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5月7日,江蘇奧力威傳感高科股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:蘇奧傳感)2025年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金使用可行性分析報(bào)告,蘇奧傳感擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集資金用于AMB覆銅基板建設(shè)項(xiàng)目。

圖源:蘇奧傳感官方公告

公告內(nèi)容顯示,項(xiàng)目計(jì)劃在揚(yáng)州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)已有廠區(qū)投資建設(shè)研發(fā)生產(chǎn)基地,用于生產(chǎn) AMB 覆銅氮化硅基板和 AMB 覆銅氮化鋁基板。
項(xiàng)目投資總額為 86,206.26萬(wàn)元,擬投入募集資金金額67,268.56萬(wàn)元,其中建設(shè)投資75,806.26萬(wàn)元、基本預(yù)備費(fèi)為3,800萬(wàn)元、鋪底流動(dòng)資金6,000萬(wàn)元。

AMB 覆銅基板作為一種高性能電子封裝材料,具有卓越的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣絕緣性能,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、半導(dǎo)體器件、工業(yè)控制和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

近年來(lái),新能源汽車市場(chǎng)的迅猛發(fā)展,對(duì) AMB覆銅基板的需求快速增長(zhǎng)。AMB 覆銅基板在提高功率模塊的散熱性能和可靠性方面具有重要的作用,直接影響到新能源汽車等高端裝備的性能和安全性。同時(shí),在新能源發(fā)電、軌道交通、工業(yè)控制和變頻家電等領(lǐng)域,對(duì)AMB覆銅基板的需求也日益增加。?

隨著戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的迅速崛起,我國(guó)在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)過(guò)程中對(duì)高性能電子材料的需求日益迫切。特別是新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展帶動(dòng)的碳化硅功率模塊需求的不斷增長(zhǎng),為AMB 覆銅基板迎來(lái)了巨大的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。

根據(jù)蓋世汽車研究院的數(shù)據(jù),新能源乘用車市場(chǎng)中的 800V高壓車型的市場(chǎng)滲透率不斷提升,從2022年的2.5%上升至2024年1-5月的7.7%,800V高壓車型搭載碳化硅功率模塊作為電控功率模塊的占比由2022年的27%增長(zhǎng)至2024年1-5月的63%。 在此背景下,預(yù)計(jì)新能源車企對(duì) AMB覆銅基板需求不斷增加,目前,AMB 覆銅基板的高端市場(chǎng)主要被國(guó)外品牌占據(jù),我國(guó)企業(yè)亟需在技術(shù)研發(fā)上實(shí)現(xiàn)突破,以打破技術(shù)壁壘,實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

文章內(nèi)容來(lái)源:蘇奧傳感官方公告
文章封面來(lái)源:錦繡高新公眾號(hào)
陶瓷基板為電路板的一種,與傳統(tǒng)FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導(dǎo)體接近的熱膨脹系數(shù)及高耐熱能力,適用于具備高發(fā)熱量的產(chǎn)品,其優(yōu)異的耐候特性更可適用于較惡劣之戶外環(huán)境。在智能汽車,5G,服務(wù)器,計(jì)算中心等應(yīng)用越來(lái)越廣泛。按照陶瓷基板依其線路制作方法可區(qū)分為厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、以及低溫共燒多層陶瓷(LTCC)等;陶瓷基板依其材料可以分成:氧化鋁基板、氮化鋁基板、碳化硅基板、氧化鈹基板等。
艾邦建有陶瓷基板產(chǎn)業(yè)群,歡迎產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)加入。長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注公眾號(hào),點(diǎn)擊下方菜單欄右側(cè)“微信群”,申請(qǐng)加入陶瓷基板交流群。
圖片

為加強(qiáng)陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動(dòng),艾邦智造將于 2025 年 6 月 12 日在江蘇舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇》,本次研討的主題將圍繞氧化鋁、氧化鋯增韌氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的及封裝最新研究進(jìn)展、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)以及應(yīng)用前景等方面展開,誠(chéng)摯邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流,為行業(yè)發(fā)展助力。

推薦活動(dòng):第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇(2025年6月12日·蘇州)

2025年6月12日

蘇州日航酒店

地址:蘇州市虎丘區(qū) 長(zhǎng)江路368號(hào)

一、暫定議題

序號(hào)

暫定議題

擬邀請(qǐng)企業(yè)

1

金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進(jìn)展

蘇州聯(lián)結(jié)科技有限公司執(zhí)行董事謝斌教授

2

高端陶瓷封裝基板金屬化新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

北大深圳研究院副教授吳忠振

3

功率模塊用AMB基板覆銅技術(shù)及性能研究

寧波江豐同芯副總經(jīng)理俞曉東

4

氧化鈹基板新型金屬化技術(shù)研究與應(yīng)用

宜賓紅星電子有限公司技術(shù)中心副主任陳超

5

大尺寸AlN表面活性金屬釬焊(AMB)覆銅板工藝制程及應(yīng)用

擬邀合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司

6

晶圓級(jí)金剛石高功率用芯片基板

中科粉研河南超硬材料有限公司

7

PVD真空鍍膜技術(shù)在陶瓷基板的應(yīng)用

廣東匯成真空科技股份有限公司

8

無(wú)釬焊料驅(qū)動(dòng):Si?N?和AlN陶瓷基板LAB技術(shù)對(duì)傳統(tǒng)AMB的革新突破

哈爾濱工業(yè)大學(xué)(威海)特聘副研究員宋延宇

9

芯片陶瓷封裝基板缺陷檢測(cè)大模型關(guān)鍵技術(shù)與裝備

東北大學(xué)軟件學(xué)院教授信息化建設(shè)與網(wǎng)絡(luò)安全辦公室主任(正處級(jí))于瑞云

10

厚膜金屬化氮化硅(Si3N4)陶瓷基板的可靠性研究

擬邀請(qǐng)厚膜基板企業(yè)/高校研究所

11

陶瓷薄膜電路生產(chǎn)工藝技術(shù)

擬邀請(qǐng)薄膜電路企業(yè)/高校研究所

12

三維陶瓷基板制造工藝研究

擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所

13

LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究

擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所

14

金剛石多晶在新能源散熱方面的應(yīng)用

擬邀請(qǐng)基板企業(yè)/高校研究所

15

單晶金剛石的研究及加工研究進(jìn)展

擬邀請(qǐng)材料企業(yè)/高校研究所

更多議題征集中,歡迎推薦或自擬議題。演講/贊助請(qǐng)聯(lián)系李小姐:18124643204

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方式一:

溫小姐:18126443075(同微信)?

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作者 ab, 808

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