MLCC景氣回升，人工智能帶動(dòng)增長(zhǎng)
有電子工業(yè)大米之稱(chēng)的片式多層陶瓷電容是重要電子元器件。在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)兩年的低迷周期后，行業(yè)開(kāi)始迎來(lái)一個(gè)相對(duì)溫和的復(fù)蘇，廠(chǎng)商第二季度總出貨量增長(zhǎng)了5.4%。
李競(jìng)是一家片式多層陶瓷電容生產(chǎn)企業(yè)（廣東微容電子科技有限公司）銷(xiāo)售負(fù)責(zé)人。她告訴記者，今年以來(lái)行業(yè)景氣度開(kāi)始回升，產(chǎn)品庫(kù)存趨于正常；部分通用品的區(qū)劃周期，也從以前的三四個(gè)月下降到了現(xiàn)在的兩三個(gè)月。“我們今年的這個(gè)銷(xiāo)售形勢(shì)還是比較良好的，那么預(yù)計(jì)下半年基本上也會(huì)維持這個(gè)趨勢(shì)。整個(gè)結(jié)構(gòu)上來(lái)看，今年我們的高端電容會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng)?！?/span>
隨著市場(chǎng)需求回升，市場(chǎng)上的熱銷(xiāo)產(chǎn)品交貨期甚至延長(zhǎng)了不少。該企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，他們目前的產(chǎn)能利用率已經(jīng)恢復(fù)到了歷史較高水平，“因?yàn)樾履茉雌?chē)，還有AI服務(wù)器的需求暴漲?？傮w來(lái)講，進(jìn)入到下半年，供應(yīng)比較緊張。部分規(guī)格價(jià)格有所上漲，交期拉長(zhǎng)。”?
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，2024年 人工智能服務(wù)器全年出貨量將達(dá)到167萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)41.5%，這為片式多層陶瓷電容市場(chǎng)，帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。
黃文杰的企業(yè)主要做服務(wù)器方案設(shè)計(jì)，他告訴記者“由于人工智能服務(wù)器，對(duì)算力需求的增加，其電力消耗也相對(duì)提高，導(dǎo)致運(yùn)算系統(tǒng)溫度升高。因此高容值、耐高溫的片式多層陶瓷電容用量大幅提升，AI服務(wù)器因?yàn)樗墓母?，它?duì)元器)密度的要求更高。所以AI服務(wù)器對(duì)MLCC的使用量是通用服務(wù)器的180%，也就是說(shuō)增長(zhǎng)了80%。”
萬(wàn)物互聯(lián)，無(wú)處不在地AI帶來(lái)新機(jī)會(huì)
近期微容科技亮相CIOE中國(guó)光博會(huì)中《第二屆無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研討會(huì)》，與現(xiàn)場(chǎng)和線(xiàn)上專(zhuān)業(yè)觀眾進(jìn)行了深度地交流探討。
微容科技常務(wù)副總鄭春暉受邀華強(qiáng)電子以《萬(wàn)物互聯(lián)，無(wú)處不在地AI帶來(lái)新機(jī)會(huì)》為主題，向大家介紹了AI的發(fā)展歷程，以及對(duì)從上游元器件至下游終端產(chǎn)品的影響與機(jī)遇，受到現(xiàn)場(chǎng)觀眾熱烈反響。
近年來(lái)隨著AI終端產(chǎn)品的不斷推出，萬(wàn)物互聯(lián)的概念逐漸落地并深入人們?nèi)粘Ｉ钪?。而?duì)于實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的關(guān)鍵，離不開(kāi)三大支撐：算力，高速（并行）計(jì)算，從CPU發(fā)展到CPU＋GPU；高速存儲(chǔ)，從DDR發(fā)展到DDR5；高速傳輸（光模塊），從10Gb/s發(fā)展到800Gb/s+。特別是在服務(wù)器領(lǐng)域，數(shù)據(jù)顯示未來(lái)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展趨勢(shì)將從2021年的343億美元，上升到2025年的720億美元。
隨著終端產(chǎn)品的升級(jí)對(duì)于上游元器件也迎來(lái)了機(jī)遇與挑戰(zhàn)。在新SXM5模組中的GPU相比于A100，AI推理能力于計(jì)算能力等指標(biāo)大幅度增加，從而要求MLCC在單位面積下，其容量&承受溫度需要進(jìn)一步提高來(lái)滿(mǎn)足算力要求。
微容科技營(yíng)銷(xiāo)中心常務(wù)副總鄭春暉
微容科技作為MLCC行業(yè)領(lǐng)先的制造原廠(chǎng)，其高端系列產(chǎn)品如高容量系列MLCC覆蓋01005-1210全尺寸，容量從0.47μF延伸至220μF，溫度擴(kuò)展到105-125°C,滿(mǎn)足如基站、服務(wù)器、CPU等高溫環(huán)境下使用的X7R，X7S，X7T等系列高容產(chǎn)品；高溫系列MLCC覆蓋0603、0805、1111等尺寸，采用耐高溫陶瓷設(shè)計(jì)，在超高溫150℃及175℃環(huán)境下工作有更高的可靠性表現(xiàn)，應(yīng)用于外設(shè)基站射頻高功率電路AAU等。
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原文始發(fā)于微信公眾號(hào)（微容科技）：央視財(cái)經(jīng)丨MLCC景氣回升，人工智能帶動(dòng)增長(zhǎng)
