11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成功簽約落地涪陵。華清電子擬在白濤工業(yè)園區(qū)臨港組團投資建設半導體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地，擬定總投資20億元，全面達產(chǎn)后年產(chǎn)值突破25億元。項目分三期建設，產(chǎn)品以氮化鋁高純粉體、氮化鋁/氧化鋁陶瓷基板、陶瓷覆銅板、高純氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加熱盤、靜電吸盤等為主。
福建華清電子材料科技有限公司通過引進清華大學“新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室”國家863重點科研成果，經(jīng)過多年產(chǎn)業(yè)化研發(fā)及改進，形成了具有自主知識產(chǎn)權的發(fā)明專利技術，填補了行業(yè)空白，系國內(nèi)首家具備批量生產(chǎn)能力大規(guī)模生產(chǎn)高性能氮化鋁電子陶瓷基本材料的國家高新技術企業(yè)，其產(chǎn)品市場占有率國內(nèi)第一，全球前三，廣泛應用于通訊、功率模塊（IGBT）、汽車電子等領域。公司研發(fā)生產(chǎn)的高性能電子陶瓷材料是國家急需發(fā)展的關鍵基礎材料和半導體芯片零部件，可實現(xiàn)半導體器件國產(chǎn)化替代，是為國家解決被“卡脖子”的半導體所需材料。
來源：涪陵區(qū)融媒體中心
長按識別二維碼關注公眾號，點擊下方菜單欄左側(cè)“微信群”，申請加入交流群。
