三星電子的新型多層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品"硅電容器"即將向客戶交付。已確認與美國通信領(lǐng)域無晶圓廠客戶進行的產(chǎn)品測試已進入最后階段。測試完成后將簽訂合同，預計最遲在今年上半年開始供貨。
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士24日透露，三星電子正在對向美國一家電信無晶圓廠客戶供應(yīng)硅電容器進行最終測試。我們目前正在向客戶發(fā)送樣品。
三星電子目前已完成量產(chǎn)的準備。如果交付成為現(xiàn)實，三星電機將獲得其首個正式硅電容器客戶。原本預計硅電容器將于去年年底開始供貨，但由于規(guī)格調(diào)整過程，時間表有所延遲。預計最遲可在今年上半年交付。
硅電容器是 MLCC 的一種。現(xiàn)有的MLCC是將電介質(zhì)和各種材料混合在一起制成粘稠的糊狀物，然后經(jīng)過涂覆和印刷內(nèi)部電極等工序制成的，但硅電容器是使用硅晶片制成的。
文章來源于edaily
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