2025年1月7日，株式會社村田制作所已開始開發(fā)超小等級的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片狀電感器并致力于將其商品化。
近年來，由于電子設(shè)備的高性能和小型化發(fā)展趨勢，安裝的電子元件的數(shù)量不斷增加，安裝空間逐步縮小。安裝在各類電子設(shè)備中的片狀電感器數(shù)量也因電子設(shè)備的高性能要求能而不斷增加，例如在新款智能手機中一般會使用數(shù)百個。在此背景下，為了在有限的安裝空間內(nèi)實現(xiàn)高密度貼裝，對電子元件進一步小型化的需求也越發(fā)迫切。
為了滿足這些需求，村田迄今為止通過整合自有的核心技術(shù)，在貼片尺寸小型化領(lǐng)域一直保持技術(shù)領(lǐng)先。此次，村田在2024年9月發(fā)布了超小型多層陶瓷電容器新品之后，又開始開發(fā)016008尺寸的片狀電感器，并已成功完成了試制。與現(xiàn)有產(chǎn)品0201尺寸（0.25mm×0.125mm）相比，體積可縮小約75%。
今后，村田將繼續(xù)作為電子行業(yè)的創(chuàng)新者，以領(lǐng)先技術(shù)助力電子設(shè)備的進一步小型化和高性能化，引領(lǐng)電子行業(yè)快速發(fā)展。
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