當(dāng)我決定做手機(jī)外殼
我開始關(guān)注艾邦高分子
從大哥大到功能機(jī),再到智能手機(jī),手機(jī)變得越來越??!手機(jī)超薄化是手機(jī)主機(jī)廠的一個(gè)永恒話題,本文從全球知名手機(jī)厚度變化趨勢入手,以技術(shù)工藝角度來分析如何實(shí)現(xiàn)手機(jī)更薄。看完這篇文章,相信您能夠收獲頗多!本文篇幅較長,主要分為5個(gè)部分:
一、近幾年,手機(jī)變得越來越薄
二、5.Xmm時(shí)代,手機(jī)需要做哪些改變?
三、5.Xmm超薄手機(jī)時(shí)代,哪些制造工藝可能會流行?
四、5.Xmm時(shí)代,超薄手機(jī)如何保持良好的信號?
五、小結(jié):厚度不是唯一選項(xiàng),卻是永恒賣點(diǎn)
一 近幾年,手機(jī)變得越來越薄
手機(jī)超薄化是一個(gè)永恒的主題,手機(jī)制造商恨不得一下推出像紙張一樣薄的手機(jī)來占領(lǐng)這個(gè)天天變化的市場。2016年6月9日,聯(lián)想公司在美國舊金山召開了新品發(fā)布會,展示的Moto Z智能手機(jī),厚度5.2mm。
圖:Moto Z智能手機(jī)
手機(jī)作為現(xiàn)代人的隨身四寶“伸手要錢”(身份證、手機(jī)、鑰匙、錢包)之一,早已成為日常生活不可離身的重要工具,未來,身份證、鑰匙、錢包極有可能被手機(jī)代替。更輕薄的手機(jī),能夠節(jié)省隨身攜帶的重量和空間,不會成為拿在手中或放在包里的累贅,減少因?yàn)殚L時(shí)間打電話或玩游戲?qū)е碌氖直鬯嵬础?/span>
因此各大手機(jī)廠商也在不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā),試圖將手機(jī)做的更薄,比如將觸摸面板與液晶面板結(jié)合的In-cell技術(shù)、將觸摸面板與保護(hù)玻璃一體化的單玻璃觸控技術(shù)OGS、更薄的金屬材質(zhì)背板工藝、“護(hù)玻璃、觸控、液晶、中板,四合一”組裝技術(shù)等等。目前,手機(jī)界主流的幾個(gè)廠商之主流手機(jī)型號厚度在6mm時(shí)代,如下表:
表:代表性手機(jī)厚度趨勢
年度 |
手機(jī)型號 |
厚度mm |
廠商 |
2010 |
iPhone 4 |
9.3 |
蘋果 |
2011 |
Xperia Arc |
8.7 |
Sony |
2011 |
Droid RAZR |
7.1 |
摩托羅拉 |
2012 |
OPPO Finder |
6.65 |
OPPO |
2013 |
Ascend P6 |
6.18 |
華為 |
2014 |
ELIFE S5.5 |
5.15 |
金立 |
2015 |
VIVO X5 Max |
4.75 |
VIVO |
2015 |
Oppo R5 |
4.85 |
OPPO |
2016 |
iPhone6 |
6.9 |
蘋果 |
2016 |
galaxyA3 |
6.7 |
三星 |
2016 |
ascendP7 |
6.5 |
華為 |
2016 |
Moto Z |
5.2 |
聯(lián)想 |
? |
iPhone 7 |
6? |
蘋果 |
iPhone 7最早可能于2016年9月份發(fā)布,很可能只有6毫米厚,是迄今為止最薄的iPhone智能手機(jī)。 隨著材料、工藝技術(shù)的進(jìn)步,可以預(yù)見,智能手機(jī)厚度將步入5.Xmm時(shí)代,甚至一步跨入4.X時(shí)代。
二 5.Xmm時(shí)代,手機(jī)需要做哪些改變?
1.有機(jī)屏取代玻璃液晶屏
蘋果將在未來的iPhone中配備AMOLED觸控屏的說法早有傳聞。按照網(wǎng)友在貼吧上的爆料稱,今年推出的iPhone 7確認(rèn)將搭載AMOLED觸控屏,并且蘋果還向供應(yīng)商提交了訂單,甚至已經(jīng)開始了生產(chǎn)。UBI Research分析師Lee Choong-hoon預(yù)測,曲面AMOLED屏iPhone將會在2018年發(fā)布,AMOLED版iPhone將占據(jù)當(dāng)年蘋果iPhone出貨量的30%,上述比例在2020年將增至80%。而到了2021年,AMOLED屏在蘋果iPhone上的應(yīng)用將會超過三星。
蘋果擬采用AMOLED液晶屏,這種屏除可以做成彎曲的側(cè)邊外,還一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是比現(xiàn)在普遍使用的玻璃屏要薄0.7mm。
圖:三星S7 OLED液晶屏
2.高比容的硅負(fù)極鋰電池已經(jīng)批量出貨
手機(jī)厚度的壓縮很大一部分程度來自于手機(jī)電池被壓縮的空間。在電池技術(shù)相比其他硬件發(fā)展幾乎止步不前的今天,手機(jī)不斷增加的屏幕尺寸和日益提升的硬件配置,對電池續(xù)航都是嚴(yán)峻的考驗(yàn)。然而超薄的機(jī)身縮減了電池的空間和容量,無形中也就成為了手機(jī)續(xù)航能力較差的首要原因。再加上越來越多手機(jī)廠商選擇電池不可拆卸的一體化設(shè)計(jì)。
手機(jī)中鋰電池經(jīng)歷了鋼殼鋰電池、鋁殼鋰電池、聚合物鋰電池三個(gè)時(shí)代,其共同特點(diǎn)是都采用石墨為負(fù)極,由于這種碳基材料的負(fù)極的可逆容量只有372mAh/g,最新的鋰電池技術(shù)是一種叫硅負(fù)極的鋰電池。硅碳材料代替石墨。研究員們發(fā)現(xiàn)一種硅元素(Li22Si5)的容量達(dá)到了4200mAh/g,是開發(fā)具有高容量電池極佳的材料。并且使用這種負(fù)極材料做成的電池在使用的過程中幾乎沒有容量衰減,更有利于提高電池的使用壽命。再加上硅在地球上儲量豐富,成本較低,因而是一種非常有發(fā)展前途的鋰離子電池負(fù)極材料。相對于目前石墨負(fù)極的鋰離子電池,硅負(fù)極電池可以使電池充電量相當(dāng)于前者的10倍,當(dāng)然,這種提高是理論上的,還需要正極材料的配套改進(jìn),目前,在南京量產(chǎn)的硅負(fù)極鋰電池,容量提升了30%。
圖:紅米note3,來源于紅米手機(jī)微博
比容是鋰電池容量與體積之比值,越高則相對體積的電池容量高,若提升了30%容量的鋰電池在手機(jī)中使用,則同樣的容量,體積可以縮小30%,折算到厚度方向,3000毫安時(shí)的鋰電池,厚度可以減少1mm左右。
3.音頻3.5mm毫米耳機(jī)接口將被取代
iPhone 7將取消3.5mm耳機(jī)接口,轉(zhuǎn)用Lightning接口耳機(jī)取代基本上已被確認(rèn)。而其他手機(jī)都會在不久的一年時(shí)間內(nèi),轉(zhuǎn)用一種新的充電、數(shù)據(jù)傳輸、音頻傳輸?shù)慕涌凇?/span>
圖:手機(jī)中取消3.5mm音頻孔后,數(shù)字usb c接口將取代音頻、充電、數(shù)傳功能
Type-C,它是USB接口的一種連接介面,不分正反兩面均可插入,大小約為8.3mm×2.5mm,和其他介面一樣支持USB標(biāo)準(zhǔn)的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum 制定,在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。
第一個(gè)優(yōu)勢,就是最為人所知的無方向性,通俗說就是可以正反插,估計(jì)這也是蘋果放棄之前使用的Thunderbolt 2接口的重要原因;
第二個(gè)優(yōu)勢是Type-C非常淺薄,約8.3x2.5mm的大小放在移動設(shè)備上并不突兀,應(yīng)用在筆記本電腦之上更是節(jié)省空間了三分之二的空間;
第三個(gè)優(yōu)勢在于其完整支持USB 3.1的全部功能,由于供電標(biāo)準(zhǔn)提升至20V/5A、100W功率,、最高10Gbps的傳輸速率、傳輸影音信號等。特別的是,Type-C的功率傳輸是雙向的,這意味著它擁 有兩種發(fā)送功率方式,即用戶不僅可以用筆記本為移動設(shè)備充電,也可以利用其它設(shè)備或移動電源為筆記本充電。
另外,有傳聞?wù)f蘋果會在iPhone 6s上用Type-C取代Lightning接口,結(jié)合Type-C支持音頻信號傳輸?shù)奶匦?,早前蘋果要取消耳機(jī)接口的信息并非空穴來風(fēng)。所以得益于Type-C,今后的手機(jī)上很有可能只有一個(gè)接口。
從現(xiàn)在的趨勢看,Type-C取代Type-A/B介面是必然的結(jié)果,其擁有的纖薄性、便攜性、拓展性特點(diǎn)都助其在與眾多接口的競爭中勝出。
三 5.Xmm超薄手機(jī)時(shí)代,哪些制造工藝可能會流行?
1.高剛性的鈦鋁合金用于手機(jī)中做結(jié)構(gòu)支撐件
2012年蘋果剛剛推出iPhone 5不久,人們還在津津樂道iPhone5更加纖薄的機(jī)身和金屬材質(zhì)質(zhì)感的時(shí)候,就有不少網(wǎng)友在論壇和微博發(fā)帖,稱自己坐到了新買的iPhone 5上,結(jié)果手機(jī)被坐彎了。iPhone 5為了做到更輕更薄,采用了全鋁材質(zhì)的外殼,另外為了增加顯示面積采用了更長的4吋屏幕(與iPhone 4/4S寬度一樣),才造成了這樣的后果。也就是說,面積大,厚度薄,相比面積小時(shí)更容易被彎曲,更需要提升手機(jī)的結(jié)構(gòu)件的硬度、強(qiáng)度。
目前手機(jī)中鋁合金是采用硬度高的航空鋁合金,應(yīng)對厚度在6.Xmm的手機(jī)還勉強(qiáng)合適。但是手機(jī)厚度再變薄,金屬材料用得少了,相應(yīng)的則需要考慮采用鈦鋁合金、不銹鋼或者液態(tài)金屬了來增強(qiáng)材料的強(qiáng)度了。
圖:液體金屬BMG、不銹鋼、鋁合金、塑料等強(qiáng)度、剛性、成型、量產(chǎn)性對比
圖:不同種類金屬,其材料強(qiáng)度對比(來源:富士康張平)
鈦鋁合金、液態(tài)金屬,都適合做外觀和結(jié)構(gòu)一體化的支撐件,如手機(jī)邊框和底蓋、后蓋等。
2.納米注塑技術(shù),使得手機(jī)結(jié)構(gòu)可靠
納米注塑是一種異種金屬材質(zhì)通過注塑連接在一起的技術(shù),先把金屬在藥水中處理,界面形成微納米孔洞結(jié)構(gòu),再通過注塑,把金屬和塑膠在模內(nèi)注塑在一起。納米注塑的鈦鋁合金剪切強(qiáng)度與采用不銹鋼、鋁合金差別不大,但是其拉伸強(qiáng)度提高了20%以上,這種材質(zhì)是用于超薄手機(jī)最佳選擇。
圖:不同材質(zhì)材料納米注塑后力學(xué)指標(biāo)對比(來源:富士康張平)
圖:納米注塑做手機(jī)金屬-塑膠組件流程,先CNC,再注塑
金發(fā)科技、華力興等企業(yè)都推出了系列納米注塑高分子材料,尤其是能“納米注塑+LDS”雙功能材料,使得納米注塑再往后延伸到天線制造環(huán)節(jié),制成“塑膠-金屬-天線電路”完美的組件。
四 5.Xmm時(shí)代,超薄手機(jī)如何保持良好的信號?
手機(jī)厚度這幾年一直在變薄,天線頻段一直在增加,可是手機(jī)射頻指標(biāo)確沒有降低要求,天線信號是一個(gè)“場”,需要空間支撐,俗話說“站得高,看得遠(yuǎn)”,手機(jī)天線也一樣,凈空、天線與地線有一定距離,天線圖案向3D方向延伸,這是做好指標(biāo)的要點(diǎn)。手機(jī)超薄化,把天線圖案壓迫到一個(gè)近似平面的空間,再用傳統(tǒng)的FPC(柔性線路板)來做天線,有一定難度。
1.FPC天線,將終止于5.X厚度時(shí)代,LDS技術(shù)將是主流工藝
手機(jī)塑膠溝道復(fù)雜,F(xiàn)PC不能共形貼合;FPC粘貼時(shí)侯,用到大量人力資源;FPC粘貼在塑膠上,有兩個(gè)長期得不到解決的“癌癥”:
其一是FPC基材邊角容易翹起,尤其是過一段時(shí)間就有這個(gè)毛病,使得手機(jī)存在質(zhì)量隱患。在厚機(jī)身時(shí)代,手機(jī)天線信號有裕量,即使少面積翹起來還不至于性能惡化,但是,超薄手機(jī)天線指標(biāo),多是接近出貨及格線,一旦售出后,天線指標(biāo)惡化,用戶明顯感覺信號不行。要解決FPC這個(gè)“癌癥”,需用到一些價(jià)錢貴的膠和熱壓工藝,會大幅提升手機(jī)制造成本;
其二是人工粘貼時(shí),耗費(fèi)大量人力資源同時(shí),粘貼誤差輕易在200微米以上,使得天線指標(biāo)也輕易惡化。目前華為等企業(yè),手機(jī)天線圖案在手機(jī)中空間定位精度都在50微米內(nèi),用FPC去做天線設(shè)計(jì)已經(jīng)變得不可以觸及一線品牌商了。
因此,LDS技術(shù)(激光直接成型電路結(jié)構(gòu)技術(shù),立體電路制造的一種技術(shù),天線直接做在塑膠殼體上),為何這么快就替換了FPC天線市場,既省組裝的人工,又提升了天線指標(biāo)的一致性。
2.手機(jī)天線在5.Xmm厚度時(shí)代的空間位置
手機(jī)進(jìn)入5.X厚度時(shí)代,天線制造位置前蓋板、底蓋中、中框上(中板):前蓋中即手機(jī)“TP觸摸屏+玻璃蓋板+塑膠五金結(jié)構(gòu)件”上,這種一體化組裝TP蓋板技術(shù),是群創(chuàng)2016年6月推出的工藝,提高了貼合速度20倍,良率也進(jìn)一步提升到99.9%,而在這種一體化TP蓋板上制造好GPS、wifi、藍(lán)牙天線,更是一種創(chuàng)新的制程,其又省了組裝成本和改善了手機(jī)行業(yè)另一個(gè)老大難問題:GPS天線信號難調(diào)到滿意效果。很多型號手機(jī),在給運(yùn)營商測試時(shí)候,GPS定位時(shí)間長,因?yàn)樘炀€增益低。GPS天線需要“見天”,最佳安裝位置在面板聽筒附近,而把GPS天線做在TP蓋板上是最佳方案。
而底蓋若是金屬機(jī)身的話,手機(jī)天線制造在“納米注塑結(jié)構(gòu)件的塑膠上”,如下圖中紅圈所示:
圖:納米注塑的鋁合金底殼上的塑膠部位,用于制造天線,來源于深圳市微航公司
若手機(jī)底蓋采用非金屬材料,則中框是金屬的材質(zhì),天線制造在“金屬包塑膠”結(jié)構(gòu)的塑膠上,見下圖:
圖:鈦鋁合金、鎂鋁合金、鋁合金中板包塑膠模內(nèi)注塑件,塑膠上制造天線,深圳市微航公司供稿,深圳拓頻通訊(天線設(shè)計(jì)商)提供該天線設(shè)計(jì)
3. 超薄手機(jī)天線制造工藝
無論是一體化TP前蓋板還是后蓋板、中框,其有限露出的塑膠上制造天線,采用“增強(qiáng)型LDS工藝”,及E-LDS,這種工藝在含“金屬-塑膠”結(jié)構(gòu)上制造天線,金屬是含鋁、銅、鋅、鎂、鈦等元素的合金。這種制程還有一個(gè)特點(diǎn):
手機(jī)外邊款中被分段的金屬,可以直接與天線連接在一起,不需要通過螺絲或者導(dǎo)電泡棉連接,省了組裝工序。因?yàn)?,在后期化學(xué)鍍藥水中,金屬饋電點(diǎn)可以與塑膠上天線線路在藥水中“長”在一起。而特殊的保護(hù)工藝,使其它金屬部分不被腐蝕。
這類天線制造工藝流程是:
先用“納米注塑+LDS雙功能塑膠”注塑或者用LDS塑膠包覆金屬件模內(nèi)注塑,再通過E-LDS制造流程在塑膠上做天線,E-LDS與所采用金屬種類無關(guān)。
五 小結(jié):厚度不是唯一選項(xiàng),卻是永恒賣點(diǎn)
手機(jī)歸根結(jié)底是一種通信工具,用戶更加需要均衡而具有特色的產(chǎn)品,舒適、方便、耐用才是首要考慮的因素。厚度不是唯一的選項(xiàng),也不是最優(yōu)選項(xiàng),但確是一個(gè)永恒的賣點(diǎn)。 手機(jī)中排隊(duì)選用的技術(shù)還有:
1.無線充電功能內(nèi)置
尤其是10W(5V2A)的內(nèi)置無線充電技術(shù),需要占據(jù)0.3mm厚度(具體方案,請加作者QQ:630142418)。
圖:安卓無線充電接收背貼,來源于深圳市微航公司
2. 高速近距離秒傳視頻技術(shù),及UWB技術(shù)
目前芯片已經(jīng)成熟,很多手機(jī)設(shè)計(jì)公司在測試中。閃傳視頻,可以與電視、車輛中顯示屏同步動態(tài)共享視頻節(jié)目。視頻播放,可類似微信中共享導(dǎo)航位置功能一樣使用。
以上這些功能,都需要新增加天線和或增加手機(jī)厚度。時(shí)使得手機(jī)天線制造技術(shù)進(jìn)一步“被逼迫”做到有限空間的塑膠上去。
總之新材料、新器件、新工藝不久將推動主流的手機(jī)演化到超薄的5.X時(shí)代。
作者簡介:周紅衛(wèi)先生,深圳市微航磁電技術(shù)有限公司CTO,長期從事手機(jī)中新材料、新工藝創(chuàng)新應(yīng)用和制造集成。
致謝:本文由深圳市微航磁電技術(shù)有限公司的周紅衛(wèi)先生投稿,艾邦高分子編輯整理。感謝周紅衛(wèi)先生無私的技術(shù)分享,周紅衛(wèi)先生也在艾邦高分子手機(jī)外殼產(chǎn)業(yè)鏈群里,欲加群討論,請長按二維碼,備注“手機(jī)”添加群主微信:18319055312
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