近日，眾行資本宣布完成對(duì)蘭溪泛翌精細(xì)陶瓷有限公司（簡(jiǎn)稱 “泛翌精瓷”）數(shù)千萬元 A 輪融資的領(lǐng)投，并聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)方共同加碼新材料領(lǐng)域。此次投資是眾行資本對(duì)泛半導(dǎo)體、能源及軍工領(lǐng)域關(guān)鍵材料的又一重要布局，眾行將與公司攜手加速氮化硅陶瓷基板與碳化硅半導(dǎo)體零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程，推動(dòng)關(guān)鍵材料自主可控。
泛翌精瓷：以陶瓷新材料突破泛半導(dǎo)體 “卡脖子” 困局
泛翌精瓷成立于2017年9月，專業(yè)從事結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷材料的研發(fā)和生產(chǎn)，多項(xiàng)新產(chǎn)品填補(bǔ)了國內(nèi)的空白，達(dá)到國際先進(jìn)水平。公司的主要產(chǎn)品包括碳化硼防彈陶瓷、碳化硅防彈陶瓷、中子吸收碳化硼陶瓷、碳化硅結(jié)構(gòu)陶瓷、氮化硼復(fù)合陶瓷、氮化硅陶瓷等，產(chǎn)品涉及軍事裝備、核電、半導(dǎo)體、航空、冶金、電子等多個(gè)領(lǐng)域。
國產(chǎn)化攻堅(jiān)：瞄準(zhǔn)泛半導(dǎo)體關(guān)鍵材料缺口實(shí)現(xiàn)從粉體到量產(chǎn)的全鏈條創(chuàng)新突破
在新能源汽車、光通信等產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下，半導(dǎo)體關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化進(jìn)程愈發(fā)關(guān)鍵。氮化硅陶瓷基板作為核心基礎(chǔ)材料，國產(chǎn)化率不足 5% ，而碳化硅（SiC）零部件作為泛半導(dǎo)體設(shè)備核心耗材，技術(shù)壁壘極高，同樣面臨國外技術(shù)封鎖的困境。泛翌精瓷憑借自主研發(fā)的粉體制備技術(shù)及全套工藝體系，成功突破半導(dǎo)體碳化硅部件及高導(dǎo)熱基板產(chǎn)業(yè)化瓶頸，產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國際先進(jìn)水平，并配合行業(yè)龍頭客戶緊密驗(yàn)證，部分產(chǎn)品已至放量前期。
公司是國內(nèi)最早配合第四代核電技術(shù)的碳化硼材料供應(yīng)商，參與量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定，已具備制備高豐度碳化硼材料的全套工藝，中子吸收碳化硼材料已經(jīng)應(yīng)用于高溫氣冷堆等第四代核電技術(shù)，持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先地位。同時(shí)，在軍工領(lǐng)域，公司的高韌性碳化硼防彈陶瓷防彈性能良好，已在多型號(hào)軍用裝備得到廣泛應(yīng)用。
此次眾行資本領(lǐng)投泛翌精瓷，并聯(lián)合多家產(chǎn)業(yè)方共同發(fā)力，通過資金注入與產(chǎn)業(yè)鏈資源整合，有望助力泛翌精瓷進(jìn)一步打通 “粉體研發(fā) - 工藝優(yōu)化 - 量產(chǎn)落地” 全鏈條。未來，泛翌精瓷也將在技術(shù)與資本的雙輪驅(qū)動(dòng)下，持續(xù)推動(dòng)泛半導(dǎo)體關(guān)鍵材料國產(chǎn)化，為中國高端制造產(chǎn)業(yè)鏈安全筑牢根基。
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