【邀請(qǐng)函】第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇（2025年6月12日·蘇州）

蘇州日航酒店

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隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)特別是電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，微電子器件向大規(guī)模集成、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展，特別是第三代半導(dǎo)體器件（SiC、GaN）的興起和應(yīng)用，電子系統(tǒng)集成度的提高導(dǎo)致功率密度升高，進(jìn)而電子元件和系統(tǒng)工作產(chǎn)生的熱量上升，系統(tǒng)工作溫度升高，從而引起半導(dǎo)體器件性能惡化，器件破壞、分層等，甚至使封裝材料燒毀。因此，研究開發(fā)具有高熱導(dǎo)率及良好綜合性能的新型封裝材料已成為當(dāng)務(wù)之急。

陶瓷基板具有絕緣性能好，可靠性高，介電系數(shù)較小，高頻特性好，熱膨脹系數(shù)小，熱失配率低，熱導(dǎo)率高，氣密性好，化學(xué)性能穩(wěn)定，耐蝕性好，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象等優(yōu)點(diǎn)，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應(yīng)用于汽車電子、軌道交通、儲(chǔ)能光伏、航空航天和軍事工程等領(lǐng)域中。

隨著高功率電子元器件封裝基板的要求逐步提高，金剛石基板高熱導(dǎo)率和低熱阻的特性，能夠迅速將高密度熱量從熱源部位傳遞出去，成為封裝基板的理想材料，但目前單一的金剛石不易制作成封裝材料，且成本較高，目前還在研究當(dāng)中。

陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3)、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、氮化鋁陶瓷(AlN)、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等；除了上述提到的陶瓷基板外，封裝基板金剛石基
板其極高的 2200~2600 W/(m.K)熱導(dǎo)率和低熱阻，能夠迅速將高密度熱量從熱源部位傳遞出去，為高功率電子器件提供了理想的散熱方案。陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類，按照工藝分為DPC、DBC、AMB、DBA、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。

隨著電子設(shè)備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗。材料方面，具有更優(yōu)異的熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的氮化物陶瓷逐漸成為電子器件的主要散熱材料；工藝方面，厚膜基板疊加薄膜工藝制作高精度電路基板，DPC工藝制作三維電路基板，利用增材制造技術(shù)制備陶瓷電路板等。

▲往屆活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)

目前，國內(nèi)陶瓷基板行業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)仍然存在一定的技術(shù)差距，高品質(zhì)粉體、高端無氧銅帶材料、AMB焊料等“卡脖子”關(guān)鍵材料仍然依賴進(jìn)口，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝?yán)щy、品質(zhì)良率不高、成本高等問題阻礙發(fā)展。為加強(qiáng)陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng)，艾邦智造將于2025年6月12日在蘇州舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇》，本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的原材料技術(shù)、成型技術(shù)、加工工藝技術(shù)、表面處理技術(shù)及金屬化技術(shù)、檢測(cè)技術(shù)，陶瓷基板及封裝最新研究進(jìn)展、未來發(fā)展趨勢(shì)以及應(yīng)用前景等方面展開，誠摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流，為行業(yè)發(fā)展助力。