2025年04月25日，廣東富信科技股份有限公司（公司代碼：688662，公司簡(jiǎn)稱：富信科技）發(fā)布 2024 年年度報(bào)告，2024 年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51,562.65萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)29.04%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)4,810.75萬(wàn)元、歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,447.92萬(wàn)元、剔除股份支付費(fèi)用影響后的歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)4,728.74 萬(wàn)元，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
根據(jù)公司產(chǎn)品類(lèi)型分析，半導(dǎo)體熱電器件實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入12,184.15萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)33.90%。其中，消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)ν怃N(xiāo)售8,986.22 萬(wàn)元，占比73.75%，同比增長(zhǎng)17.10%；通信及其他領(lǐng)域?qū)ν怃N(xiāo)售3,197.93萬(wàn)元，占比26.25%，同比增長(zhǎng)124.39%。半導(dǎo)體熱電系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入13,026.61萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)31.20%。半導(dǎo)體熱電整機(jī)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入21,043.44萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)19.38%。覆銅板及陶瓷基板合計(jì)實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入5,642.32萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.53%。
- 陶瓷基板又稱白片，為氧化鋁含量為96%的，厚度約為0.25mm至1.2mm的陶瓷基板。96%氧化鋁陶瓷基板具有較高熱導(dǎo)率和良好的絕緣強(qiáng)度，耐高壓、耐高溫、防腐蝕，是制作陶瓷電路板的基礎(chǔ)材料。
- 覆銅陶瓷基板，是使用DBC（DirectBondCopper）技術(shù)將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷基板表面而制成的一種電子基礎(chǔ)材料，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱特性，高絕緣性，高機(jī)械強(qiáng)度，低膨脹，大電流承載能力，優(yōu)異耐焊錫性及高附著強(qiáng)度，并可像印制電路板（PCB）一樣能刻蝕出各種線路圖形，廣泛應(yīng)用于電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷基片、COB倒裝陶瓷線路板、LED封裝與照明、陶瓷厚膜基板、汽車(chē)逆變系統(tǒng)、軍工航天產(chǎn)品等科技領(lǐng)域。
- 半導(dǎo)體熱電器件是一種由導(dǎo)熱絕緣材質(zhì)基板如覆銅陶瓷基板，以及半導(dǎo)體晶粒、導(dǎo)線等組成的，利用半導(dǎo)體材料的熱電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)電能和熱能直接相互轉(zhuǎn)換的電子器件，按照熱電轉(zhuǎn)換的方向不同，可分為半導(dǎo)體熱電制冷器件和半導(dǎo)體溫差發(fā)電器件。
子公司成都萬(wàn)士達(dá)瓷業(yè)有限公司生產(chǎn)的陶瓷覆銅基板主要應(yīng)用在半導(dǎo)體制冷領(lǐng)域，是目前半導(dǎo)體熱電制冷行業(yè)DBC基片的龍頭企業(yè)。
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