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The 2nd Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司將出席石家莊第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇并做展臺展示，歡迎各位行業(yè)朋友蒞臨參觀交流！
北京奧特恒業(yè)電氣設(shè)備有限公司成立于2009年，地處北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，營業(yè)面積2100平米。公司是一家專注于半導(dǎo)體、光通信、傳感器、MEMS器件等領(lǐng)域氣密封焊設(shè)備研發(fā)制造的高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項(xiàng)專利和軟件著作權(quán)，依托具有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)竅訣，可提供軍品級的高可靠、高精度、超高性價(jià)比的氣密封焊接設(shè)備。
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公司特別針對TO-CAN器件、傳感器器件、半導(dǎo)體集成電路、混合集成電路、晶振、聲表濾波器、射頻濾波器、電源模塊等元器件生產(chǎn)后道工序的同軸、線性、線性陣列封裝具有獨(dú)特的核心技術(shù)，開發(fā)了多系列高精度、性能穩(wěn)定的產(chǎn)品，具有很強(qiáng)的性價(jià)比優(yōu)勢。
主要產(chǎn)品有：全系列平行封焊機(jī)、精密激光封焊機(jī)、全系列封帽機(jī)、開蓋機(jī)、移載機(jī)、插板機(jī)等。
公司基于人工智能和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的自學(xué)習(xí)精確定位算法以及面陣相機(jī)的亞像素智能識別算法兩大核心技術(shù)，不斷創(chuàng)新強(qiáng)化核心競爭力，已經(jīng)具備為光通信TO器件制造商提供具有自主知識產(chǎn)權(quán)整條生產(chǎn)線的能力，能滿足客戶的各種定制需求。
公司秉承“智創(chuàng)先機(jī)、匠心精工”的經(jīng)營理念，不斷創(chuàng)新進(jìn)取持續(xù)為用戶創(chuàng)造價(jià)值。
產(chǎn)品介紹｜Product Introduction
該產(chǎn)品不僅在內(nèi)部結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行了進(jìn)一步的優(yōu)化，也重新進(jìn)行了外觀優(yōu)化設(shè)計(jì)，產(chǎn)品可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝?？筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。
在性能方面具有以下特點(diǎn)：
? 1) 管殼與蓋板貼合對位精度≤±35微米。
? 2) 封焊尺寸：可覆蓋2mm-180mm矩形管殼和直徑小于Ф150mm的圓形管殼。
? 3) 可編程焊接力：2--30N(極限50N)，獨(dú)立的焊接力閉環(huán)控制。
? 4) 時(shí)效產(chǎn)能：180-300支/H(根據(jù)器件材料差異有所不同)。
除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品之外，還可為客戶定制真空型平行封焊機(jī)等非標(biāo)產(chǎn)品。
業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的五軸精準(zhǔn)位控的精密激光封焊機(jī)
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為了應(yīng)對客戶對復(fù)雜不規(guī)則器件氣密封焊的需求而研發(fā)生產(chǎn)，研發(fā)出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的‘精密5軸聯(lián)動系統(tǒng)’可實(shí)現(xiàn)三類不同的焊接型式：傳導(dǎo)型焊接、傳導(dǎo)/深熔型焊接以及深熔/“鎖孔”型焊接。
它能夠?qū)崿F(xiàn)對復(fù)雜三維空間中工件的精確焊接，該系統(tǒng)通過五個(gè)獨(dú)立控制的軸來定位和移動激光頭，使得激光頭能夠以最優(yōu)路徑接近焊接點(diǎn)，并對不同位置及角度的焊接物體進(jìn)行封焊，大幅度提高了產(chǎn)品焊接精度和效率。
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激光器類型：日本AMADA品牌：YAG固體脈沖激光器
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蓋板和殼體定位分辨率: XY±0.02mm以下，角度±0.5°以內(nèi)
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焊接功能：具備點(diǎn)焊、X、Y直邊焊接、曲線焊接功能
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露點(diǎn)溫度：可達(dá)到-60℃(99.999%氮?dú)?
該產(chǎn)品比去年的手動開蓋機(jī)在性能方面有了大幅度的提升?？蓪Ω鲝S家金屬管殼和陶瓷金屬化管殼，蝶形和BOX類等各種異形封裝進(jìn)行返修，可涵蓋微波、射頻類器件、傳感器&光電器件、厚膜電路、光通信器件、石英晶體振蕩器等產(chǎn)品進(jìn)行開蓋作業(yè)。開蓋后管殼可復(fù)焊(兼容部分激光封焊和真空共晶體爐封焊的產(chǎn)品)，開蓋后重新封蓋，滿足GJB548B氣密要求。
可滿足各種不同大小、形狀封焊件的開蓋需求。最小可支持5X5mm，最大可支持300X200mm，高度可支持100 mm。
開蓋時(shí)間：單只產(chǎn)品(產(chǎn)品尺寸20 mm X20 mm)小于2分鐘，開蓋成功率大于99% 。
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