湖北賽格瑞新能源科技有限公司的“控溫核‘芯’——微型半導體制冷芯片的開發(fā)與產業(yè)化”項目，不僅解決了國產化難題，還打破了美國斷供、日企高價壟斷的局面。這一創(chuàng)新成果在人工智能、數(shù)據(jù)中心等多個領域發(fā)揮著不可替代的作用，并榮獲2024年度“創(chuàng)客中國”武漢賽企業(yè)組榜首！
胡曉明是湖北賽格瑞新能源科技有限公司研發(fā)部部長，他介紹說，這種微型智能制冷芯片在5G光通信領域具有革命性的應用。它能有效控制光芯片在光電轉換過程中產生的熱量，確保通信信號的穩(wěn)定性和安全性。這一技術關鍵在于高強高優(yōu)值碲化鉍半導體熱電材料的制備和微型半導體制冷芯片的封裝技術。
從實驗室到市場，賽格瑞科技經歷了從外觀、性能到成本的全方位考量。他們通過技術創(chuàng)新，實現(xiàn)了從原材料制備到封裝的全產業(yè)鏈技術突破，獨立自主地掌握了關鍵技術。
賽格瑞完成全球首創(chuàng)交流工頻放電等離子燒結技術，批量制造高強高優(yōu)值p型碲化鉍納米晶熱電材料制備，相比于進口材料，熱電優(yōu)值提高55%，力學強度提高5倍，為半導體熱電材料微型化封裝奠定了基礎。并在國內率先開發(fā)并唯一掌握熱擠壓技術批量制造高強高優(yōu)值n型碲化鉍取向納米晶熱電材料，突破了我國在微型熱電制冷芯片底層材料制備技術上的“卡脖子”難題。同時，全球首創(chuàng)晶圓級封裝技術自動化封裝微型半導體制冷芯片。擺脫了對國外高精度半導體封裝設備的依賴。
面對光通信領域的國產化需求和人工智能應用的爆發(fā)，賽格瑞科技迎來了巨大的市場機遇。截止到目前，本項目已獲得國家發(fā)明專利授權19項，實用新型專利授權31項，發(fā)明專利新申請10項。涵蓋了熱電制冷芯片全生命周期技術解決方案，實現(xiàn)了從底層材料到芯片封裝的完全自主可控。
原文始發(fā)于微信公眾號（武漢中小企業(yè)服務）：創(chuàng)業(yè)武漢丨控溫核“芯”——微型半導體制冷芯片的開發(fā)與產業(yè)化
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