2025 年 1 月 21 日，從卡內(nèi)基梅隆大學(xué)孵化出的熱管理技術(shù)初創(chuàng)公司NovoLINC宣布獲得由M Ventures主導(dǎo)的種子融資，F(xiàn)oothill Ventures和TDK Ventures參與投資。該公司總部位于賓夕法尼亞州匹茲堡，正在利用先進(jìn)的熱技術(shù)徹底改變數(shù)據(jù)中心和半導(dǎo)體冷卻。
冷卻成本占數(shù)據(jù)中心總能源支出的 40%。NovoLINC 的獨特技術(shù)采用了專有材料系統(tǒng)和納米機械設(shè)計，與傳統(tǒng)材料相比，熱阻顯著降低。這項創(chuàng)新技術(shù)解決了人工智能應(yīng)用數(shù)據(jù)中心的熱管理挑戰(zhàn)。
由于 GPU 和高密度芯片產(chǎn)生的功率和熱量增加，數(shù)據(jù)中心從空氣冷卻轉(zhuǎn)向液體冷卻，芯片和散熱器之間的熱界面已成為冷卻架構(gòu)的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的熱界面解決方案難以滿足現(xiàn)代計算環(huán)境的需求，其中晶體管尺寸不斷減小，芯片能量密度不斷增加，復(fù)雜的異構(gòu)芯片設(shè)計不斷涌現(xiàn)。NovoLINC 的技術(shù)通過提供具有高導(dǎo)熱性和極低熱阻（<1mm2-K/W）的創(chuàng)新技術(shù)直接解決了這些挑戰(zhàn)，并通過高通量生產(chǎn)方法確保大規(guī)模質(zhì)量，從而提高了可靠性。
隨著電子設(shè)備朝著小型化、高功率密度、多功能化等方向發(fā)展，電子產(chǎn)品的迭代升級對于導(dǎo)熱散熱材料的性能提出更高的要求。過去僅依靠單一材料的散熱方案已逐漸無法滿足其高效率的散熱需求，新型材料+組合化、多元式的散熱材料方案逐漸成為市場主流。艾邦建有散熱材料交流群，歡迎掃碼加入： 
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