澤豐與在華東理工大學(xué)等研究人員在電子封裝基板方面取得重大技術(shù)突破

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近日，澤豐與華東理工大學(xué)以及丹麥奧爾堡大學(xué)研究人員在電子封裝基板方面取得重大技術(shù)突破，相關(guān)研究成果以

"Creating Single-Crystalline β-CaSiO3?for High-Performance Dielectric Packaging Substrate"為題，于2024年12月23日發(fā)表在國際頂級期刊《Advanced Materials》上，充分體現(xiàn)了該工作的學(xué)術(shù)價值和產(chǎn)業(yè)影響力。

隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K< 5）和高抗彎強度（>230 MPa）成為研究的重點。然而，實現(xiàn)低介電常數(shù)與高機械強度的協(xié)調(diào)優(yōu)化仍是一大挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)多晶基板在這些方面的性能有限，而單晶材料憑借其優(yōu)越的結(jié)構(gòu)性能，展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

研發(fā)團隊創(chuàng)新性設(shè)計出一條獨特的制備路徑，將單晶生長與LTCC的兼容性結(jié)合。研究揭示了化學(xué)摻雜和燒結(jié)條件優(yōu)化在實現(xiàn)高性能單晶結(jié)構(gòu)中的關(guān)鍵作用，并通過前沿表征技術(shù)系統(tǒng)解析了其生長機制。這一突破性成果成功解決了微晶玻璃中多晶體到單晶體轉(zhuǎn)變的難題，同時顯著提升了材料的電學(xué)和機械性能。

這一創(chuàng)新成果也標志著澤豐陶瓷研發(fā)能力從實驗研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的重大跨越，為新一代無線通信和半導(dǎo)體封測提供了全新的解決方案。

目前該單晶體微晶玻璃基板材料已成功通過了小試和中試推廣，澤豐會逐步將其應(yīng)用于自身MEMS探針卡和陶瓷基板等高端半導(dǎo)體封測產(chǎn)品。

澤豐通過多年持續(xù)在MEMS探針卡和陶瓷基板領(lǐng)域投入研發(fā)，現(xiàn)已推出高性能探針材料和多種探針卡，并且已具備生產(chǎn)12in多層陶瓷基板和量產(chǎn)8in陶瓷基板的能力，逐步重構(gòu)半導(dǎo)體封測底層生態(tài)。

澤豐將繼續(xù)以創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝測試效能升級。