1.流延成型的工藝
流延成型是指在陶瓷粉料中加入溶劑、分散劑、粘結(jié)劑、增塑劑等成分，得到分散均勻的穩(wěn)定漿料，在流延機上制得所需厚度薄膜的一種成型方法。
圖 流延成型工藝流程
流延成型的工藝流程如圖所示，主要包括制備漿料、球磨混合、成型、干燥、排膠和燒結(jié)等過程。首先將陶瓷粉體與分散劑加入溶劑(水或有機溶劑)中，通過球磨或超聲波振蕩打開顆粒團聚，并使溶劑潤濕粉體，再加入粘結(jié)劑和增塑劑，通過二次球磨得到穩(wěn)定、均一的漿料；經(jīng)球磨和混合后，漿料中一般都會有一定量的空氣，流延前必須進行真空除氣；再將漿料在流延機上進行成型得到素坯；然后進行干燥，使溶劑蒸發(fā)，粘結(jié)劑在陶瓷粉末之間形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，得到一定強度和柔韌性的素坯膜；接著對素坯膜進行機加工（切割、打孔），得到所需要的特定形狀；最后通過排膠和燒結(jié)處理得到所需要的成品。
圖 LTCC生瓷帶，攝于CMPE2024展浙江矽瓷展臺
⑥適于成型大型薄板陶瓷，容易制造各種尺寸和形狀的壞體，保證坯體質(zhì)量。
2.流延成型的分類
按漿料選用的溶劑及有機添加物不同，流延成型分為非水基流延（即有機溶劑流延）成型和水基流延成型。
1）有機流延
有機流延成型具有添加劑選擇范圍廣，漿料粘度低，溶劑揮發(fā)快，干燥時間短，所得生坯內(nèi)部結(jié)構(gòu)均勻，表面平整，強度高，柔韌性好，便于切割和加工等優(yōu)點，目前在工業(yè)生產(chǎn)和實驗室中得到廣泛應(yīng)用。
有機溶劑流延成型采用的是具有一定毒性的有機溶劑（苯、甲苯、二甲苯、丁酮等），對環(huán)境的污染較為嚴(yán)重，且危害身體健康，成型后坯體中仍存有大量的有機物，后期的排膠過程容易引起坯體開裂及變形；干燥過程中，陶瓷粉體發(fā)生沉降，坯體上下表面形成密度梯度，且上表面易產(chǎn)生裂紋，光澤度差。
2）水基流延
⑤有些陶瓷粉末如氮化鋁等會與水發(fā)生水合反應(yīng)，影響漿料的流變性及最終的坯體成分。
因此，水基流延漿料的制備尤為重要，需要選擇合適的粘合劑、增塑劑以及流延工藝參數(shù)。
圖 SOFC電解質(zhì)流延成型，來源：Jülich
隨著流延成型技術(shù)的不斷改進和完善，近年來研究和開發(fā)了凝膠流延成型、紫外引發(fā)聚合流延成型、等靜壓流延成型等一系列特殊的流延成型方法。
3.流延成型的應(yīng)用
流延成型法由于具有設(shè)備簡單、可連續(xù)操作、生產(chǎn)效率高、坯體性能均一等特點，已成為制備大面積、超薄陶瓷基片的重要方法，被廣泛應(yīng)用在電子工業(yè)、能源工業(yè)等領(lǐng)域，如制備電子封裝用 Al2O3、AIN、Si3N4?等陶瓷基板，壓電陶瓷膜片，結(jié)構(gòu)陶瓷薄片，多層電容器（MLCC）的介質(zhì)膜片、高低溫多層共燒陶瓷（HTCC/LTCC）的生瓷帶，固體燃料電池（SOC）的電解質(zhì)薄膜等。
資料來源：
1.流延成型技術(shù)的研究進展，謝雨洲,等.
2.陶瓷薄片的流延成型工藝概述，宋占永,等.
11月22-30日，第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇將于石家莊舉辦，屆時，河北東方泰陽總經(jīng)理吳昂先生將做《電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備》的主題報告演講，為行業(yè)帶來國產(chǎn)先進流延解決方案。歡迎各位行業(yè)朋友與會交流！
2024年11月22-23日
地址：石家莊市鹿泉區(qū)迎賓館街8號
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會議簽到 |
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11月21日 |
14:00-18:00 |
會議簽到 |
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11月22日 |
07:30-08:45 |
會議簽到 |
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會議報告 |
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大會主席兼報告嘉賓主持人：周水杉 研究員 中國電子科技集團公司第13研究所 |
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11月22日 |
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時間 |
演講主題 |
演講嘉賓 |
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08:45-09:00 |
開場 |
艾邦創(chuàng)始人 江耀貴 |
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09:00-09:30 |
系統(tǒng)級封裝（SiP）用陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化 |
華中科技大學(xué) 教授/武漢利之達科技 創(chuàng)始人 陳明祥 |
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09:30-10:00 |
超快激光AOD技術(shù)顛覆HTCC/LTCC精密鉆孔 |
德中(天津)技術(shù) 戰(zhàn)略發(fā)展與市場總監(jiān) 張卓 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
厚薄膜混合型HTCC工藝技術(shù)的開發(fā) |
六方鈺成 董事長 劉志輝 |
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11:00-11:30 |
高可靠封裝的機遇與挑戰(zhàn) |
睿芯峰 副總經(jīng)理 陳陶 |
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11:30-12:00 |
電子封裝陶瓷基板流延成型工藝及裝備 |
河北東方泰陽 總經(jīng)理 吳昂 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
基于陶瓷材料在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用 |
北京大學(xué)東莞光電研究院 鄭小平 研究員/項目總監(jiān) |
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14:00-14:30 |
B-Stage膠與芯片等溫空腔封裝工藝設(shè)備及其特點 |
佛大華康 高級工程師 劉榮富 |
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14:30-15:00 |
薄膜技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用 |
七星華創(chuàng)微電子 工程師 任凱 |
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15:00-15:30 |
Ceramic seed layer metallization 陶瓷種子層金屬化工藝技術(shù) |
友威科技 經(jīng)理 林忠炫 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
無鉛玻璃漿料在陶瓷和半導(dǎo)體封接中的應(yīng)用 |
上海越融科技 總經(jīng)理 崔煒 博士 |
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16:30-17:00 |
高性能氮化硅陶瓷產(chǎn)業(yè)技術(shù)和應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀 |
中材高新氮化物陶瓷 首席專家 張偉儒 |
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17:00-17:30 |
信諾超分散劑在粉體材料納米化及氮化硅陶瓷漿料中的應(yīng)用 |
嘉智信諾 董事長 陳永康 |
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17:30-18:00 |
高品質(zhì)氮化硅粉體燃燒合成技術(shù)新進展 |
中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所/中科新瓷 高級工程師/總經(jīng)理 楊增朝 |
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18:00-21:00 |
答謝晚宴 |
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11月23日 |
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時間 |
演講主題 |
演講嘉賓 |
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09:00-09:30 |
傳感器技術(shù)的發(fā)展及陶瓷封裝的應(yīng)用趨勢 |
鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院 先進封測中心主管 周繼瑞 |
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09:30-10:00 |
鈣鈦礦型鐵電介質(zhì)陶瓷開發(fā)及應(yīng)用 | 電子科技大學(xué) 唐斌 教授 |
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10:00-10:30 |
陶瓷材料的玻璃連接工藝及機理研究 | 長春工業(yè)大學(xué) 副院長 朱巍巍 |
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10:30-11:00 |
封接玻璃粉的開發(fā)與應(yīng)用 | 天力創(chuàng) 項目經(jīng)理 于洪林 |
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11:00-11:30 |
集成電路陶瓷封裝外殼仿真設(shè)計 | 電子科技大學(xué) 研究員 邢孟江 |
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11:30-13:30 |
午餐 |
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原文始發(fā)于微信公眾號（艾邦陶瓷展）：一文了解流延成型工藝技術(shù)
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