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當(dāng)我決定做手機(jī)外殼

我開始關(guān)注艾邦高分子


從大哥大到功能機(jī),再到智能手機(jī),手機(jī)變得越來越??!手機(jī)超薄化是手機(jī)主機(jī)廠的一個(gè)永恒話題,本文從全球知名手機(jī)厚度變化趨勢入手,以技術(shù)工藝角度來分析如何實(shí)現(xiàn)手機(jī)更薄。看完這篇文章,相信您能夠收獲頗多!本文篇幅較長,主要分為5個(gè)部分:

一、近幾年,手機(jī)變得越來越薄

二、5.Xmm時(shí)代,手機(jī)需要做哪些改變?

三、5.Xmm超薄手機(jī)時(shí)代,哪些制造工藝可能會流行?

四、5.Xmm時(shí)代,超薄手機(jī)如何保持良好的信號?

五、小結(jié):厚度不是唯一選項(xiàng),卻是永恒賣點(diǎn)



 近幾年,手機(jī)變得越來越薄


手機(jī)超薄化是一個(gè)永恒的主題,手機(jī)制造商恨不得一下推出像紙張一樣薄的手機(jī)來占領(lǐng)這個(gè)天天變化的市場。2016年6月9日,聯(lián)想公司在美國舊金山召開了新品發(fā)布會,展示的Moto Z智能手機(jī),厚度5.2mm。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:
Moto Z智能手機(jī)

 手機(jī)作為現(xiàn)代人的隨身四寶“伸手要錢”(身份證、手機(jī)、鑰匙、錢包)之一,早已成為日常生活不可離身的重要工具,未來,身份證、鑰匙、錢包極有可能被手機(jī)代替。更輕薄的手機(jī),能夠節(jié)省隨身攜帶的重量和空間,不會成為拿在手中或放在包里的累贅,減少因?yàn)殚L時(shí)間打電話或玩游戲?qū)е碌氖直鬯嵬础?/span>

因此各大手機(jī)廠商也在不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),試圖將手機(jī)做的更薄,比如將觸摸面板與液晶面板結(jié)合的In-cell技術(shù)、將觸摸面板與保護(hù)玻璃一體化的單玻璃觸控技術(shù)OGS、更薄的金屬材質(zhì)背板工藝、“護(hù)玻璃、觸控、液晶、中板,四合一”組裝技術(shù)等等。目前,手機(jī)界主流的幾個(gè)廠商之主流手機(jī)型號厚度在6mm時(shí)代,如下表

表:代表性手機(jī)厚度趨勢

年度

手機(jī)型號

厚度mm

廠商

2010

iPhone 4

9.3

蘋果

2011

Xperia Arc

8.7

Sony

2011

Droid RAZR

7.1

摩托羅拉

2012

OPPO  Finder

6.65

OPPO

2013

Ascend P6

6.18

華為

2014

ELIFE S5.5

5.15

金立

2015

VIVO X5 Max

4.75

VIVO

2015

Oppo R5

4.85

OPPO

2016

iPhone6

6.9

蘋果

2016

galaxyA3

6.7

三星

2016

ascendP7

6.5

華為

2016

Moto Z

5.2

聯(lián)想

?

iPhone 7

6?

蘋果

iPhone 7最早可能于2016年9月份發(fā)布,很可能只有6毫米厚,是迄今為止最薄的iPhone智能手機(jī)。 隨著材料、工藝技術(shù)的進(jìn)步,可以預(yù)見,智能手機(jī)厚度將步入5.Xmm時(shí)代,甚至一步跨入4.X時(shí)代。

 

 5.Xmm時(shí)代,手機(jī)需要做哪些改變?


1.有機(jī)屏取代玻璃液晶屏

蘋果將在未來的iPhone中配備AMOLED觸控屏的說法早有傳聞。按照網(wǎng)友在貼吧上的爆料稱,今年推出的iPhone 7確認(rèn)將搭載AMOLED觸控屏,并且蘋果還向供應(yīng)商提交了訂單,甚至已經(jīng)開始了生產(chǎn)。UBI Research分析師Lee Choong-hoon預(yù)測,曲面AMOLED屏iPhone將會在2018年發(fā)布,AMOLED版iPhone將占據(jù)當(dāng)年蘋果iPhone出貨量的30%,上述比例在2020年將增至80%。而到了2021年,AMOLED屏在蘋果iPhone上的應(yīng)用將會超過三星。

蘋果擬采用AMOLED液晶屏,這種屏除可以做成彎曲的側(cè)邊外,還一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)在普遍使用的玻璃屏要薄0.7mm。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:三星S7
OLED液晶屏


2.高比容的硅負(fù)極鋰電池已經(jīng)批量出貨

手機(jī)厚度的壓縮很大一部分程度來自于手機(jī)電池被壓縮的空間。在電池技術(shù)相比其他硬件發(fā)展幾乎止步不前的今天,手機(jī)不斷增加的屏幕尺寸和日益提升的硬件配置,對電池續(xù)航都是嚴(yán)峻的考驗(yàn)。然而超薄的機(jī)身縮減了電池的空間和容量,無形中也就成為了手機(jī)續(xù)航能力較差的首要原因。再加上越來越多手機(jī)廠商選擇電池不可拆卸的一體化設(shè)計(jì)。

手機(jī)中鋰電池經(jīng)歷了鋼殼鋰電池、鋁殼鋰電池、聚合物鋰電池三個(gè)時(shí)代,其共同特點(diǎn)是都采用石墨為負(fù)極,由于這種碳基材料的負(fù)極的可逆容量只有372mAh/g,最新的鋰電池技術(shù)是一種叫硅負(fù)極的鋰電池。硅碳材料代替石墨。研究員們發(fā)現(xiàn)一種硅元素(Li22Si5)的容量達(dá)到了4200mAh/g,是開發(fā)具有高容量電池極佳的材料。并且使用這種負(fù)極材料做成的電池在使用的過程中幾乎沒有容量衰減,更有利于提高電池的使用壽命。再加上硅在地球上儲量豐富,成本較低,因而是一種非常有發(fā)展前途的鋰離子電池負(fù)極材料。相對于目前石墨負(fù)極的鋰離子電池,硅負(fù)極電池可以使電池充電量相當(dāng)于前者的10倍,當(dāng)然,這種提高是理論上的,還需要正極材料的配套改進(jìn),目前,在南京量產(chǎn)的硅負(fù)極鋰電池,容量提升了30%。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:紅米note3,來源于紅米手機(jī)微博 

比容是鋰電池容量與體積之比值,越高則相對體積的電池容量高,若提升了30%容量的鋰電池在手機(jī)中使用,則同樣的容量,體積可以縮小30%,折算到厚度方向,3000毫安時(shí)的鋰電池,厚度可以減少1mm左右。


3.音頻3.5mm毫米耳機(jī)接口將被取代

iPhone 7將取消3.5mm耳機(jī)接口,轉(zhuǎn)用Lightning接口耳機(jī)取代基本上已被確認(rèn)。而其他手機(jī)都會在不久的一年時(shí)間內(nèi),轉(zhuǎn)用一種新的充電、數(shù)據(jù)傳輸、音頻傳輸?shù)慕涌凇?/span>

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

圖:手機(jī)中取消3.5mm音頻孔后,數(shù)字usb c接口將取代音頻、充電、數(shù)傳功能

Type-C,它是USB接口的一種連接介面,不分正反兩面均可插入,大小約為8.3mm×2.5mm,和其他介面一樣支持USB標(biāo)準(zhǔn)的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-CUSB Implementers Forum 制定,在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。

第一個(gè)優(yōu)勢,就是最為人所知的無方向性,通俗說就是可以正反插,估計(jì)這也是蘋果放棄之前使用的Thunderbolt 2接口的重要原因;

第二個(gè)優(yōu)勢是Type-C非常淺薄,約8.3x2.5mm的大小放在移動設(shè)備上并不突兀,應(yīng)用在筆記本電腦之上更是節(jié)省空間了三分之二的空間;

第三個(gè)優(yōu)勢在于其完整支持USB 3.1的全部功能,由于供電標(biāo)準(zhǔn)提升至20V/5A、100W功率,、最高10Gbps的傳輸速率、傳輸影音信號等。特別的是,Type-C的功率傳輸是雙向的,這意味著它擁 有兩種發(fā)送功率方式,即用戶不僅可以用筆記本為移動設(shè)備充電,也可以利用其它設(shè)備或移動電源為筆記本充電。

另外,有傳聞?wù)f蘋果會在iPhone 6s上用Type-C取代Lightning接口,結(jié)合Type-C支持音頻信號傳輸?shù)奶匦?,早前蘋果要取消耳機(jī)接口的信息并非空穴來風(fēng)。所以得益于Type-C,今后的手機(jī)上很有可能只有一個(gè)接口。

從現(xiàn)在的趨勢看,Type-C取代Type-A/B介面是必然的結(jié)果,其擁有的纖薄性、便攜性、拓展性特點(diǎn)都助其在與眾多接口的競爭中勝出。

 

 5.Xmm超薄手機(jī)時(shí)代,哪些制造工藝可能會流行?


1.高剛性的鈦鋁合金用于手機(jī)中做結(jié)構(gòu)支撐件

2012年蘋果剛剛推出iPhone 5不久,人們還在津津樂道iPhone5更加纖薄的機(jī)身和金屬材質(zhì)質(zhì)感的時(shí)候,就有不少網(wǎng)友在論壇和微博發(fā)帖,稱自己坐到了新買的iPhone 5上,結(jié)果手機(jī)被坐彎了。iPhone 5為了做到更輕更薄,采用了全鋁材質(zhì)的外殼,另外為了增加顯示面積采用了更長的4吋屏幕(與iPhone 4/4S寬度一樣),才造成了這樣的后果。也就是說,面積大,厚度薄,相比面積小時(shí)更容易被彎曲,更需要提升手機(jī)的結(jié)構(gòu)件的硬度、強(qiáng)度。

目前手機(jī)中鋁合金是采用硬度高的航空鋁合金,應(yīng)對厚度在6.Xmm的手機(jī)還勉強(qiáng)合適。但是手機(jī)厚度再變薄,金屬材料用得少了,相應(yīng)的則需要考慮采用鈦鋁合金、不銹鋼或者液態(tài)金屬了來增強(qiáng)材料的強(qiáng)度了。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

圖:液體金屬BMG、不銹鋼、鋁合金、塑料等強(qiáng)度、剛性、成型、量產(chǎn)性對比

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:不同種類金屬,其材料強(qiáng)度對比(來源:富士康張平)

鈦鋁合金、液態(tài)金屬,都適合做外觀和結(jié)構(gòu)一體化的支撐件,如手機(jī)邊框和底蓋、后蓋等。

 

2.納米注塑技術(shù),使得手機(jī)結(jié)構(gòu)可靠

納米注塑是一種異種金屬材質(zhì)通過注塑連接在一起的技術(shù),先把金屬在藥水中處理,界面形成微納米孔洞結(jié)構(gòu),再通過注塑,把金屬和塑膠在模內(nèi)注塑在一起。納米注塑的鈦鋁合金剪切強(qiáng)度與采用不銹鋼、鋁合金差別不大,但是其拉伸強(qiáng)度提高了20%以上,這種材質(zhì)是用于超薄手機(jī)最佳選擇。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:不同材質(zhì)材料納米注塑后力學(xué)指標(biāo)對比(來源:富士康張平)

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

圖:納米注塑做手機(jī)金屬-塑膠組件流程,先CNC,再注塑 

金發(fā)科技、華力興等企業(yè)都推出了系列納米注塑高分子材料,尤其是能“納米注塑+LDS”雙功能材料,使得納米注塑再往后延伸到天線制造環(huán)節(jié),制成“塑膠-金屬-天線電路”完美的組件。

 

 5.Xmm時(shí)代,超薄手機(jī)如何保持良好的信號?


手機(jī)厚度這幾年一直在變薄,天線頻段一直在增加,可是手機(jī)射頻指標(biāo)確沒有降低要求,天線信號是一個(gè)“場”,需要空間支撐,俗話說“站得高,看得遠(yuǎn)”,手機(jī)天線也一樣,凈空、天線與地線有一定距離,天線圖案向3D方向延伸,這是做好指標(biāo)的要點(diǎn)。手機(jī)超薄化,把天線圖案壓迫到一個(gè)近似平面的空間,再用傳統(tǒng)的FPC(柔性線路板)來做天線,有一定難度。


1.FPC天線,將終止于5.X厚度時(shí)代,LDS技術(shù)將是主流工藝

手機(jī)塑膠溝道復(fù)雜,F(xiàn)PC不能共形貼合;FPC粘貼時(shí)侯,用到大量人力資源;FPC粘貼在塑膠上,有兩個(gè)長期得不到解決的“癌癥”:

其一是FPC基材邊角容易翹起,尤其是過一段時(shí)間就有這個(gè)毛病,使得手機(jī)存在質(zhì)量隱患。在厚機(jī)身時(shí)代,手機(jī)天線信號有裕量,即使少面積翹起來還不至于性能惡化,但是,超薄手機(jī)天線指標(biāo),多是接近出貨及格線,一旦售出后,天線指標(biāo)惡化,用戶明顯感覺信號不行。要解決FPC這個(gè)“癌癥”,需用到一些價(jià)錢貴的膠和熱壓工藝,會大幅提升手機(jī)制造成本;

其二是人工粘貼時(shí),耗費(fèi)大量人力資源同時(shí),粘貼誤差輕易在200微米以上,使得天線指標(biāo)也輕易惡化。目前華為等企業(yè),手機(jī)天線圖案在手機(jī)中空間定位精度都在50微米內(nèi),用FPC去做天線設(shè)計(jì)已經(jīng)變得不可以觸及一線品牌商了。

因此,LDS技術(shù)(激光直接成型電路結(jié)構(gòu)技術(shù),立體電路制造的一種技術(shù),天線直接做在塑膠殼體上),為何這么快就替換了FPC天線市場,既省組裝的人工,又提升了天線指標(biāo)的一致性。


2.手機(jī)天線在5.Xmm厚度時(shí)代的空間位置

手機(jī)進(jìn)入5.X厚度時(shí)代,天線制造位置前蓋板、底蓋中、中框上(中板):前蓋中即手機(jī)“TP觸摸屏+玻璃蓋板+塑膠五金結(jié)構(gòu)件”上,這種一體化組裝TP蓋板技術(shù),是群創(chuàng)2016年6月推出的工藝,提高了貼合速度20倍,良率也進(jìn)一步提升到99.9%,而在這種一體化TP蓋板上制造好GPS、wifi、藍(lán)牙天線,更是一種創(chuàng)新的制程,其又省了組裝成本和改善了手機(jī)行業(yè)另一個(gè)老大難問題:GPS天線信號難調(diào)到滿意效果。很多型號手機(jī),在給運(yùn)營商測試時(shí)候,GPS定位時(shí)間長,因?yàn)樘炀€增益低。GPS天線需要“見天”,最佳安裝位置在面板聽筒附近,而把GPS天線做在TP蓋板上是最佳方案。

而底蓋若是金屬機(jī)身的話,手機(jī)天線制造在“納米注塑結(jié)構(gòu)件的塑膠上”,如下圖中紅圈所示:

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

圖:納米注塑的鋁合金底殼上的塑膠部位,用于制造天線,來源于深圳市微航公司


若手機(jī)底蓋采用非金屬材料,則中框是金屬的材質(zhì),天線制造在“金屬包塑膠”結(jié)構(gòu)的塑膠上,見下圖:

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

圖:鈦鋁合金、鎂鋁合金、鋁合金中板包塑膠模內(nèi)注塑件,塑膠上制造天線,深圳市微航公司供稿,深圳拓頻通訊(天線設(shè)計(jì)商)提供該天線設(shè)計(jì)

 

3. 超薄手機(jī)天線制造工藝

無論是一體化TP前蓋板還是后蓋板、中框,其有限露出的塑膠上制造天線,采用“增強(qiáng)型LDS工藝”,及E-LDS,這種工藝在含“金屬-塑膠”結(jié)構(gòu)上制造天線,金屬是含鋁、銅、鋅、鎂、鈦等元素的合金。這種制程還有一個(gè)特點(diǎn):

手機(jī)外邊款中被分段的金屬,可以直接與天線連接在一起,不需要通過螺絲或者導(dǎo)電泡棉連接,省了組裝工序。因?yàn)?,在后期化學(xué)鍍藥水中,金屬饋電點(diǎn)可以與塑膠上天線線路在藥水中“長”在一起。而特殊的保護(hù)工藝,使其它金屬部分不被腐蝕。

這類天線制造工藝流程是:

先用“納米注塑+LDS雙功能塑膠”注塑或者用LDS塑膠包覆金屬件模內(nèi)注塑,再通過E-LDS制造流程在塑膠上做天線,E-LDS與所采用金屬種類無關(guān)。

 

 小結(jié):厚度不是唯一選項(xiàng),卻是永恒賣點(diǎn)


手機(jī)歸根結(jié)底是一種通信工具,用戶更加需要均衡而具有特色的產(chǎn)品,舒適、方便、耐用才是首要考慮的因素。厚度不是唯一的選項(xiàng),也不是最優(yōu)選項(xiàng),但確是一個(gè)永恒的賣點(diǎn)。 手機(jī)中排隊(duì)選用的技術(shù)還有:


1.無線充電功能內(nèi)置

尤其是10W(5V2A)的內(nèi)置無線充電技術(shù),需要占據(jù)0.3mm厚度(具體方案,請加作者QQ:630142418)。

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?
圖:安卓無線充電接收背貼,來源于深圳市微航公司


2. 高速近距離秒傳視頻技術(shù),及UWB技術(shù)

目前芯片已經(jīng)成熟,很多手機(jī)設(shè)計(jì)公司在測試中。閃傳視頻,可以與電視、車輛中顯示屏同步動態(tài)共享視頻節(jié)目。視頻播放,可類似微信中共享導(dǎo)航位置功能一樣使用。

以上這些功能,都需要新增加天線和或增加手機(jī)厚度。時(shí)使得手機(jī)天線制造技術(shù)進(jìn)一步“被逼迫”做到有限空間的塑膠上去。

總之新材料、新器件、新工藝不久將推動主流的手機(jī)演化到超薄的5.X時(shí)代。

作者簡介:周紅衛(wèi)先生,深圳市微航磁電技術(shù)有限公司CTO,長期從事手機(jī)中新材料、新工藝創(chuàng)新應(yīng)用和制造集成。


致謝:本文由深圳市微航磁電技術(shù)有限公司的周紅衛(wèi)先生投稿,艾邦高分子編輯整理。感謝周紅衛(wèi)先生無私的技術(shù)分享,周紅衛(wèi)先生也在艾邦高分子手機(jī)外殼產(chǎn)業(yè)鏈群里,欲加群討論,請長按二維碼,備注“手機(jī)”添加群主微信:18319055312

手機(jī)將步入5.Xmm厚度時(shí)代,哪些材料、工藝可實(shí)現(xiàn)手機(jī)超薄化?

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作者 ab

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