高富氮化硅材料有限公司“芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板項目”順利通過省評審驗收

8月29日，臨城縣高富氮化硅材料有限公司“芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板項目”順利通過河北省第一批工業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品“揭榜掛帥”項目評審驗收。據(jù)悉，此次評審驗收全省僅有5家。

河北省工業(yè)領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品“揭榜掛帥”工作于2023年9月啟動，是由省政府組織面向全社會開放征集科技創(chuàng)新成果的一種非周期性科研資助安排，有利于調(diào)動全社會科研創(chuàng)新積極性，實現(xiàn)對關(guān)鍵核心技術(shù)的攻關(guān)。第一批共確定26項攻關(guān)項目及21家揭榜主體，由我縣高富氮化硅材料有限公司報送的“芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板項目”是邢臺市唯一上榜項目。

該項目通過研究流延工藝和燒結(jié)技術(shù)，制備出芯片封裝高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板，采用氣壓燒結(jié)后續(xù)熱處理的燒結(jié)技術(shù)，增大氮化硅β相晶粒的長徑比，提升了氮化硅陶瓷基板的熱導(dǎo)率。該項目已形成年產(chǎn)10萬片的生產(chǎn)能力，項目實施期間實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)品銷售收入超過100萬元。項目為芯片封裝行業(yè)提供了堅實的基礎(chǔ)，推動了河北省氮化硅陶瓷基板產(chǎn)業(yè)向高技術(shù)、高附加值方向發(fā)展，促進省內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。