2024年10月23日，三星電機(jī)開(kāi)發(fā)出在0201 inch(0.6×0.3mm)、C0G(-55 to 125℃)、電壓 50V下實(shí)現(xiàn)電容100~220?的CL03C221JB31PN#等3個(gè)item，并已量產(chǎn)?？商峁悠?。
隨著ADAS、IVI、通信（Wifi/BT/5G/NAD等）模塊和SiP模塊高集成度、高密度、小型化Trend的擴(kuò)散，對(duì)MLCC的小型化需求也在逐漸增加。對(duì)此，三星電機(jī)采用獨(dú)有的陶瓷及微?；姌O材料及超精密的疊層工藝，將C0G尺寸從原來(lái)的0402 inch (1.0×0.5mm)縮小到0201 inch (0.6×0.3mm), 并確保了220pF容值，滿足對(duì)應(yīng)Application的小型化、高容化需求，同時(shí)將通過(guò)進(jìn)一步開(kāi)發(fā)，持續(xù)擴(kuò)大1~100pF以下產(chǎn)品的Coverage和供應(yīng)。
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