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遙看全球智能手機(jī)格局,可以用風(fēng)云變幻這四個字來形容。有衰退者,有興起者,也有碌碌無為者……同樣的方塊,不同的組合;同樣的游戲,不同的玩法。我們的手機(jī)世界,既同樣,又不同樣!希望從這一刻起,我們不再相同!

一張雷達(dá)圖看懂手機(jī)外殼材料優(yōu)缺點(diǎn)!

第四屆手機(jī)金屬與3D玻璃外殼技術(shù)與應(yīng)用論壇暨展示會

國內(nèi)某知名手機(jī)設(shè)計師劉兵先生,在手機(jī)金屬+3D玻璃千人論壇給我們分享了《亂彈手機(jī)》,以下截取一頁雷達(dá)圖來講講手機(jī)外殼材料優(yōu)缺點(diǎn)比較:

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一、PC/ABS

密度:1.10~1.16(10分)

強(qiáng)度:60 MPa(4分)

剛性:2.32 Gpa(4分)

導(dǎo)熱率:0.21 W/m.℃(4分)

覆層耐磨性(泊松比):0.39(UV噴涂)

PC/ABS是由聚碳酸酯(PC)和ABS合金而成的熱塑性塑料,是手機(jī)塑料外殼最經(jīng)典的材質(zhì)。PC/ABS結(jié)合了兩種材料的優(yōu)異特性,ABS材料的成型性和PC的機(jī)械性、沖擊強(qiáng)度和耐溫、抗紫外線(UV)等性質(zhì)。

和其他六種材質(zhì)相比,PC/ABS除了在重量上有優(yōu)勢,其他方面都不太理想,難以滿足手機(jī)、穿戴設(shè)備的外殼需求。一張雷達(dá)圖看懂手機(jī)外殼材料優(yōu)缺點(diǎn)!

圖:Iphone 5C


二、AL6063-t5

密度:2.72(8分)

強(qiáng)度:124 MPa(5分)

剛性:68.9 GPa(7分)

導(dǎo)熱率:167 W/m.℃(9分)

覆層耐磨性(泊松比):0.33(陽極氧化)

有人說:鋁合金是上帝賜給3C行業(yè)的禮物。這是因為鋁合金具有密度小、加工性好、表面裝飾工藝豐富,滿足3C行業(yè)量大、外觀等要求。但隨著手機(jī)輕薄化的要求,鋁合金的強(qiáng)度問題被逐漸放大。

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圖:OPPO R9

6系鋁合金是鋁材中含有鎂和硅兩種元素,其特點(diǎn)是:中等強(qiáng)度,具有良好的塑性和優(yōu)良的耐蝕性。特別是無應(yīng)力腐蝕開裂傾向,其焊接性優(yōu)良,耐蝕性及冷加工性好,是一種使用范圍廣、很有前途的合金。


三、AL7075-t6

密度:2.81(7分)

強(qiáng)度:524 MPa(7分)

剛性:71 GPa(7分)

導(dǎo)熱率:130 W/m.℃(8分)

覆層耐磨性(泊松比):0.33(陽極氧化)

6系鋁合金的強(qiáng)度問題被逐漸放大,于是人們采用了7系鋁合金,如蘋果7。

7系鋁合金是另外一種常用的合金,它包含有鋅和鎂。比較常見的鋁合金中強(qiáng)度最好的就是7075合金,但是它無法進(jìn)行焊接,而且它的抗腐蝕性相當(dāng)差,多用于CNC切割,鋅在這系列中是主要合金元素,加上少許鎂合金可使材料能受熱處理,以達(dá)到非常高的強(qiáng)度特性。

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圖:蘋果7


四、SUS304-3/4

密度:7.93(4分)

強(qiáng)度:520 MPa(7分)

剛性:194 GPa(10分)

導(dǎo)熱率:180 W/m.℃(10分)

覆層耐磨性(泊松比):0.3 (PVD)

手機(jī)在開始嘗試使用金屬材料時,不銹鋼可能是最先被使用的金屬,而大家耳熟能詳?shù)氖菉W氏體304不銹鋼。不銹鋼應(yīng)用于手機(jī)外殼并不算成功,這是因為其密度較大,強(qiáng)度高引起的加工難度大,以及著色較難(目前主要用PVD著色);因此,手機(jī)廠商主要生產(chǎn)不銹鋼手機(jī)中框,另外雙面玻璃/陶瓷手機(jī)時代,不銹鋼中框也是一個趨勢。

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圖:小米4


五、鈦合金TC4

密度:4.43(6分)

強(qiáng)度:895 MPa(8分)

剛性:110 GPa(8分)

導(dǎo)熱率:7.96 W/m.℃(7分)

覆層耐磨性(泊松比):0.34(PVD)

鈦金屬具備抗磨、抗腐蝕性,而強(qiáng)度方面更是金屬之最,更有抗高溫抵低溫的作用。蘋果公司 2001 年曾有鈦合金的 Titanium PowerBook G4,除此以外后來再沒有鈦合金的材質(zhì)的產(chǎn)品。主要原因是鈦合金的材料(約144萬元每噸)、加工成本過高!鈦合金性能優(yōu)異,隨著科技技術(shù)的發(fā)展,鈦合金的大規(guī)模應(yīng)用也不是沒有可能。

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圖:Titanium PowerBook G4


六、玻璃

密度:2.5(9分)

強(qiáng)度:1200 MPa(9分)

剛性:72 GPa(7分)

導(dǎo)熱率:0.81~0.93 W/m.℃(5分)

覆層耐磨性(泊松比):0.23(本體)

玻璃是當(dāng)前第三大廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備的材料。相比金屬與塑料,玻璃的硬度是最好的,熱導(dǎo)率處于兩者之間(但仍較低),但比塑料更具通透感,但缺點(diǎn)在于易碎和彈性有限,因此采用玻璃材質(zhì)的手機(jī)往往更加脆弱。由于5G信號可能即將來臨,大猩猩等高鋁玻璃性能顯著提高,而且玻璃原材料、加工成本相對較低;未來幾年可能會是手機(jī)后蓋的一大趨勢。

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圖:小米note 2


七、ZrO2/Y2O3陶瓷

密度:6.02(5分)

強(qiáng)度:1500 MPa(10分)

剛性:190 GPa(10分)

導(dǎo)熱率:2~3 W/m.℃(6分)

覆層耐磨性(泊松比):0.31(本體或氧化物)

氧化鋯陶瓷是目前市場上最為火熱的陶瓷之一,具有硬度大、常溫下為絕緣體、而高溫下則具有導(dǎo)電性等優(yōu)良性質(zhì)。和玻璃相比的優(yōu)點(diǎn)有韌性更好、硬度更高,缺點(diǎn)為密度大、加工難度大、良率低。

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圖:小米MIX


作者建議:

材料是ID實現(xiàn)和結(jié)構(gòu)件設(shè)計實現(xiàn)的基礎(chǔ),通常是多種材料聯(lián)合使用。外觀方面有顏色、圖案、光澤、線條,質(zhì)感方面有手感、粗糙度、壽命,功能方面應(yīng)關(guān)注機(jī)械性能、物理性能等。

 中框重點(diǎn)在7系鋁和不銹鋼(6系鋁的彎折門等,ZrO2等的脆性);

蓋板重點(diǎn)在康寧五代和藍(lán)寶石,尤其是3D造型;

后蓋重點(diǎn)在康寧玻璃和氧化鋯陶瓷,尤其是3D造型;

透明保護(hù)膜市場應(yīng)該不小,這種保護(hù)膜越薄越好,除具有抗臟污能力以外,如果能增強(qiáng)手機(jī)抗跌落能力就更具有魅力了。


感謝劉兵先生對艾邦智造的支持,轉(zhuǎn)載請注明作者以及來源,謝謝!


長按二維碼圖片,加管理員進(jìn)入微信群,備注“3D玻璃”,如果加不了管理員微信,請加微信:18318676293,或后臺回復(fù)“加群”


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作者 ab

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