研究成果，介紹圣達(dá)科技在AlN-AMB焊接機(jī)理及表面處理方面開(kāi)展的一些研究。
AlN-AMB反應(yīng)機(jī)理
研究反應(yīng)機(jī)理有助于了解參與反應(yīng)的物質(zhì)及其生存物質(zhì)，對(duì)后期AlN-AMB性能提升具有指導(dǎo)意義，通過(guò)研究發(fā)現(xiàn)，平整的AlN晶粒與焊料容易反應(yīng)，而二次相、AlN晶界及凹坑處難以與焊料反應(yīng)，這是導(dǎo)致TiN反應(yīng)層缺失的主要原因，TiN界面反應(yīng)層缺失將產(chǎn)生界面氣孔，可降低大尺寸AlN-AMB覆銅板的界面結(jié)合強(qiáng)度、熱導(dǎo)率和可靠性。
研磨型AlN基板表面處理
通過(guò)化學(xué)處理，可以簡(jiǎn)單、快捷對(duì)氮化鋁基板表面進(jìn)行優(yōu)化，有利于減少AlN-AMB焊接氣孔，提高其剝離強(qiáng)度，對(duì)氮化鋁基板制造有一定借鑒意義。
結(jié)論
對(duì)研究結(jié)果做了概括，并對(duì)圣達(dá)科技陶瓷覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況作了簡(jiǎn)單介紹。
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